接合界面の空隙排除とは？課題と対策・製品を解説

当資料では、シリコンサーマルパッドの仕様について比較できるよう表で ご紹介しております。 1.0 W/m·K～10.0 W/m·Kまでの熱伝導率ごとに色、厚さ、密度、硬度、 許容温度、絶縁耐力、体積低効率、熱伝導率を掲載。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載項目(一部)】 ■色 Color ■厚さ Thickness (mm) ■密度 Density (g/cm3) ■硬度 Durometer (Shore OO) ■許容温度 Working temperature (℃) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い 無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、 アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性 メタルベース基板です。 エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など 幅広い分野で使用され、市場から高い評価をいただいております。 【特長】 ■高熱伝導性(最高10W/mKを品揃え) ■高信頼性(耐電圧、耐熱、耐ヒートショック、耐久性) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『サーマルフォームガスケット(TFG)』は、発熱源(回路素子)などの熱を 短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の 温度を落とす機能をする熱伝導部品です。 水平熱伝導性(400W/mk)が優れたグラファイトを使用。 シリコンパッドの短所である厚みの制約がなくなり、幅広く使えます。 【特長】 ■放熱用ヒートシンク不要(ケースやフレームと直接接触で放熱) ■グラファイト表面と側面の両方をPETフィルムで包んで 　グラファイトからのパーティクルが発生しない ■弾力性に優れPCBに過度の圧力を加えなくてもいいのでPCBが曲がらない ■用途に応じて様々なサイズや形状の製造が可能であり、熱性能と 　硬さ調整が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ATROX 800HT2VX』は、GaNおよびSiC半導体パワーデバイス向けに 設計された、⾮常に高い熱伝導率を備えたハイブリッド銀焼結ダイアタッチ ペーストです。 樹脂のブリードアウトが少なく、凝縮性有機物が少ないため、薄型ダイ上で 差別化されたパフォーマンスで優れたパッケージ信頼性を保証。 また、当製品は、ほとんどのダイボンダーに装備されている時間圧⼒ポンプを 使用して塗布するように配合されています。 【代表的な特性(一部)】 ＜未硬化＞ ■化学物質の種類：熱硬化性 ■色：グレー ■保管温度：‑40℃/°F ■貯蔵寿命：6ヶ月 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

『ウェーブフィン』は、フィン部分が波打った形状をしている伝熱フィンです。 当社の製品は、プレス加工の特長を生かした独自設備により作製しているため、 フィン高さのばらつきが小さく、後工程（接合や組立）での生産効率の向上、 性能の安定化が期待できます。 今回は、高性能な微細ウェーブフィンを1形状、スタンダード製品化しました。 ペルチェ素子の冷却、モーター曲面への貼り付け、配管への巻き付けなど、 様々な場所でご使用いただけます。 【特長】 ■高性能 ・コンパクトな範囲での熱交換が可能 ■フレキシブル ・フィンを挟ピッチ化したことで、曲面に巻き付け易い ■低コスト ・フィン高さ違い、フィンピッチ違いなどのカスタマイズ対応も 　金型パーツのみの加工で対応できる ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

「曲面部を持つ製品に放熱器を設置して冷却したいです。」とのご相談を いただきました。 解決策として、『フォールディングフィンの巻き付け』をご検討ください。 薄板金属なので曲面に沿わせて曲げながら設置する(貼り付ける)ことが可能。 フォールディングフィンを設置することで表面積が拡大されて自然空冷や 元々の装置内部の気流で放熱量が増大しますので、うまくいけばこれだけで 必要な冷却性能を満たす可能性があります。 【事例概要】 ■課題：曲面部を持つ製品に放熱器を設置して冷却したい ■解決提案：フォールディングフィンの巻き付けのご検討 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、軽量化の要求に答えた薄型の水冷プレート（ヒートシンク）です。 3ミリから5ミリの薄さながら無酸素銅製の為、冷却性能や耐久性に 優れています。 3×60×80ミリから450ミリ角、φ480ミリ迄8種類の標準品の他、 500×800ミリ程度迄の特注製作も可能。在庫品は即納できます。 【特長】 ■3ミリから5ミリの薄さながら無酸素銅製 ■冷却性能や耐久性に優れている ■8種類の標準品の他、500×800ミリ程度迄の特注製作も可能 ■在庫品は即納できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ヒートシンクを構成しているベースとフィンの材料のアルミニウムの表面は、空気にさらされて固い酸化膜に覆われています、この固い酸化膜を瞬時に取り除いて、その下に構成されるフィンとベースの新生面同士を圧力にて互いに押し付けますと金属同士がくっ付き合うためベース、フィン間の熱伝導性が良くなります。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

発熱体(CPU、GPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 パソコンのCPUに最適なサイズです。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。

フエニックス・コンタクトでは機器全体の熱対策をサポートするために 熱シミュレーションを実施し、結果を基に基板レイアウトの変更や ヒートシンクの追加など、適切なアドバイスを提供します。 ケースサイズと熱源の大きさから放熱可能な最大消費電力を 読み取ることが可能。 これにより、設計初期段階でヒートシンクなどの特別な熱対策が必要か 想定することができます。 【特長】 ■ディレーティング図と電力損失の想定 ■オンライン熱シミュレーション ■カスタマイズ可能なヒートシンク ■熱対策に関する総合的なアドバイス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『Tran-Qクレイ』は、放熱シートの代替材で、電子機器の グリース漏れを防止する絶縁・熱伝導部材です。 柔らかく取扱性が良好で、べたつかず、リワークも簡単。 塗布後も適度な形状を維持。 モーターコイルの既存の熱伝導部材では対応できない箇所でも、 当製品ならお使いいただくことが可能です。 【特長】 ■放熱シートの代替材 ■電子機器のグリース漏れを防止 ■リワーク可能な熱伝導部材 ■熱伝導率(参考値)：2.8W/(m/k) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

近年、半導体、レーザー、燃料電池、熱電変換等の分野で 「積層型水冷プレート」への要求が高まっております。 当社はメッキとろう付を併用したP-B接合法を用い、従来の 拡散接合法に比べ、はるかに安価で信頼性の高い製品を 提供できるようになりました。 大きさは、最小で10ミリ角程度で薄さ0.9ミリから、 最大で300ミリ角程度、積層は数十程度迄可能で、 8種類の標準品の他、特注製作もできます。 【特長】 ■プレートにメッキを施し、水素炉又は真空炉で加熱 ■メッキがロウ材となり信頼性の高い接合ができる ■エッチングによる微細加工により、複雑な水路を 　形成することができる ■無酸素銅を基本としているがステンレス等でも製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ポリイミド繊維紙（ポリイミドペーパー）』は、一般的なポリイミドフィルム同等の 耐熱性・耐寒性・寸法安定性に加えて、低熱伝導性（0.03W/m・K）を 特長とするポリイミド繊維からなる耐熱・耐寒断熱材です。 航空宇宙、自動車、産業機器、5G関連モバイル機器分野における、 熱マネジメント技術の高度化に貢献いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特性】 ■厚み：0.2/0.4mm ■坪量：90g/m2 ■熱伝導率：0.03W/m・K ■熱膨張係数：30ppm/℃ ■絶縁破壊電圧：15KV/mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

『サーモスターTMSシリーズ』は、シリコーンポリマーとセラミックスの 混合材で作る熱伝導シートです。 CPUやICの放熱対策や、パワーICの熱対策に好適。 優れた熱伝導率で高い効果を発揮します。 柔軟素材で熱源にしっかり密着し、長時間、安定した物性を持続。 また、難燃性能は、UL94V-0です。 【特長】 ■優れた熱伝導率で高い効果を発揮 ■柔軟素材で熱源にしっかり密着 ■長時間、安定した物性を持続 ■難燃性能は、UL94V-0 ■納期：45日程度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレードを用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性：アルミナの約7倍 ■高絶縁性：誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性 ■機械的特性：アルミナ同等の高強度 ■低熱膨張率：シリコンに近い熱膨張率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり���水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高26.5mm、TDP95W対応。 ●オール銅製のスカイブヒートシンクを採用した薄型モデルです。 純銅のインゴッドを切削加工した一体成型のヒートシンクですので、熱伝導にロスがなく、優れた放熱効果を実現します。 ●全高が26.5mmと薄型ですので、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。