微細加工向け｜18社の製品一覧

精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。 L/S=50/50～200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。 【主な特徴】 ■200μｍ以上の厚膜を作製可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現（＞600Hv） ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜 ■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450

コーティング技術でお困りでしたら、ぜひご相談ください。 こんなお悩みありませんか？ ー ー ー　TOPPANインフォメディアなら解決できます！　ー ー ー 【コーティング技術（塗布技術）】 ・塗料が均一に塗れない ・薄くコーティングしたい ・性能が安定しない ・小ロットで対応して欲しい ・クリーン環境で製造して欲しい ・塗膜の品質評価も実施して欲しい 　⇩ 当社は最先端のエレクトロニクス製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムを長年製造してきた実績があり、高いコーティング技術を保有しております！ ※当社HPに製造受託事例が記載されておりますので、ぜひご覧ください。

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、微細加工の受託サービスとして「ドライエッチング加工」を 行っております。 小片～□300mmの基板サイズに対応。R＆D用デバイスから試作・小規模 生産に対応し、貴社のデバイス開発をサポートいたします。 ドライエッチングに精通したエンジニアが独自のデータベースを基に、 多様なご要望にお応えいたします。 【特長】 ■□300mmの大型基板に対応 ■丸基板はφ12インチまで対応可能 ■経験豊富なプロセスエンジニアによる丁寧なヒアリングを基に方針を決定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では自社製造のAG(アンチグレア)スプレーコート剤による受託試作加工を承っております。 『ハニセラン PI-200』は、高硬度で、防眩性と耐傷付き性に優れたAGスプレーコート剤です。 化学強化ガラス等すべてのガラスに塗布可能。 AR/AF膜との密着性も良好。 ヘイズ値のコントロールも溶剤希釈をすることで、１～１５％まで調整可能です。 フッ酸エッチングよりも環境負荷の低減が可能です。 用途：車載用ディスプレイ、スマートフォンカバーガラス等 【塗膜性能】 ■鉛筆硬度：9H ■光沢(60°)(％)：77 ■全光線透過率(%)：92 ■ヘイズ(％)：7 ■接触角(° )：39 ■膜厚(μｍ）：0.3～0.4 ※保証値ではなく代表値 【調整可能範囲】 ■ヘイズ(%)：1～15 ■光沢(60°)(％)：140～50(基材ガラス：150の場合) ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、微細加工の受託サービスとして「電子ビーム(EB)描画加工」を 行っております。 EB描画はその名の通り、フォトマスクを用いることなく、 デバイスパターンを直接描画するマスクレス露光技術です。 BE描画に精通したエンジニアが丁寧にヒアリングし、 必要に応じて前後のプロセスも含めて提案させていただきます。 【特長】 ■フォトマスクが不要 ■デバイスパターンの変更が容易 ■100nm以下の超微細パターンの形成が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を行うことが出来ます。ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。また3次元測定機での計測・評価も可能です。一枚からの試作に対応いたします。高アスペクト比のパターニングが実現しました。ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能です。また、深さ制御も対応可能です。ブラストされた面のケミカル処理や貫通孔への導通処理も対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。 写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。 今回は精密電鋳技術や用語についてご紹介させていただきます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450

材質：ITO膜付ガラス 膜厚：90nm／除去幅：約20μm／パターンサイズ：約5mm×5mm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長（IR、SHG、THG）の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【概要】 薄板や非鉄金属の加工には、驚くほどの精度が求められます。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01tの薄板に微細な加工が可能です。加工時のバリをゼロに抑えることで、鮮明な印字と高い精度を実現。これにより、複雑な形状やデザインにも対応できます。例えば、ステンレスのくり抜き文字加工や、銅や真鍮を使ったリーフ葉脈の表現など、技術力が試される場面が多々ありましたが、すべて成功しています。 【特徴】 - ビーム径40μmの超精密ファイバーレーザ - SUS 0.01tの薄板に対応 - 真鍮や銅など多彩な素材に加工可能 - 鮮明な印字とバリのない仕上がり 【加工事例】 - ステンレス：くり抜き文字 - 銅/真鍮：リーフ葉脈の表現 - ステンレス：シムの製作 ◆企業情報 株式会社富山プレート 〒930-0363 富山県中新川郡上市町和合31-1 Tel:076-472-3422 Fax:076-472-3461 ホームページ: http://www.t-pla.co.jp/

富山プレートは富山県で0.01ｔ～ＳＵＳ薄板の加工や銅の薄板、真鍮や錫の微細なレーザ加工を得意としています。 0.01ｔ～シムプレートやＳＵＳ製の電子部品の納品実績や医療関係企業様への納品実績もあり高い精度、短納期などご支持いただいております。 サンプルは1cmの円盤の微細なスリット加工をほどした電子部品です。 微細加工品でお困りの企業様ぜひ一度お問い合わせください。

当社が取り扱う『精密加工ピン、極細真直加工品』をご紹介します。 微細な先端も独自のバレル加工ノウハウによって滑らかな端面を実現し、 テーパ先端最小径7μmに留まらない安定した曲げ加工が可能。 材質は、銅、リン青銅、ベリリウム銅、ステンレス、白金系（Pt-Ir）、 ピアノ線、タングステン、ハイス鋼、超硬など各種金属で実績があります。 【特長】 ■端部加工技術を結集し、ユーザーの理想とする"カタチ"を実現 ■微細な先端も独自のバレル加工ノウハウによって滑らかな端面を実現 ■テーパ先端最小径7μmに留まらない安定した曲げ加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『サンドブラスト加工』のご案内です。 ガラス・シリコン・石英など比較的硬い基板上に、 空気圧で砂をたたきつけることにより、基板表面を削って 溝や穴などを作成する技法 ■□■特徴■□■ ■基板表面にサンドブラスト用ドライフィルムレジストで 　 パターンを作り、それをマスクすることで目的とする形の 　 溝加工を施すことができる ■加工面が砂地になる ■時間を調節することで深さの制御が可能 ■その他詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。

『シリコンエッチング』は、シリコン基板そのものを腐食させ、立体 構造を形成する加工技術です。 シリコンの腐食には、一定方向に進むもの（異方性）と、全方向に進む もの（等方性）とがあります。 異方性エッチングを行う場合、基板には単結晶のシリコンを使用し、 エッチング液にはKOH水溶液などを用います。 単結晶のシリコンウエハは、結晶方向によって種類分けされていて、 これを選ぶことで、溝加工の種類を選択することができます。 また、エッチング液の種類によって、等方性エッチングもできます。 【特長】 ■シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成 ■結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能 ■エッチング液の種類によって、等方性エッチングも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光沢金属の中では、銀めっきが幅広い波長の反射が良いとされています。 しかしながら、銀めっきは空気中ですぐ変色してしまいます。 そこで三ツ矢はこの問題を解決するために高反射金めっきを開発しました。 従来の弊社の金めっきと比較して、反射率が4-6%改善されました。 高反射金めっきは、この他にも次の例ように幅広く使われています。 ・半導体製造過程でのウエハーへのマーキング ・パルスレーザー溶接 ・レーザー切断機 宇宙飛行士の毛利さんは、NASAのスペースシャトルに設置されたイメージ炉を使い、合金を作る実験を行いました。このイメージ炉の反射鏡に三ツ矢が開発した高反射金めっきが使用されています。この反射鏡はイメージ炉にとって最需要な部品です。

■概要 金属膜をつくり続けて半世紀以上。さまざまな金属を扱ってきた当社のノウハウを活用ください。

精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。 L/S=50/50～200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。 【主な特徴】 ■200μｍ以上の厚膜を作製可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現（＞600Hv） ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜 ■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450

当社では、電機・医療機器などの板金製品を部品設計から試作・量産まで 自社で行っており、特に素材の厚さ3.2ミリ以下の薄板加工を得意として おります。 大手の取引先企業様より生産依頼をいただいた製品については、 型抜きや曲げなどで加工した複数の部品を主に溶接等で組み付ける際に、 要望通りの製品に仕上げるためにどんな接合方法が適切かを検討、設計する 必要があり、これらを自社のデータベースとノウハウをもとに お客様に提案させていただいております。 【板金製品】 ■半導体装置部品 ■機構部品 ■材質：SPCC材 ■角度較差：±0.5度 ■塗装：アクリル樹脂塗装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。