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加工速度の向上とは？課題と対策・製品を解説
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微細加工技術 |
レーザー加工における加工速度の向上とは？
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当社では、微細加工の受託サービスとして「電子ビーム(EB)描画加工」を
行っております。
EB描画はその名の通り、フォトマスクを用いることなく、
デバイスパターンを直接描画するマスクレス露光技術です。
BE描画に精通したエンジニアが丁寧にヒアリングし、
必要に応じて前後のプロセスも含めて提案させていただきます。
【特長】
■フォトマスクが不要
■デバイスパターンの変更が容易
■100nm以下の超微細パターンの形成が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜微細加工の受託サービス＞電子ビーム(EB)描画加工
当社では、微細加工の受託サービスとして「ドライエッチング加工」を
行っております。
小片～□300mmの基板サイズに対応。R＆D用デバイスから試作・小規模
生産に対応し、貴社のデバイス開発をサポートいたします。
ドライエッチングに精通したエンジニアが独自のデータベースを基に、
多様なご要望にお応えいたします。
【特長】
■□300mmの大型基板に対応
■丸基板はφ12インチまで対応可能
■経験豊富なプロセスエンジニアによる丁寧なヒアリングを基に方針を決定
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜微細加工の受託サービス＞ドライエッチング加工
材質：ITO膜付ガラス
膜厚：90nm／除去幅：約20μm／パターンサイズ：約5mm×5mm
東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長（IR、SHG、THG）の選択が可能です。
材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。
お気軽にご相談ください。
【特徴】
○金属のバリ発生を抑制
○樹脂材の熱ダレを抑制
○100μ以下の穴あけ
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ITO膜の剥離加工事例 「レーザ微細加工の受託加工」
当社では、電機・医療機器などの板金製品を部品設計から試作・量産まで
自社で行っており、特に素材の厚さ3.2ミリ以下の薄板加工を得意として
おります。
大手の取引先企業様より生産依頼をいただいた製品については、
型抜きや曲げなどで加工した複数の部品を主に溶接等で組み付ける際に、
要望通りの製品に仕上げるためにどんな接合方法が適切かを検討、設計する
必要があり、これらを自社のデータベースとノウハウをもとに
お客様に提案させていただいております。
【板金製品】
■半導体装置部品
■機構部品
■材質：SPCC材
■角度較差：±0.5度
■塗装：アクリル樹脂塗装
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【精密板金】半導体装置部品 機構部品
富山プレートは富山県で0.01ｔ～ＳＵＳ薄板の加工や銅の薄板、真鍮や錫の微細なレーザ加工を得意としています。
0.01ｔ～シムプレートやＳＵＳ製の電子部品の納品実績や医療関係企業様への納品実績もあり高い精度、短納期などご支持いただいております。
サンプルは1cmの円盤の微細なスリット加工をほどした電子部品です。
微細加工品でお困りの企業様ぜひ一度お問い合わせください。
富山発！ビーム径40 µの微細レーザー加工で高精度な薄板加工品製作
お探しの製品は見つかりませんでした。
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レーザー加工における加工速度の向上
レーザー加工における加工速度の向上とは？
微細加工業界におけるレーザー加工の加工速度向上は、生産性の飛躍的な向上、コスト削減、そしてより複雑で高精度な加工の実現を目指す取り組みです。これにより、半導体、電子部品、医療機器など、多岐にわたる分野でのイノベーションを加速させることが期待されています。
課題
熱影響による品質低下
加工速度を上げると、材料への熱入力が増加し、溶融、変形、熱影響部（HAZ）の拡大といった品質低下を引き起こす可能性があります。
加工時間の制約
従来の加工方法では、必要な精度や品質を維持するために、どうしても加工時間に限界があり、生産効率が頭打ちになっていました。
材料特性への対応
加工対象となる材料の熱伝導率、融点、反射率などが多様であるため、一律に加工速度を向上させることが困難です。
エネルギー効率の限界
レーザーのエネルギーを効率的に材料に伝達し、加工を完了させるための最適な条件設定が難しく、速度向上のボトルネックとなっていました。
対策
パルス制御技術の最適化
レーザーパルスの形状、幅、周波数を精密に制御することで、熱影響を最小限に抑えつつ、材料除去率を高めます。
高出力・高効率レーザー光源の活用
より短時間で必要なエネルギーを供給できる高出力レーザーや、エネルギー変換効率の高いレーザー光源を導入します。
加工パスの最適化と自動化
CAD/CAM連携による加工パスの効率化や、AIを活用したリアルタイムな加工条件の最適化により、無駄のない高速加工を実現します。
材料特性に合わせた加工戦略
材料の特性を事前に分析し、それに最適なレーザー波長、パルス特性、加工ガスなどを選択することで、加工速度と品質を両立させます。
対策に役立つ製品例
超短パルスレーザーシステム
極めて短いパルス幅で高ピークパワーを実現し、熱影響を極限まで低減しながら高精度な加工を高速で行うことができます。
高繰返周波数レーザー
単位時間あたりに照射できるパルス数を大幅に増加させ、材料除去量を増やし、加工時間を短縮します。
インテリジェント加工ヘッド
ビーム形状や焦点位置をリアルタイムで調整し、材料表面の状態や加工進捗に合わせて最適な加工条件を自動で適用します。
統合型加工プロセス管理ソフトウェア
レーザーパラメータ、加工パス、材料情報などを統合管理し、シミュレーションに基づいた最適な加工条件を自動生成・適用します。
