微細加工に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
研磨時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
微細加工技術 |
研削・研磨加工における研磨時間の短縮とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。
当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。
L/S=50/50～200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。
【主な特徴】
■200μｍ以上の厚膜を作製可能
■高硬度なニッケル皮膜を実現（＞600Hv）
■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜
■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
E-mail: ogic@ogic.ne.jp
電話番号：096-352-4450
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。
当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。
L/S=50/50～200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。
【主な特徴】
■200μｍ以上の厚膜を作製可能
■高硬度なニッケル皮膜を実現（＞600Hv）
■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜
■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
E-mail: ogic@ogic.ne.jp
電話番号：096-352-4450
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
研削・研磨加工における研磨時間の短縮
研削・研磨加工における研磨時間の短縮とは？
微細加工業界において、製品の表面精度や寸法精度を高めるために不可欠な研削・研磨加工。しかし、その加工には多くの時間を要し、生産性向上の大きな課題となっています。研磨時間の短縮は、コスト削減、リードタイム短縮、そして競争力強化に直結する重要なテーマです。
課題
加工時間の長期化による生産性低下
要求される高精度化に伴い、研磨回数や時間を増加させる必要が生じ、全体の生産性が低下しています。
人件費・設備稼働費の増大
長時間の加工は、オペレーターの拘束時間や設備の稼働時間を増加させ、コスト増の要因となっています。
納期遅延リスクの増加
予期せぬ加工時間の延長は、顧客への納期遅延リスクを高め、信頼性低下につながる可能性があります。
材料ロス・不良発生率の懸念
過度な研磨は材料の摩耗を招き、不良品の発生率を高めるリスクも伴います。
対策
高効率研磨材の開発・導入
より少ない工程で高い研磨効果を発揮する、新しいタイプの研磨材や砥粒を使用します。
加工条件の最適化と自動化
AIやセンサーを活用し、最適な研磨圧力、速度、時間をリアルタイムで制御・自動化します。
前処理・後処理工程の効率化
研磨前の表面状態を改善したり、研磨後のクリーニングを効率化することで、全体の時間を短縮します。
複合加工技術の活用
研削と研磨を組み合わせた、あるいは他の加工法と連携させた新しい加工プロセスを導入します。
対策に役立つ製品例
高機能砥粒配合研磨シート
特殊な形状や硬度を持つ砥粒を配合することで、従来のシートよりも短時間で高い研磨能力を発揮します。
インテリジェント加工制御システム
加工対象物の状態をリアルタイムで検知し、最適な研磨パラメータを自動調整することで、無駄な時間を削減します。
超音波アシスト研磨装置
超音波振動を利用して研磨材の食い込みを促進し、研磨効率を大幅に向上させます。
ナノ粒子分散型研磨液
微細なナノ粒子が均一に分散した研磨液は、表面への密着性が高く、効率的な平滑化を実現します。
⭐今週のピックアップ
読み込み中
