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切断・穴あけのバリレス化とは？課題と対策・製品を解説
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微細加工技術 |
レーザー加工における切断・穴あけのバリレス化とは？
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当社では、微細加工の受託サービスとして「電子ビーム(EB)描画加工」を
行っております。
EB描画はその名の通り、フォトマスクを用いることなく、
デバイスパターンを直接描画するマスクレス露光技術です。
BE描画に精通したエンジニアが丁寧にヒアリングし、
必要に応じて前後のプロセスも含めて提案させていただきます。
【特長】
■フォトマスクが不要
■デバイスパターンの変更が容易
■100nm以下の超微細パターンの形成が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜微細加工の受託サービス＞電子ビーム(EB)描画加工
【概要】
薄板や非鉄金属の加工には、驚くほどの精度が求められます。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01tの薄板に微細な加工が可能です。加工時のバリをゼロに抑えることで、鮮明な印字と高い精度を実現。これにより、複雑な形状やデザインにも対応できます。例えば、ステンレスのくり抜き文字加工や、銅や真鍮を使ったリーフ葉脈の表現など、技術力が試される場面が多々ありましたが、すべて成功しています。
【特徴】
- ビーム径40μmの超精密ファイバーレーザ
- SUS 0.01tの薄板に対応
- 真鍮や銅など多彩な素材に加工可能
- 鮮明な印字とバリのない仕上がり
【加工事例】
- ステンレス：くり抜き文字
- 銅/真鍮：リーフ葉脈の表現
- ステンレス：シムの製作
◆企業情報
株式会社富山プレート
〒930-0363 富山県中新川郡上市町和合31-1
Tel:076-472-3422
Fax:076-472-3461
ホームページ: http://www.t-pla.co.jp/
SUS0.1tの薄板で医療用機器部品オーダー製作小ロット品から
材質：ITO膜付ガラス
膜厚：90nm／除去幅：約20μm／パターンサイズ：約5mm×5mm
東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長（IR、SHG、THG）の選択が可能です。
材質は、ステンレス各種、チタ ン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。
お気軽にご相談ください。
【特徴】
○金属のバリ発生を抑制
○樹脂材の熱ダレを抑制
○100μ以下の穴あけ
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ITO膜の剥離加工事例 「レーザ微細加工の受託加工」
当社で は、電機・医療機器などの板金製品を部品設計から試作・量産まで
自社で行っており、特に素材の厚さ3.2ミリ以下の薄板加工を得意として
おります。
大手の取引先企業様より生産依頼をいただいた製品については、
型抜きや曲げなどで加工した複数の部品を主に溶接等で組み付ける際に、
要望通りの製品に仕上げるためにどんな接合方法が適切かを検討、設計する
必要があり、これらを自社のデータベースとノウハウをもとに
お客様に提案させていただいております。
【板金製品】
■半導体装置部品
■機構部品
■材質：SPCC材
■角度較差：±0.5度
■塗装：アクリル樹脂塗装
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【精密板金】半導体装置部品 機構部品
富山プレートは富山県で0.01ｔ～ＳＵＳ薄板の加工や銅の薄板、真鍮や錫の微細なレーザ加工を得意としています。
0.01ｔ～シムプレートやＳＵＳ製の電子部品の納品実績や医療関係企業様への納品実績もあり高い精度、短納期などご支持いただいております。
サンプルは1cmの円盤の微細なスリット加工をほどした電子部品です。
微細加工品でお困りの企業様ぜひ一度お問い合わせください。
富山発！ビーム径40µの微細レーザー加工で高精度な薄板加工品製作
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レーザー加工における切断・穴あけのバリレス化
レーザー加工における切断・穴あけのバリレス化とは？
レーザー加工における切断や穴あけ工程で発生する「バリ」と呼ばれる微細な突起や付着物を極力なくす、あるいは完全に除去する技術やプロセスを指します。微細加工分野では、製品の品質向上、後工程の負担軽減、高精度化のためにバリレス化が不可欠となっています。
課題
バリ発生による品質低下
切断・穴あけ時に発生するバリは、製品の寸法精度を低下させ、外観を損ない、機能不全の原因となることがあります。
後工程の負担増大
バリを除去するための研磨や洗浄といった後処理工程が必要となり、時間、コスト、労力が増加します。
微細加工におけるバリの影響
特に微細な部品や複雑な形状の場合、バリが微細な隙間に付着しやすく、除去が困難で、製品の性能に致命的な影響を与える可能性があります。
材料特性によるバリのばらつき
加工する材料の種類や厚み、レーザー条件によってバリの発生具合が異なり、安定したバリレス加工の実現が難しい場合があります。
対策
レーザー条件の最適化
レーザー出力、パルス幅、周波数、焦点位置などのパラメータを材料や加工内容に合わせて精密に調整することで、バリの発生を抑制します。
アシストガスの活用
加工時に適切な種類のガス（酸素、窒素、不活性ガスなど）を適切な圧力と流量で吹き付けることで、溶融物を効率的に排出し、バリの付着を防ぎます。
特殊な加工ヘッドの導入
バリの発生を低減するように設計された特殊なノズルや光学系を備えた加工ヘッドを使用することで、加工品質を向上させます。
後処理技術との組み合わせ
レーザー加工後に、電解研磨や超音波洗浄などのバリ除去に特化した後処理技術を組み合わせることで、より高いバリレス性を実現します。
対策に役立つ製品例
高精度レーザー加工装置
微細なレーザービーム制御と高度なパラメータ設定機能を持ち、材料特性に応じた最適な加工条件を自動で設定・実行することで、バリの発生を最小限に抑えます。
最適化されたアシストガス供給システム
加工箇所へ均一かつ精密にガスを供給し、溶融物の飛散を効果的に制御することで、バリの付着を抑制し、クリーンな切断面を実現します。
特殊ノズル付きレーザー加工ヘッド
独自の流体制御技術や光学設計により、レーザー照射と同時に溶融物を効率的に排出し、バリの生成を根本的に抑制する構造を持っています。
統合型後処理モジュール
レーザー加工と連携し、加工直後に自動でバリ除去処理を行うことで、工程の効率化と高いバリレス性を同時に実現します。
