切断・穴あけのバリレス化とは？課題と対策・製品を解説

富山プレートは富山県で0.01ｔ～ＳＵＳ薄板の加工や銅の薄板、真鍮や錫の微細なレーザ加工を得意としています。 0.01ｔ～シムプレートやＳＵＳ製の電子部品の納品実績や医療関係企業様への納品実績もあり高い精度、短納期などご支持いただいております。 サンプルは1cmの円盤の微細なスリット加工をほどした電子部品です。 微細加工品でお困りの企業様ぜひ一度お問い合わせください。

【概要】 薄板や非鉄金属の加工には、驚くほどの精度が求められます。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01tの薄板に微細な加工が可能です。加工時のバリをゼロに抑えることで、鮮明な印字と高い精度を実現。これにより、複雑な形状やデザインにも対応できます。例えば、ステンレスのくり抜き文字加工や、銅や真鍮を使ったリーフ葉脈の表現など、技術力が試される場面が多々ありましたが、すべて成功しています。 【特徴】 - ビーム径40μmの超精密ファイバーレーザ - SUS 0.01tの薄板に対応 - 真鍮や銅など多彩な素材に加工可能 - 鮮明な印字とバリのない仕上がり 【加工事例】 - ステンレス：くり抜き文字 - 銅/真鍮：リーフ葉脈の表現 - ステンレス：シムの製作 ◆企業情報 株式会社富山プレート 〒930-0363 富山県中新川郡上市町和合31-1 Tel:076-472-3422 Fax:076-472-3461 ホームページ: http://www.t-pla.co.jp/

当社では、電機・医療機器などの板金製品を部品設計から試作・量産まで 自社で行っており、特に素材の厚さ3.2ミリ以下の薄板加工を得意として おります。 大手の取引先企業様より生産依頼をいただいた製品については、 型抜きや曲げなどで加工した複数の部品を主に溶接等で組み付ける際に、 要望通りの製品に仕上げるためにどんな接合方法が適切かを検討、設計する 必要があり、これらを自社のデータベースとノウハウをもとに お客様に提案させていただいております。 【板金製品】 ■半導体装置部品 ■機構部品 ■材質：SPCC材 ■角度較差：±0.5度 ■塗装：アクリル樹脂塗装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、微細加工の受託サービスとして「電子ビーム(EB)描画加工」を 行っております。 EB描画はその名の通り、フォトマスクを用いることなく、 デバイスパターンを直接描画するマスクレス露光技術です。 BE描画に精通したエンジニアが丁寧にヒアリングし、 必要に応じて前後のプロセスも含めて提案させていただきます。 【特長】 ■フォトマスクが不要 ■デバイスパターンの変更が容易 ■100nm以下の超微細パターンの形成が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

材質：ITO膜付ガラス 膜厚：90nm／除去幅：約20μm／パターンサイズ：約5mm×5mm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長（IR、SHG、THG）の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。