加工精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を行うことが出来ます。ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。また3次元測定機での計測・評価も可能です。一枚からの試作に対応いたします。高アスペクト比のパターニングが実現しました。ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能です。また、深さ制御も対応可能です。ブラストされた面のケミカル処理や貫通孔への導通処理も対応いたします。
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サンドブラスト

精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。
写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。

当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。

今回は精密電鋳技術や用語についてご紹介させていただきます。

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電話番号：096-352-4450

MEMSに欠かせない技術『精密電鋳』解説資料 ※用語集付き

『シリコンエッチング』は、シリコン基板そのものを腐食させ、立体
構造を形成する加工技術です。

シリコンの腐食には、一定方向に進むもの（異方性）と、全方向に進む
もの（等方性）とがあります。

異方性エッチングを行う場合、基板には単結晶のシリコンを使用し、
エッチング液にはKOH水溶液などを用います。
単結晶のシリコンウエハは、結晶方向によって種類分けされていて、
これを選ぶことで、溝加工の種類を選択することができます。

また、エッチング液の種類によって、等方性エッチングもできます。

【特長】
■シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成
■結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能
■エッチング液の種類によって、等方性エッチングも可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『シリコンエッチング』加工技術紹介