微細加工の精度向上とは？課題と対策・製品を解説

MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を行うことが出来ます。ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。また3次元測定機での計測・評価も可能です。一枚からの試作に対応いたします。高アスペクト比のパターニングが実現しました。ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能です。また、深さ制御も対応可能です。ブラストされた面のケミカル処理や貫通孔への導通処理も対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

当社では、微細加工の受託サービスとして「ドライエッチング加工」を 行っております。 小片～□300mmの基板サイズに対応。R＆D用デバイスから試作・小規模 生産に対応し、貴社のデバイス開発をサポートいたします。 ドライエッチングに精通したエンジニアが独自のデータベースを基に、 多様なご要望にお応えいたします。 【特長】 ■□300mmの大型基板に対応 ■丸基板はφ12インチまで対応可能 ■経験豊富なプロセスエンジニアによる丁寧なヒアリングを基に方針を決定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『サンドブラスト加工』のご案内です。 ガラス・シリコン・石英など比較的硬い基板上に、 空気圧で砂をたたきつけることにより、基板表面を削って 溝や穴などを作成する技法 ■□■特徴■□■ ■基板表面にサンドブラスト用ドライフィルムレジストで 　 パターンを作り、それをマスクすることで目的とする形の 　 溝加工を施すことができる ■加工面が砂地になる ■時間を調節することで深さの制御が可能 ■その他詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。

富山プレートは富山県で0.01ｔ～ＳＵＳ薄板の加工や銅の薄板、真鍮や錫の微細なレーザ加工を得意としています。 0.01ｔ～シムプレートやＳＵＳ製の電子部品の納品実績や医療関係企業様への納品実績もあり高い精度、短納期などご支持いただいております。 サンプルは1cmの円盤の微細なスリット加工をほどした電子部品です。 微細加工品でお困りの企業様ぜひ一度お問い合わせください。

【概要】 薄板や非鉄金属の加工には、驚くほどの精度が求められます。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01tの薄板に微細な加工が可能です。加工時のバリをゼロに抑えることで、鮮明な印字と高い精度を実現。これにより、複雑な形状やデザインにも対応できます。例えば、ステンレスのくり抜き文字加工や、銅や真鍮を使ったリーフ葉脈の表現など、技術力が試される場面が多々ありましたが、すべて成功しています。 【特徴】 - ビーム径40μmの超精密ファイバーレーザ - SUS 0.01tの薄板に対応 - 真鍮や銅など多彩な素材に加工可能 - 鮮明な印字とバリのない仕上がり 【加工事例】 - ステンレス：くり抜き文字 - 銅/真鍮：リーフ葉脈の表現 - ステンレス：シムの製作 ◆企業情報 株式会社富山プレート 〒930-0363 富山県中新川郡上市町和合31-1 Tel:076-472-3422 Fax:076-472-3461 ホームページ: http://www.t-pla.co.jp/

当社では、微細加工の受託サービスとして「電子ビーム(EB)描画加工」を 行っております。 EB描画はその名の通り、フォトマスクを用いることなく、 デバイスパターンを直接描画するマスクレス露光技術です。 BE描画に精通したエンジニアが丁寧にヒアリングし、 必要に応じて前後のプロセスも含めて提案させていただきます。 【特長】 ■フォトマスクが不要 ■デバイスパターンの変更が容易 ■100nm以下の超微細パターンの形成が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

材質：ITO膜付ガラス 膜厚：90nm／除去幅：約20μm／パターンサイズ：約5mm×5mm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長（IR、SHG、THG）の選択が可能です。 材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。 お気軽にご相談ください。 【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

■概要 金属膜をつくり続けて半世紀以上。さまざまな金属を扱ってきた当社のノウハウを活用ください。