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脆性材料の欠け・クラック防止とは?課題と対策・製品を解説

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微細加工技術 |

超音波加工における脆性材料の欠け・クラック防止とは?
超音波加工は、高周波の振動を利用して材料を除去する加工法です。脆性材料(セラミックス、ガラス、半導体など)は、加工時に応力が集中しやすく、欠けやクラックが発生しやすいという課題があります。この技術は、これらの脆性材料を、欠けやクラックを最小限に抑えながら高精度に加工することを目的としています。
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超音波加工における脆性材料の欠け・クラック防止
超音波加工における脆性材料の欠け・クラック防止とは?
超音波加工は、高周波の振動を利用して材料を除去する加工法です。脆性材料(セラミックス、ガラス、半導体など)は、加工時に応力が集中しやすく、欠けやクラックが発生しやすいという課題があります。この技術は、これらの脆性材料を、欠けやクラックを最小限に抑えながら高精度に加工することを目的としています。
課題
加工時の応力集中による脆性破壊
超音波振動による衝撃や研削材との衝突が、脆性材料の表面に応力集中を引き起こし、微細なクラックや欠けを発生させる原因となります。
加工面の粗さ悪化とクラック発生の相関
加工面の粗さが大きいほど、応力集中点が増加し、クラック発生のリスクが高まります。特に微細加工では、表面品質の維持が重要です。
