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ウェアラブルデバイスの小型化とは？課題と対策・製品を解説
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センサー&計測におけるウェアラブルデバイスの小型化とは？
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本モジュールは、Prophesee社（仏）が開発したイベントべースビジョンセンサー（EVS）GenX320を搭載した、極少のイベントベースビジョンカメラモジュールです（ヘッド部4x5mm）。イベントベースビジョンセンサーが持つ高速センシングかつ広範囲なダイナミックレンジの特徴を備え、IoTデバイスに向けた超低消費電力モードを実装しています。
イベントベースビジョンカメラSilkyEvCamシリーズに本製品が加わることで、AR/VR/XRに必要な視線検出や、低消費電力化の必要なAIのエッジ処理の現場やウェアラブルデバイス市場に革新をもたらします。
イベントカメラモジュール GenX320 4x5
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センサー&計測におけるウェアラブルデバイスの小型化
センサー&計測におけるウェアラブルデバイスの小型化とは？
ウェアラブルデバイスにおけるセンサーや計測機能を、より小さく、より高性能にすることを目指す技術動向です。これにより、装着感の向上、多機能化、そして新たな応用分野の開拓が可能になります。
課題
高密度実装による発熱問題
小型化に伴い、限られたスペースに多くの電子部品が密集するため、発熱が顕著になり、デバイスの性能低下や安全性に影響を与える可能性があります。
センサー性能の維持・向上
小型化すると、センサーの感度や精度が低下する傾向があります。微細な変化を正確に捉えるためには、新たなセンサー技術や信号処理技術が不可欠です。
消費電力の増大
小型化されたデバイスは、バッテリー容量も小さくなるため、高性能なセンサーや処理機能を長時間駆動させるための低消費電力化が大きな課題となります。
製造コストの増加
微細加工技術や高精度な部品の採用は、製造プロセスを複雑化させ、コスト増加の要因となることがあります。
対策
高効率な熱管理技術
放熱性の高い素材の採用や、熱を効率的に逃がす構造設計により、発熱問題を抑制します。
次世代センサー素子の開発
光技術を活用した高感度・高精度な微小センサー素子や、複数の機能を統合したマルチセンサーの開発を進めます。
低消費電力化設計
省電力設計のICチップや、必要に応じてセンサーを起動するインテリジェントな制御システムを導入します。
集積化・モジュール化
複数のセンサーや機能を一つのチップやモジュールに集約することで、部品点数を削減し、製造効率を高めます。
対策に役立つ製品例
超小型光学式生体センサー
微細な光の反射や吸収を捉え、心拍数、血中酸素濃度などを高精度に計測する、極めて小さな光学センサーモジュールです。
高密度実装基板技術
多層構造や微細配線技術を駆使し、限られたスペースに多数の電子部品を効率的に配置する基板設計・製造技術です。
低消費電力信号処理IC
センサーからの微弱な信号を、極めて少ない電力で高精度に処理する専用集積回路です。
フレキシブルセンサーアレイ
柔軟な素材上に多数のセンサー素子を高密度に配置し、様々な形状のウェアラブルデバイスに容易に組み込めるモジュールです。
