top of page

光技術・フォトニクスに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。

光ネットワーク機器の小型化とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む

カテゴリで絞り込む

ポジショニング
レーザー
レンズ設計・製造
宇宙・天文光学
光と画像のセンサ&イメージング
光源・光学素子
光通信・要素技術&応用

光通信・ネットワークにおける光ネットワーク機器の小型化とは?

光通信・ネットワークにおける光ネットワーク機器の小型化は、データ通信量の増大に伴い、より多くの情報を、より高速かつ効率的に伝送するために不可欠な技術革新です。データセンターや基地局、さらには家庭内ネットワークに至るまで、あらゆる場所で光信号を処理・伝送する機器のサイズを小さくすることで、設置スペースの削減、消費電力の低減、そしてコスト削減を実現し、ネットワーク全体の性能向上と普及を促進することを目的としています。

​各社の製品

絞り込み条件:

▼チェックした製品のカタログをダウンロード

​一度にダウンロードできるカタログは20件までです。

季節ごとに、様々なシーンでライトアップを演出することができます。

薄型・軽量なので、イベントなど移動が必要な場合に最適です。

防水性に優れており、屋外で使えます。

また、水中使用のできるタイプも生産可能。

【 こだわりのメイドインジャパン 】

RGBフルカラーLED照明

『FLX Stix NDPro』は、6種類の長さを自由に組み合わせる事で
最適なサイズに調整が可能な、超小型面発光器具です。

ドットフリーかつ、高輝度のため、納めるだけで面発光照明のような
使用が可能です。

また、器具背面にはマグネットを装備しており、簡単設置が可能。
木棚などには付属のブラケットで設置が可能です。

【特長】
■ドットフリーで面発光を再現
■最適なサイズに調整可能
■本体裏にマグネット装備
■付属のブラケットで金属以外にも設置可能
■原則電気工事不当

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超小型面発光器具『FLX Stix NDPro』

『OVLシリーズ』は、長年にわたるプロジェクター作りにより培われた
信頼性のある高効率冷却システムにより、LED光学ユニットの輝度が新たな
レベルにアップしているDLP LED-litプロジェクションモジュールです。

この高輝度によって、24時間365日、明るく豊富なカラーでXGA(1024×
768)、SXGA+(1400×1050)解像度の映像を、人間工学的にすぐれた
視覚体験として提供します。

【特長】
■優れたエルゴノミクス
■高輝度、ワイドなLEDカラーガンマ
■メンテナンスフリー
■最長80,000時間のLED寿命
■環境対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プロジェクションモジュール『OVLシリーズ』

『CLE-160A TX/RX』は、最長300m離れた地点への
画像転送とカメラ制御が可能なケーブル延長ユニットです。

対応カメラからの画像データを光信号に変換し、
光ファイバーケーブルマルチモードによる伝送を採用。

また、ジッタークリーナ機能により、クロックの信号品質を
向上させており、クロックジッターの大きいカメラでも
安定した画像データ転送を可能にします。

【特長】
■双方向通信のため、遠隔地からのカメラ制御が可能
■ユニットTX,RX 底面 DIP SWにてPoCL対応・非対応切替可能
■最大85MHzのクロック周波数に対応 など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ケーブル延長ユニット『CLE-160A TX/RX』

お探しの製品は見つかりませんでした。

1 / 1

光通信・ネットワークにおける光ネットワーク機器の小型化

光通信・ネットワークにおける光ネットワーク機器の小型化とは?

光通信・ネットワークにおける光ネットワーク機器の小型化は、データ通信量の増大に伴い、より多くの情報を、より高速かつ効率的に伝送するために不可欠な技術革新です。データセンターや基地局、さらには家庭内ネットワークに至るまで、あらゆる場所で光信号を処理・伝送する機器のサイズを小さくすることで、設置スペースの削減、消費電力の低減、そしてコスト削減を実現し、ネットワーク全体の性能向上と普及を促進することを目的としています。

課題

高密度実装による熱問題

機器を小型化すると、内部の部品密度が高まり、発熱量が増加します。この熱を効率的に放熱できないと、機器の性能低下や寿命短縮に繋がります。

部品サイズの限界と性能維持

光部品や電子部品のサイズを小さくしていくと、物理的な限界に達し、信号処理能力や伝送品質を維持することが困難になります。

製造コストの増大

微細化・高集積化された部品の製造には、高度な技術と設備が必要となり、製造コストが増加する傾向があります。

接続・保守の複雑化

小型化された機器は、配線や接続が複雑になり、設置やメンテナンス作業が困難になる場合があります。

​対策

高放熱材料と構造設計

熱伝導率の高い新素材の採用や、効率的な熱経路を考慮した筐体設計により、内部の熱を効果的に外部へ逃がします。

集積化技術の進化

複数の機能を一つのチップに集約する集積化技術(例:フォトニック集積回路)により、部品点数を削減し、小型化と高性能化を両立させます。

モジュール化と標準化

機能ごとにモジュール化し、標準的なインターフェースを採用することで、製造の効率化とコスト削減を図ります。

自動化・遠隔管理技術

設置や保守作業の自動化、および遠隔からの監視・管理システムを導入することで、人的リソースの負担を軽減します。

​対策に役立つ製品例

高密度実装対応光モジュール

小型ながら高い光信号処理能力を持ち、効率的な放熱設計が施されているため、高密度実装環境下でも安定した動作を実現します。

集積型光信号処理チップ

複数の光機能(変調、検出、波長変換など)を一つの半導体チップに集約しており、機器全体の小型化と低消費電力化に貢献します。

小型光スイッチ基板

従来の大型スイッチに比べ、大幅に小型化された基板上に多数の光スイッチング機能を搭載し、省スペース化と高密度配線を可能にします。

統合型ネットワーク管理ソフトウェア

小型化された機器群を効率的に監視・制御し、設定変更や障害対応を遠隔から行うことで、保守・運用の複雑さを軽減します。

bottom of page