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光技術・フォトニクス

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レーザー加工の高速化とは？課題と対策・製品を解説

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センサー&計測

生産ラインの異常検知
非接触の温度計測
3Dマッピング
設備の劣化診断
生体情報のセンシング
ガス濃度のモニタリング
ロボットの位置決め
農作物の生育状況
水質汚染の分析
自動運転時の障害物回避
リアルタイム成分分析
振動耐久性の評価
透明体・液体の厚み測定
X線イメージング
顔・虹彩認証
地表面形状のリモートセンシング
極限環境下の安定計測
超高速現象の時間分解計測
磁場・重力の計測
ウェアラブルデバイスの小型化
レーザー光の精密速度測定
危険物・爆発物の遠隔検知
生産ラインの異常検知
非接触の温度計測
3Dマッピング

光学設計・開発

広視野・高解像度の両立
超解像度の対物レンズ設計
医療用内視鏡の超小型化
赤外線迷光・ゴースト抑制
複数の波長を分離・合成
カスタムフィルタの特性最適化
均一な照度分布
AR/VR向けレンズ設計
熱膨張・収縮の低減
光学機器の高温安定性
シミュレーションと実測の誤差
高出力レーザーの耐損傷性向上
大口径ミラーの精密研磨
広視野・高解像度の両立
超解像度の対物レンズ設計
医療用内視鏡の超小型化

光通信・ネットワーク

超高速・大容量光伝送
伝送品質劣化要因の抑制
データ伝送速度の改善
IoTトラフィック増加対応
ディスプレイの薄型化
産業用途の高信頼性通信
自動運転向け車載光ネットワーク
走査速度の向上
光トランシーバの消費電力削減
光ネットワーク機器の小型化
光ファイバ敷設
ファイバ曲げ損失の最小化
超高速・大容量光伝送
伝送品質劣化要因の抑制
データ伝送速度の改善

光半導体・電子デバイス

レーザー加工の高速化
フォトリソグラフィの高度化
微細な欠陥検出
バッテリー持続時間の延長
光トランシーバの高速化
3Dセンシングの小型化
光スイッチの高性能化
曲面ディスプレイの実現
太陽電池の発電効率向上
高効率太陽電池の開発
暗視カメラの高画質撮影
イメージセンサーの感度向上
屋外ディスプレイの視認性向上
デバイスの長寿命化
レーザー加工の高速化
フォトリソグラフィの高度化
微細な欠陥検出

天体観測・宇宙

天文観測用のイメージセンサ開発
観測データの精度向上
地球観測の高解像度リモセン
衛星機器の高集積化
光学部品の長寿命化
観測機器の感度向上
天文観測用のイメージセンサ開発
観測データの精度向上
地球観測の高解像度リモセン

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ポジショニング
レーザー
レンズ設計・製造
宇宙・天文光学
光と画像のセンサ＆イメージング
光源・光学素子
光通信・要素技術＆応用
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光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化とは？

光半導体や電子デバイスの製造プロセスにおいて、微細かつ高精度な加工を実現するレーザー加工技術の処理速度を向上させることです。これにより、生産性の向上、コスト削減、そしてより複雑なデバイス構造の実現が可能になります。

各社の製品

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SMDパッケージ型 レーザーデバイス

SMDパッケージ型 レーザーデバイス
京セラ株式会社
当事業部では、黄色蛍光体への反射構造による、ハイパワー且つ安全な SMDパッケージ型のレーザーデバイスを取り扱っております。 青色光が外部に照射されない安全な設計となっており、 SMDパッケージにより小型・省スペース化を実現しております。 【構造】 ■Whiteタイプ ■White+IRタイプ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【2023年4月19日～21日】「レーザーEXPO」開催のご案内

【2023年4月19日～21日】「レーザーEXPO」開催のご案内
株式会社オプトロニクス社
当社は、パシフィコ横浜にて「レーザーEXPO」を開催いたします。 情報通信、材料加工、計測など広範にわたる応用においてレーザー技術が 採用され、市場も拡大傾向にあります。本展は研究・開発、生産に至る、 国内外のレーザー製品が一堂に会するレーザー技術総合展です。 製造加工業など光分野に関係のあるお客様は、この機会に是非ご参加下さい。 皆様のご来場を、心よりお待ちしております。 【概要】 ■会期：2023年4月19日(水)～21日(金) 10:00～17:00 ■会場：パシフィコ横浜(〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1) ■入場料：無料(但し、完全事前登録制) ■7つの展示会によって構成される「OPIE'23」内で開催 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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10mmレーザライン光源ユニット『ALT-7400-520』

10mmレーザライン光源ユニット『ALT-7400-520』
エーエルティー株式会社
『ALT-7400-520』は、微細ラインの10mmレーザライン光源ユニットです。 スペックルノイズ対応高周波重畳。 アナモルフィック光学系でパワーリップルが少ないです。 ACアダプタ付属ですぐに使用可能。 光切断や3次元計測用にご利用いただけます。 【特長】 ■微細ライン ■アナモルフィック光学系でパワーリップルが少ない ■小型、省電力 ■スペックルノイズ対応高周波重畳（工場オプション） ■デジタル変調　最大1MHｚ（工場オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社エクスビジョン　会社案内

株式会社エクスビジョン　会社案内
株式会社エクスビジョン
株式会社エクスビジョンは、高速画像処理技術をCore Competencyとして、 そのプラットフォームを確立することで革新的なソリューション開発及び普及 を実現し、世界中の産業、社会の発展と先進的なライフスタイルを実現します。 「高速ビジョン」は、人の視覚能力をはるかに超えた次世代センシング＆ コントロールテクノロジーです。 当社は、高速ビジョンを活用したプラットフォームとソリューションの提供を 通じ、産業に、社会に、人々の生活に、新しい経験と価値を創出しています。 【事業内容】 ■次世代センシング＆コントロール テクノロジー「高速ビジョン」 　を活用したプラットフォーム提供とソリューション開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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レーザ保護ゴグル『M56 YG-EP』

レーザ保護ゴグル『M56 YG-EP』
株式会社理研オプテック
当社が取り扱う、レーザ保護ゴグル『M56 YG-EP』をご紹介します。 当製品は広域視野の密閉型ゴグルで、レーザ光とスパッタをシャットアウト。 また、防護性が高い大型レンズのバンドタイプで、 ファイバーレーザ、NdYAG、半導体などに適応しています。 【特長】 ■広域視野の密閉型ゴグル ■レーザ光とスパッタをシャットアウト ■めがね・マスク併用可 ■防護性が高い大型レンズのバンドタイプ ■適応レーザ：ファイバーレーザ、NdYAG、半導体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高出力紫外線照射装置　UVフラッシャー ストレート型TX2100

高出力紫外線照射装置　UVフラッシャー ストレート型TX2100
株式会社タクト
『UVフラッシャー　ストレート型TX2100』は、電源投入後、直ちに稼動できるので待ち時間が要らない高出力紫外線照射装置。従来の水銀/メタルハライドランプのように常時点灯しておかなくて済むため、大幅な消費電力の低減に貢献します。また、キセノンガスを使用しているので、環境負荷が少なく、発光電圧、発光パルス数などを目的に合わせて容易に設定変更が可能。専用ソフトが標準で付属されているので、導入後直ちに使用できます。 【特長】 ■電源投入後、待ち時間が不要 ■電気料の大幅節約 ■環境負荷が少ない ■導入後直ちに使用が可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
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レーザー反射光防止　ホーユー遮光パーテーション

レーザー反射光防止　ホーユー遮光パーテーション
株式会社ホーユーウエルディング
パーテーションの板の素材はアクリル・塩ビ・ポリカなどからお選び頂けます。
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レーザーシステム『HAJIME CL1/CL1 PLUS』

レーザーシステム『HAJIME CL1/CL1 PLUS』
株式会社スター商事
『HAJIME CL1/CL1 PLUS』は、すべての設計を見直し、日本工業規格 JIS C 6802：2014のレーザー製品の安全基準である「クラス1」の規定に 準拠したレーザーシステムです。 本体ボディーはレーザービームの拡散反射による露光が起こらないように 設計。加工原点の位置確認用に赤色レーザーポインターを装備しています。 また、高い集じん脱臭能力で室内排気でもレーザー加工機を運用することが できる小型集じん機「MIRUKU」もご用意しております。 【特長】 ■クラス1に準拠した安全な保護筐体 ■ハイパワーレーザーと光学部品を搭載 ■スムーズ操作を実現する使いやすさ ■500mm×300mmの加工エリア ■加工可能厚は130mmまで ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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SIMTRUM社フォトニクス製品

SIMTRUM社フォトニクス製品
B K tｅｌパシフィック・リム株式会社
シンガポールSIMTRUM社フォトニクス製品の取り扱いを開始致しました。SIMTRUM社はフォトニックス製品をより身近な商品にすることを目指しており、広帯域波長可変レーザー、高速パルスレーザー、量子カスケードレーザー、DPSSレーザー、ラマン光ファイバーアンプ、LED光源、赤外線エミッターなど多種多様な製品を取り揃えております。SIMTRUM社フォトニックス製品につきましては、ぜひ、弊社までお問い合わせください。
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レーザ保護めがね『RS-80HEV』

レーザ保護めがね『RS-80HEV』
株式会社理研オプテック
『RS-80 HEV』は、顔あたりのよいラバークッションを使用し、 レーザ光の侵入を防ぐ保護めがねです。 矯正眼鏡の上から装着できるオーバーグラスタイプで、 眼鏡あり・なしのどちらでも違和感なく着用可能。 顔に合わせてレンズの角度を調節でき、すべての方が快適な フィット感を得られます。 【特長】 ■顔あたりのよいラバークッションを使用 ■顔に合わせてレンズの角度を調節できる ■矯正眼鏡の上から装着できるオーバーグラスタイプ ■同フレームの他レンズもご用意可能 ■適応レーザ：He-Ne、Krypton、He-Ne（ルビー） ■適応波長範囲：600-700nm ■OD値：2 ■可視光線透過率：14% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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紫外線LED露光機

紫外線LED露光機
東光化学工業株式会社
基本は弊社が販売しておりますメタルフォト用の露光ランプです。 今まではキセノンランプ、メタルハライドランプ、水銀灯など 高出力のランプを使っておりましたが、最近はやりのLED光を採用し、 自社設計開発しました紫外線LED露光ランプです。 【特長】 ■高さ調整のアーム付き、デジタルタイマー付き ■アームからLED部分が取り外し可能で220gと軽量 ■カタログにありますバキュームテーブルも自社設計製品 ■メタルフォトに限らず波長と出力があえば他のものにも利用可能 ■自社設計のため、光源を変えたり、サイズ変更などカスタマイズ可能
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Pixel illuminator-C

Pixel illuminator-C
ピンポイントフォトニクス株式会社
『Pixel illuminator-C』は、イメージング機能とレーザ照射機能が 一体化されたCマウント対応ユニットです。 画像解析・画像認識との組合せにより、照射したい部分のみへの レーザ光照射が可能となり、照射時間を短縮できます。 レンズ倍率を変更しても、観察画像で指定した位置にレーザ照射が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■カメラポートにダイレクト接続 ■カメラ撮影画像を用いたレーザ照射位置指定 ■顕微鏡制御ソフトとのデータ連携/タイミング連携可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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高出力CWファイバーレーザ『TERAシリーズ』

高出力CWファイバーレーザ『TERAシリーズ』
ルミバード・ジャパン株式会社
『TERAシリーズ』は、回折限界の高品質ビームを誇る高出力 CWファイバーレーザです。 イッテリビウム、エリビウム添加ファイバーを増幅媒体として、 それぞれ1μm、1.5μm帯で動作します。　 またラマン効果を利用した1.4μm帯の波長が得られる製品もございます。 偏波保持ファイバーを利用した直線偏光タイプも用意でき、レーザの出力は TTL信号を利用して変調可能です。　 【特長】 ■波長：1064nm、1480nm、1550nm、1995nm ■高出力 ■回折限界ビーム ■高効率 ■直線偏光オプション(ラマンレーザを除く） ■メンテナンスフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ＵＶＬＥＤ照射器　(ULEDN-101)

ＵＶＬＥＤ照射器　(ULEDN-101)
株式会社ナウデータ
紫外線加工の万能波長３６５ｎｍを照射する、装置組込専用の放熱フィン・コントローラー一体型のＵＶＬＥＤ照射器です。
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長距離伝送用AOC『12GbpsCameraLinkHSAOC』

長距離伝送用AOC『12GbpsCameraLinkHSAOC』
平河ヒューテック株式会社
『12Gbps CameraLink HS AOC』は、光伝送による長距離対応ケーブルです。 CameraLink HSインターフェースに対応しており、伝送路は E/O変換⇔O/E変換による光伝送により最大300mまで伝送可能。 また、InfiniBand対応コネクタ(CX4)とサムスクリュータイプカバーを 採用しております。 【特長】 ■光ケーブルは、丸型マルチファイバー(OM3/OM4)を採用 ■最大12Gbps(1Lane)の伝送レート 　・5Gbps/Lane、10Gbps/Laneを8Laneフルサポート ■DALSA様 Camera Front Base温度65℃定格に準拠 ■RoHS(10物質)に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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レーザー用めがね

レーザー用めがね
理研化学株式会社
当社で取り扱っている「レーザー用めがね」をご紹介いたします。 フレーム・レンズがポリカーボネイトで重量が48g、サイズがW158×H58mm の「レーザー用めがね(RS-02)」は、レーザーの種類と波長に合わせて、 レンズカラー10種類をご用意。 また、アレキサンドライトダイオードや炭酸ガス、ヤグ、ノベオン用など のレーザー用めがねで本体がプラスチック製の「RS-2400RN」も ラインアップしています。 【レンズカラー(一部)】 ＜レーザー用めがね(RS-02)＞ ■黄色 ■オレンジ ■レッド ■青緑 ■茶 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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レーザーゴーグル

レーザーゴーグル
オーテックス株式会社
「LaserShields」は、CE規格に準拠した、安全性が高いレーザーゴーグルです。 当製品は、独自のデザインと高いVLT％値で、明るく広い視界です。 30種以上のフィルターで、半導体（赤外）帯域や、He-Ne/Ar 帯域を はじめとする、各波長に対応した幅広いラインナップを取り揃えております。 大量発注により、低価格も実現しました。 【特長】 ■幅広いラインナップ 　→30種以上のフィルターで各波長に対応 ■明るく広い視界 　→独自のデザインと高いVLT％値 ■高い安全性 　→CE規格に準拠（一部モデルを除く） ■低い価格 　→大量発注により、低価格を実現！！ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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半導体グリーンレーザー光源『DSシリーズ』

半導体グリーンレーザー�光源『DSシリーズ』
エスティーシー株式会社
『DSシリーズ』は、視認性の高い515nmの半導体レーザー光源です。 従来のグリーンレーザー光源では難しかった高温、低温でもご使用頂けます。 外部コントロール(変調)機能、遠隔(有線)光量調節機能(特別仕様)を搭載。 駆動回路一体型なので、コンパクトで軽量です。 また、ケーブル・保持機構等の各種オプションを準備、可能な限りお使いの 環境に対応します。 【特長】 ■波長515nmのグリーンレーザー光源 ■視認性が高いので位置決め・ガイド光等の目視用途に有効 ■半導体緑色レーザーのため、-10～50℃の広温度範囲で使用可能 ■最大出力5mW～20mWに対応、出力調整可能(0～100%, 外部変調可) ■パターン形状は、スポット・ライン4種・クロスがあり、焦点調整可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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UV照射装置『MD-W1000』

UV照射装置『MD-W1000』
株式会社コートテック
『MD-W1000』は、電源部を弁当箱サイズにダウンサイジングした UV照射装置です。 安定器を使用せず、電子部品化により電源部本体は当社「CT-W1200」から さらに軽量化が進み1.5kgを実現。 フロアーコーティングの完全硬化に必要な1kWのメタルハライドランプか 水銀灯を選択いただけます。 【特長】 ■電子安定器タイプ ■照射部も軽量かつハイパワー仕様 ■電源部重量1.6Kg ■60Hzでも50Hz地域でも使用可能 ■100Vでも200Vでも使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化

光半導体・電子デバイスにおけるレーザー加工の高速化とは？

光半導体や電子デバイスの製造プロセスにおいて、微細かつ高精度な加工を実現するレーザー加工技術の処理速度を向上させることです。これにより、生産性の向上、コスト削減、そしてより複雑なデバイス構造の実現が可能になります。

​課題

加工時間のボトルネック

従来のレーザー加工では、微細なパターン形成や材料除去に時間がかかり、生産ライン全体の速度を低下させる要因となっています。

熱影響による品質低下

加工速度を上げようとすると、レーザーのエネルギー密度が高まり、周辺材料への熱影響が増加し、デバイスの性能や信頼性を損なう可能性があります。

複雑な形状への対応限界

高速化と同時に、三次元的な複雑形状や多層構造といった高度な加工要求に応えることが難しくなっています。

材料選択の制約

加工速度を追求するあまり、特定の材料に対してのみ効率的な加工が可能となり、材料選択の自由度が狭まることがあります。

​対策

高出力・短パルスレーザーの活用

より高いピークパワーを持つレーザーや、極めて短いパルス幅のレーザーを用いることで、材料の熱影響を最小限に抑えつつ、高速な加工を実現します。

ビーム整形・スキャン技術の最適化

レーザー光の形状を最適化したり、高速かつ高精度なスキャンヘッドを用いることで、加工エリアを効率的にカバーし、加工時間を短縮します。

AI・機械学習によるプロセス制御

加工中のデータをリアルタイムで解析し、AIが最適なレーザー条件やスキャンパスを自動調整することで、品質を維持しながら高速化を図ります。

マルチレーザー同時加工

複数のレーザービームを同時に使用し、異なる箇所を並行して加工することで、全体のスループットを劇的に向上させます。

​対策に役立つ製品例

超短パルスレーザーシステム

極めて短いパルス幅で高エネルギーを照射できるため、熱影響を抑えつつ材料を精密に除去し、高速加工を可能にします。

ガルバノスキャナー搭載レーザー加工装置

高速かつ高精度なミラー制御により、レーザービームを素早く正確に走査させ、広範囲の加工を短時間で完了させます。

プロセス最適化ソフトウェア

AIや機械学習アルゴリズムを搭載し、材料特性や加工条件に合わせて最適なレーザーパラメータとスキャン戦略を自動生成し、加工効率を最大化します。

並列処理レーザーモジュール

複数の独立したレーザー発振器と光学系を統合し、同時に異なる加工領域にレーザーを照射することで、生産性を飛躍的に向上させます。

⭐今週のピックアップ

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