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3Dセンシングの小型化とは?課題と対策・製品を解説

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光半導体・電子デバイスにおける3Dセンシングの小型化とは?
光半導体や電子デバイスを用いて、対象物の三次元的な形状や位置情報を取得する3Dセンシング技術において、その装置や部品をより小さく、薄く、軽量化していくことを指します。これにより、ウェアラブルデバイス、スマートフォン、ロボット、ドローンなど、様々な機器への搭載が可能になり、新たなアプリケーションの創出が期待されています。
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SMDパッケージ型 レーザーデバイス
NK オプティマー (ナノインプリント向け光硬化樹脂)
NK オプティマー シリーズ
これまでにレジスト材料や光学材料の開発・設計で培った技術を応用したナノインプリント用光硬化樹脂です。
マイクロレンズアレイ(MLA)や回折光学素子(DOE)、顔認証デバイスやメカレスLiDARなどのセンシングデバイス、AR/VRグラスなどにお使いいただけるナノインプリント用光硬化樹脂です。
高耐熱・耐はんだリフローグレードの「NL-Sシリーズ」。
低屈折率(nD1.35)~高屈折率(nD1.93)でイ ンプリント可能な材料を提供します。光学部材向け屈折率調整材料「NL-Nシリーズ」。
微細加工に欠かせない 耐ドライエッチンググレードの「NL-R1020」。選択比1.0 (Al2O3)、0.6 (TiO2)で実績あり。
お客様のご要望に合わせて各種カスタマイズ可能です。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
名古屋大学宮尾研究室3D関連文献集 立体映像注視時における調節
河合光学株式会社 エッチング加工のご案内



