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3Dセンシングの小型化とは?課題と対策・製品を解説
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光半導体・電子デバイスにおける3Dセンシングの小型化とは?
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NK オプティマー シリーズ
これまでにレジスト材料や光学材料の開発・設計で培った技術を応用したナノインプリント用光硬化樹脂です。
マイクロレンズアレイ(MLA)や回折光学素子(DOE)、顔認証デバイスやメカレスLiDARなどのセンシングデバイス、AR/VRグラスなどにお使いいただけるナノインプリント用光硬化樹脂です。
高耐熱・耐はんだリフローグレードの「NL-Sシリーズ」。
低屈折率(nD1.35)~高屈折率(nD1.93)でインプリント可能な材料を提供します。光学部材向け屈折率調整材料「NL-Nシリーズ」。
微細加工に欠かせない 耐ドライエッチンググレードの「NL-R1020」。選択比1.0 (Al2O3)、0.6 (TiO2)で実績あり。
お客様のご要望に合わせて各種カスタマイズ可能です。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NK オプティマー (ナノインプリント向け光硬化樹脂)
2009年冬に上映された映画「AVATAR」の記録的大ヒットを筆頭に,2010年現在,数々の立体映画が上映され,今まさに「3D元年」と呼ばれる時代を迎えた.各家電メーカーからも立体テレビが次々と売り出され,一般の人々が気軽に立体映像を楽しめるようにもなってきた.しかしながら ,立体映像を見続けることによる身体への影響,例えば,視力低下や眼精疲労,頭痛,吐き気などが懸念されている.
このような諸症状の原因は,個人差も大きく,まだ十分に解明されていないのが現状である[1-5].
名古屋大学宮尾研究室3D関連文献集 立体映像注視時における調節
河合光学株式会社では、主にガラス基板上に蒸着した、金属膜や誘電体
多層膜のエッチン グ加工を行っております。
基板寸法は最大200mm×200mm、最小線幅は10μとなっております。
また、ご希望のエッチング箇所によっては、上記以外のサイズにおいても
エッチング可能となる場合がありますので、お気軽にお問合せ下さい。
【特長】
■金属膜・誘電体多層膜に対応
■ご希望の材質・寸法についても対応可能
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
河合光学株式会社 エッチング加工のご案内
『Entaniya Fisheye M12シリーズ』は、産業用カメラへの取り付け
(マシンビジョン)、全方位記録、パイプ調査・など高画質で高品質な映像が要求される撮影で使用されているM12/P0.5(Sマウント)の超広角魚眼レンズです。
超広角レンズでありながら広角レンズにありがちな周辺減光や収差、画像流れなど既存の問題を抑えた製品となっています。
【特長】
■220度/250度/280度のスーパーワイドフィッシュアイ
■超高品質魚眼レンズ
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
超広角魚眼レンズ M12シリーズ(220度/250度/280度)
当事業部では、黄色蛍光体への反射構造による、ハイパワー且つ安全な
SMDパッケージ型のレーザーデバイスを取り扱っております。
青色光が外部に照射されない安全な設計となっており、
SMDパッケージにより小型・省スペース化を実現しております。
【構造】
■Whiteタイプ
■White+IRタイプ
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
SMDパッケージ型 レ ーザーデバイス
『aeroTAP ステレオビジョン 3D カメラ』についてご紹介します。
ステレオビジョン方式の3Dセンサーでは、深度計算、カラー画像と
深度画像とのマッピング処理がモジュール内蔵のICチップで処理されるため
CPUへの負担が少なく、シンプルに構成できます。
また、USB2.0/3.0バスパワーで接続が可能。
さらに、複数のセンサーを同時に接続することも可能です。
【ラインアップ】
■aeroTAP 3D G2
■aeroTAP 3D
■aeroTAP 3D GS
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
aeroTAP ステレオビジョン 3D カメラ

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光半導体・電子デバイスにおける3Dセンシングの小型化
光半導体・電子デバイスにおける3Dセンシングの小型化とは?
光半導体や電子デバイスを用いて、対象物の三次元的な形状や位置情報を取得する3Dセンシング技術において、その装置や部品をより小さく、薄く、軽量化していくことを指します。これにより、ウェアラブルデバイス、スマートフォン、ロボット、ドローンなど、様々な機器への搭載が可能になり、新たなアプリケーションの創出が期待されています。
課題
高密度実装による発熱問題
小型化に伴い、限られたスペースに多くの部品を高密度に実装すると、発熱が集中し、デバイスの性能低下や寿命短縮を引き起こす可能性があります。
光学部品の精度維持の困難さ
レンズやセンサーなどの光学部品を小型化する際、微細な加工精度を維持することが難しく、センシング性能の低下に繋がる恐れがあります。
消費電力の増大
小型化されたデバイスで同等以上の性能を発揮させるために、より高度な処理が必要となり、結果として消費電力が増大し、バッテリー駆動時間の短縮を招くことがあります。
信号ノイズの増加
回路が微細化・高密度化することで、信号間の干渉や外部からのノイズの影響を受けやすくなり、センシングデータの精度が低下する可能性があります。
対策
高放熱性材料の採用
熱伝導率の高い材料を筐体や基板に使用することで、発生した熱を効率的に外部へ放散させ、温度上昇を抑制します。
集積化・一体化技術の活用
複数の光学部品や電子回路を一つのチップに集積したり、一体成形したりすることで、部品点数を削減し、小型化と精度維持を両立させます。
低消費電力設計
省電力化に特化した半導体プロセスや回路設計を採用し、演算処理の効率化やスリープモードの活用により、消費電力を抑えます。
シールド技術の強化
電磁波シールド材の使用や、回路レイアウトの最適化により、外部ノイズの影響を低減し、信号の純度を保ちます。
対策に役立つ製品例
高密度実装基板
微細配線技術と高熱伝導性材料を組み合わせることで、小型化と高密度実装による発熱問題を解決し、高性能な3Dセンシングデバイスの実現を可能にします。
一体型光学モジュール
複数のレンズやセンサーを精密に一体成形することで、部品点数を削減し、小型化と高い光学精度を両立させ、信頼性の高い3Dセンシングを実現します。
低消費電力演算チップ
独自の低消費電力アーキテクチャを採用し、高度な画像処理やAI演算を少ない電力で実行することで、バッテリー駆動時間を大幅に延長し、小型デバイスでの長時間利用を可能にします。
ノイズ低減回路設計
信号経路の最適化とノイズキャンセリング技術を組み込むことで、微細化による信号ノイズの増加を抑制し、高精度な3Dセンシングデータの取得を保証します。





