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DIP工程の生産性改善とは?課題と対策・製品を解説

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SMT工程(表面実装)
DIP工程(リード部品実装)
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DIP工程(リード部品実装)におけるDIP工程の生産性改善とは?
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『SK1-211シリーズ』は、最高250mm/sec.の高速印字が出来る
2インチ キオスクプリンターです。
ヘッドオープン機構のため簡単な用紙セットで、オートカッターを標準装備。
また、用紙幅58mm(60mm可変)、用紙厚0.059~0.15mmに対応。
そのほか、ロール紙ドロップインタイプの「SK1-221シリーズ」や、
ベゼル・プレゼンター・大口径ホルダーなどのオプションをご用意しています。
【特長】
■最高250mm/sec.の高速印字
■ヘッドオープン機構で簡単な用紙セット
■オートカッター標準装備
■ベゼル、プレゼンター、254mmまでの大口径ホルダーをオプションにてご用意
■多様な使用環境に対応
【紹介動画】
高速・高耐久印字タイプのSK1-311とLEDプレゼンターの紹介動画です。
プレゼンターの用紙ループ・回収モードの機能をぜひご覧ください。
https://www.sanei-elec.co.jp/products/sk1-211/
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カネヤ製綱の電子事業部では、医療機器組立や多種多様の
ワイヤーハーネス加工を行っております。
電子機器組立部門では、1人または、少数の作業者で製品の組立工程を
完成まで行う事で、短納期や多品種少量生産など幅広いニーズにお応え。
また、ワイヤーハーネスに関連する部品も幅広く販売しております。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■組立加工のセル生産体制
■組立加工の1個流し生産体制
■短納期や多品種少量生産など幅広いニーズにお応え
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、プリント基板のサイズに関わらず、搬送コンベア幅を
一定にすることで、機種切り換えによるロスを削減する幅可変式
ディップキャリアです。
半田槽への搬送が困難とされた小基板などを、複数枚セッティング
することで、容易&効率化。
基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作です。
【特長】
■搬送コンベア幅を一定にすることで、機種切り換えによるロスを削減
■半田槽への搬送が困難とされた小基板などを、複数枚セッティング
することで、容易&効率化
■基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作
■他メーカーに比べて低価格を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。



