top of page

エレクトロニクス実装に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
部品リード線の自動カットと成形とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む
SMT工程(表面実装)
DIP工程(リード部品実装)
カテゴリで絞り込む
エレクトロニクス製造関連製品 |
クリーン・静電対策 |
はんだ |
レーザー加工技術 |
工場設備・備品 |
その他エレクトロニクス機器・技術 |

DIP工程(リード部品実装)における部品リード線の自動カットと成形とは?
DIP工程(Dual In-line Package)におけるリード部品実装では、部品を基板に挿入した後、余分なリード線を適切な長さにカットし、必要に応じて曲げ加工(成形)を行います。この自動化により、作業効率の向上、品質の安定化、コスト削減を目指します。
各社の製品
絞り込み条件:
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
ラッキー指サック
圧着加工の手順
ハーネス取扱いサービス



