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多層基板の層間剥離防止とは？課題と対策・製品を解説
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実装前工程における多層基板の層間剥離防止とは？
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株式会社奥田は、100年を超える歴史の中で蓄積した技術・開発力で、エレクトロニクス産業で使用される機能性フィルム、機能性紙、電子材料関連、その他、多彩な分野に高品質製品をご提供しています。
それがたとえ未知の分野であっても、お客様との密接なコミュニケーションと積極的な提案で、新たな分野も次々に開拓。
お客様とともに成長し、ともに羽ばたけるパートナー企業として、新しい未来を見つめています。
【事業内容】
○エレクトロニクス産業関連商品
○パッケージ用品
○銀行関連商品
○加工部門
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
株式会社奥田 事業紹介
当社は、ホットメルト樹脂(低圧成形用ポリエステル樹脂)を使った
インサート成形技術を提供しています。
PI、PBT、ガラエポ基板や、金属などに高い接着性を持つグレードの樹脂をラインアップし、
ケーブルコネクタなどの防水性・防塵性が必要とされる用途に活用可能。
細部への充填も可能で、部品の小型化や薄肉化、軽量化にも貢献します。
成形機メーカーと開発した専用機により、大量生産のニーズにも対応可能です。
【本技術の特長】
■様々な基材に高い接着力を発揮し、浸水を防止
■低圧成形により、電子部品への負荷を抑えた成形が可能
■硬化時間が短く、成形時間の短縮に貢献
■注入の量、圧力、スピードを高精度に管理でき、安定した品質で大量生産が可能
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術
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実装前工程における多層基板の層間剥離防止
実装前工程における多層基板の層間剥離防止とは？
多層基板は、複数の導体層と絶縁層を積層して作製されます。実装前工程における層間剥離防止とは、基板の製造プロセス中に、これらの層同士が剥がれてしまうことを防ぐための技術や対策全般を指します。層間剥離は、信頼性の低下や不良品の発生に直結するため、極めて重要な課題です。
課題
積層時の応力集中
異なる材料特性を持つ層を積層する際に発生する熱膨張係数の違いや、加工時の圧力により、層間に応力が集中し剥離の原因となります。
異物混入による接着不良
製造工程で混入した微細な異物や汚れが、層間の接着界面に介在することで、接着力が低下し剥離を引き起こします。
不適切な接着剤の使用
基板材料や製造プロセスに適さない接着剤を選定した場合、十分な接着強度が得られず、層間剥離のリスクが高まります。
過度な熱履歴
積層後の加熱処理や、その後の工程での過度な温度変化は、層間の接着剤や絶縁層にダメージを与え、剥離を誘発する可能性があります。
対策
材料選定と設計最適化
熱膨張係数の近い材料の組み合わせや、応力緩和構造の設計により、積層時の応力集中を抑制します。
クリーンルーム環境の徹底
製造ライン全体で高度な清浄度を維持し、異物混入を極限まで低減することで、接着界面の品質を確保します。
高性能接着剤の適用
基板材料やプロセス条件に最適化された、高接着強度・高耐久性の接着剤を選定・使用します。
工程管理と熱処理の最適化
各工程での温度や時間を厳密に管理し、層間へのダメージを最小限に抑える熱処理プロファイルを適用します。
対策に役立つ製品例
高信頼性積層用絶縁フィルム
優れた接着性と熱安定性を持ち、積層時の応力緩和と異物混入防止に貢献し、層間剥離リスクを低減します。
精密洗浄用特殊溶剤
基板表面の微細な汚れや油分を効果的に除去し、接着界面の清浄度を高めることで、接着不良による剥離を防ぎます。
高機能性接着シート
基板材料との親和性が高く、優れた接着強度と耐熱性を発揮し、積層時の層間剥離を効果的に防止します。
プロセス管理支援ソフトウェア
製造工程の温度、時間、圧力などのパラメータをリアルタイムで監視・記録し、最適化された熱処理プロファイルを維持することで、層間剥離の発生を抑制します。
