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基板の耐熱性向上とは？課題と対策・製品を解説
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実装前工程における基板の耐熱性向上とは？
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『3M（TM）ポリエステルテープ 8992』は、耐熱性が高く耐薬品性にも優れた高耐熱マスキングテープです。
厳しい条件下で高い精度が必要な様々な場面のマスキング、接着、表面保護に使用できます。
柔軟性のある基材なので、隙間なく貼れて塗料などが染み込みにくいのが特長です。
また、貼った場所がわかりやすい緑色なので、剥がし忘れを起こしにくくなります。
【特長】
■ゴム系やアクリル系粘着剤に比べて高い耐熱性
■耐薬品性がありメッキ工程や粉体塗装に使用可能
■テープの厚みが薄いので、美しい見切りライン
■同様の製品と比較して経済性に優れる
■剥がす際に糊残りが少ないため工程の削減が期待できる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マスキングテープ『3M（TM） ポリエステルテープ 8992』
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実装前工程における基板の耐熱性向上
実装前工程における基板の耐熱性向上とは？
エレクトロニクス実装における実装前工程では、基板が様々な熱的ストレスに晒されます。この「実装前工程の基板の耐熱性向上」とは、これらの工程中に基板が過度な熱によって劣化したり、性能が低下したりするのを防ぐための技術や対策全般を指します。目的は、最終製品の信頼性向上、不良率の低減、そして製造プロセスの安定化にあります。
課題
熱による基板材料の変形
高温に晒されることで、基板材料が膨張・収縮し、寸法変化や反りが発生する可能性があります。これにより、後工程での部品配置精度に影響が出ます。
積層構造の剥離リスク
多層基板の場合、各層間の接着剤や銅箔が熱によって劣化し、剥離を引き起こすリスクがあります。これは電気的な接続不良の原因となります。
表面処理層の劣化
基板表面のめっきやレジストなどの保護層が、高温下で変色、硬化、あるいは剥離を起こすことがあります。これにより、実装時の接合信頼性が低下します。
微細配線への熱影響
微細化が進む基板では、熱による配線抵抗の変化や、場合によっては断線に至るリスクも考慮する必要があります。
対策
高耐熱性材料の採用
従来のFR-4などに代わり、より高いガラス転移温度（Tg）や分解温度を持つ特殊な樹脂材料や強化材を採用することで、基板自体の耐熱性を根本的に向上させます。
熱履歴管理の最適化
各実装前工程における温度、時間、昇降温速度などの熱履歴を詳細に管理・最適化します。これにより、基板への熱負荷を最小限に抑えます。
表面処理技術の改良
耐熱性・耐湿性に優れた新しい表面処理剤やめっきプロセスを導入することで、基板表面の保護層の劣化を防ぎ、実装時の信頼性を高めます。
構造設計の工夫
基板の厚み、層構成、銅箔の厚みなどを最適化し、熱応力を分散させるような構造設計を行うことで、熱による変形や剥離のリスクを低減します。
対策に役立つ製品例
高Tg基板材料
高いガラス転移温度を持つ樹脂と強化材を組み合わせた基板材料は、高温プロセスでも寸法安定性に優れ、変形や剥離のリスクを低減します。
特殊表面処理剤
耐熱性・耐薬品性に優れたコーティング剤やめっき添加剤は、基板表面の保護層を強化し、熱による劣化を防ぎます。
熱履歴管理システム
製造装置と連携し、各工程での温度・時間をリアルタイムで記録・管理するシステムは、熱負荷の可視化と最適化を支援します。
構造解析ソフトウェア
基板の熱応力や変形をシミュレーションできるソフトウェアは、最適な基板構造設計を支援し、耐熱性向上に貢献します。
