top of page

エレクトロニクス実装に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。

チップマウンターの配置精度向上とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む

カテゴリで絞り込む

エレクトロニクス製造関連製品
クリーン・静電対策
はんだ
レーザー加工技術
工場設備・備品
その他エレクトロニクス機器・技術

SMT工程(表面実装)におけるチップマウンターの配置精度向上とは?

SMT工程におけるチップマウンターの配置精度向上とは、電子部品をプリント基板上に高精度かつ正確に実装する技術の改善を指します。これにより、製品の信頼性向上、不良率の低減、生産効率の最大化を目指します。

​各社の製品

絞り込み条件:

▼チェックした製品のカタログをダウンロード

​一度にダウンロードできるカタログは20件までです。

『LED装着用CNT配合樹脂ノズル』は、スーパーエンプラに
カーボンナノチューブ(CNT)を均一分散させた複合樹脂製のノズルです。

LED素子の"持ち帰り"がなく、実装不良が減少します。

また、耐摩耗性が良く寿命が数倍に伸び、コストダウンになります。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■電子部品に傷をつけない
■LEDの持ち帰りがない
■カーボンの離脱がなくクリーン
■耐摩耗性が優れており長寿命(POMの3倍以上)
■耐薬品性が優れており、溶剤洗浄が出来る

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

LED装着用CNT配合樹脂ノズル

Nittoの熱はく離シート「リバアルファ」は、常温では粘着力があり、加熱するだけで簡単にはがすことができるユニークな粘着シートです。
電子部品の各種製造工程で自動化・省人化に大きく貢献しています。

■熱はく離とは
各種部品やデバイスの加工時には強固に接着し、加熱処理後は接着力がなくなり自然にはく離できることが望まれるプロセスをターゲットとして開発されました。常温では通常の粘着シートと同じように接着。はがしたい時は、加熱するだけで粘着剤層が発泡して接着面積の低下により粘着力が低下し、自然はく離が可能となります。

■熱はく離の仕組み
熱はく離粘着剤層には、熱を加えると膨張するカプセルが入っています。このため、熱を加えるとカプセルが膨張して熱はく離粘着剤層の表面が凹凸になり、粘着力がなくなって被着体を自然にはがすことができます。

熱はく離シート 「リバアルファ」

『YUJILEDS LED SMD-6565』は、2x2 LED SMDレイアウトで提供され、
各LEDに30°石英レンズが組み込まれているLED素子です。

市場に出ている類似製品の倍の100mWの高出力を提供。
自動配置装置、赤外線および気相リフローはんだプロセスと互換性があります。

食品、医療、化粧品、電子工業などの分野でご利用いただけます。

【特長】
■深紫外線表面実装LEDモジュール
■30°のビーム角:水晶レンズ
■4Wハイパワー(1パッケージで4 * 1W)
■自動配置装置に対応
■赤外線および気相リフローはんだプロセスに対応

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

YUJILEDS LED SMD-6565

『FILM FEEDER』は、ヤマハ発動機製マウンタに接続し、PETフィルム上に
搭載されている粘着ワークまたは、非粘着ワークを高速に、かつ安定して、
個別に搬送、剥離する装置です。

サニー・シーリング社のフィルム・テープの複合加工技術と、当社の
電子部品実装技術を組み合わせることで生まれた微細ワークの
高速貼り付けシステムは、これまで手作業が主流だった工程の自動化を実現。

エレクトロニクス製品の製造工場で採用を伸ばしています。

【特長】
■ワークを剥がしながら吸着(台紙上で吸着)
■同時吸着方式
■ベースフィルム上で剥離・吸着
■糊面を傷めず貼付け
■微細・極小・コシが無いワークの剥離・吸着

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高速貼り付けシステム『FILM FEEDER』

当社では、先進の電子部品を高速かつ高精度に実装いたします。

インサーター・マウンター・外観検査機などの高密度実装マシンを保有。
機能検査などにも対応しております。

また、ネットワークカメラ生産管理システムを取り扱っております。
ご用命の際は当社までお問い合わせください。

【保有設備・工程】
■実装ライン
■自挿ライン
■手挿ライン
■外観検査機
■機能検査
■ポッティング

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

製造サービス

当社は、タムラグループの成長を支える全ての人々の幸せを育むため、
世界のエレクトロニクス市場に高く評価される独自の製品・サービスを
スピーディに提供していきます。

表面実装においては、様々な電子部品を基板へ搭載が可能。
複雑な大型ユニットの生産にも対応できます。

今まで培ったものづくりのノウハウを活かしお客様の幅広いニーズに
お応えします。お気軽にご相談ください。

【事業内容】
■業務用情報機器(放送機器、通信機器等)・LED応用製品・ACアダプター・
 スイッチング電源・各種基板ユニット等の材料手配から製造、販売、
 アフターサービス、製造受託(EMS)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社会津タムラ製作所 会社案内

お探しの製品は見つかりませんでした。

1 / 1

SMT工程(表面実装)におけるチップマウンターの配置精度向上

SMT工程(表面実装)におけるチップマウンターの配置精度向上とは?

SMT工程におけるチップマウンターの配置精度向上とは、電子部品をプリント基板上に高精度かつ正確に実装する技術の改善を指します。これにより、製品の信頼性向上、不良率の低減、生産効率の最大化を目指します。

課題

部品の微細化と高密度実装への対応

電子部品の小型化・薄型化が進み、プリント基板上の実装密度が高まるにつれて、従来の配置精度では対応が困難になっています。

外乱要因による位置ずれ

振動、温度変化、基板の反りなどの外乱要因がチップマウンターの動作に影響を与え、部品の配置位置にずれが生じる可能性があります。

吸着ノズルやフィーダーの摩耗・劣化

長期間の使用による吸着ノズルや部品供給フィーダーの摩耗・劣化は、部品の正確な把持や供給を妨げ、配置精度低下の原因となります。

画像認識システムの精度限界

部品や基板上のランドを認識する画像認識システムの解像度や処理能力の限界、照明条件の変化などが、正確な位置検出を阻害する場合があります。

​対策

高精度搬送・位置決め機構の導入

リニアモーターや高精度ボールねじを用いた搬送・位置決め機構を導入し、より滑らかで正確な動作を実現します。

環境制御と振動対策の強化

生産環境の温度・湿度を一定に保ち、振動吸収材や防振構造を採用することで、外乱要因の影響を最小限に抑えます。

定期的なメンテナンスと部品交換

吸着ノズル、フィーダー、その他の消耗部品の定期的な点検・清掃・交換を行い、常に最適な状態を維持します。

高度な画像処理技術とAI活用

高解像度カメラ、先進的な画像処理アルゴリズム、機械学習による自己学習機能を活用し、認識精度と適応能力を向上させます。

​対策に役立つ製品例

高精度サーボ駆動システム

精密なモーター制御により、チップマウンターのヘッドや基板ステージの移動を極めて正確に行い、微細部品の高密度実装を可能にします。

インライン自動検査装置

実装後の部品位置や姿勢をリアルタイムで検査し、異常を早期に検知・フィードバックすることで、不良の連鎖を防ぎ、配置精度の維持に貢献します。

スマート吸着ノズルシステム

部品のサイズや形状に合わせて吸着力を自動調整したり、ノズル先端の摩耗を検知したりする機能により、部品の確実な把持と正確な配置をサポートします。

AI搭載ビジョンシステム

複雑な形状や表面状態の部品、あるいは照明条件が変動する環境下でも、高精度な画像認識を行い、部品の中心位置や回転角度を正確に特定します。

bottom of page