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コンベアの速度調整とは?課題と対策・製品を解説
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SMT工程(表面実装)
DIP工程(リード部品実装)
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DIP工程(リード部品実装)におけるコンベアの速度調整とは?
DIP工程(Dual In-line Package)は、電子部品のリード(足)を基板の穴に挿入して半田付けする工程です。この工程で用いられるコンベアの速度調整は、部品の実装精度、作業者の負担軽減、生産効率の向上を目的として、最適な速度に設定・管理することです。
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当製品は、プリント基板のサイズに関わらず、搬送コンベア幅を
一定にすることで、機種切り換えによるロスを削減する幅可変式
ディップキャリアです。
半田槽への搬送が困難とされた小基板などを、複数枚セッティング
することで、容易&効率化。
基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作です。
【特長】
■搬送コンベア幅を一定にすることで、機種切り換えによるロスを削減
■半田槽への搬送が困難とされた小基板などを、複数枚セッティング
することで、容易&効率化
■基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作
■他メーカーに比べて低価格を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板実装『ディップキャリア(幅可変式)』

