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基板反りの自動補正とは?課題と対策・製品を解説

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実装前工程における基板反りの自動補正とは?

エレクトロニクス実装における基板反りの自動補正は、プリント基板が製造工程や保管中に発生する反りを、実装工程に入る前に自動的に検知し、補正する技術です。これにより、実装不良の低減、生産性の向上、品質の安定化を目指します。

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●基板へのストレスを軽減
高精度のスピンドルモータ採用のルーターカット方式により、ストレスフリーなカットと滑らかな切断面を実現。直線だけでなく曲線、直角のカットも可能
●一目でわかる交換時期
刃物の切れ味を表示するインジケータに加え、ユーザ設定の稼働時間を過ぎると、スイッチボックスのLEDが点灯して交換時期をお知らせするルータービット交換通知機能を装備
●CAD図から正確カット
刃物の太さの分だけオフセットさせる編集機能、ツールオフセット機能を追加。CADデータを取り込むこともできるため、簡単かつ正確にカット可能
●簡単位置決め、USBカメラティーチング(オプション)
PC上のカメラ映像でポイントを指定し、作業内容のアイコンを選ぶだけの簡単ティーチングが可能

卓上基板分割ロボット『JR3000ERT』:ジャノメ

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実装前工程における基板反りの自動補正

実装前工程における基板反りの自動補正とは?

エレクトロニクス実装における基板反りの自動補正は、プリント基板が製造工程や保管中に発生する反りを、実装工程に入る前に自動的に検知し、補正する技術です。これにより、実装不良の低減、生産性の向上、品質の安定化を目指します。

課題

反り検知の精度と速度の限界

手作業や従来の自動検知では、微細な反りや複雑な形状の基板の反りを正確かつ迅速に検知することが困難です。

補正作業の非効率性

反りが発生した場合の補正作業は、手作業に頼ることが多く、時間とコストがかかり、作業者によるばらつきも生じやすいです。

実装工程への影響増大

反りの大きい基板をそのまま実装すると、部品の浮き、はんだ付け不良、ショートなどの不良が発生し、歩留まり低下の原因となります。

データ管理とトレーサビリティの課題

反りに関するデータが個別に管理されず、後工程での原因究明や改善活動に繋がりにくい場合があります。

​対策

高精度3Dスキャンによる反り検知

レーザーや構造化光を用いた3Dスキャナーで基板表面を詳細に計測し、高精度な反りデータを取得します。

AIによる反り形状解析と補正指示

AIが取得した反りデータを解析し、最適な補正方法(加熱、冷却、加圧など)を自動で判断・指示します。

自動反り補正装置との連携

検知された反りデータに基づき、自動反り補正装置が基板の反りを物理的に修正します。

統合管理システムによるデータ活用

反り検知から補正までの全工程データを一元管理し、品質管理や工程改善に活用します。

​対策に役立つ製品例

3D形状計測システム

レーザーや光学センサーを用いて基板の三次元形状を高速かつ高精度に計測し、反りの有無や度合いを正確に把握します。

画像認識・AI解析ソフトウェア

計測された基板データを解析し、反りのパターンを学習・識別することで、自動で補正の必要性や方法を判断します。

自動反り補正装置

計測データに基づき、基板に熱や圧力を加えて物理的に反りを修正する装置で、自動化された補正を実現します。

製造実行システム(MES)連携ツール

基板の反りデータを製造実行システムと連携させ、工程間の情報共有を円滑にし、トレーサビリティを確保します。

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