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導通不良箇所の検出と修復とは?課題と対策・製品を解説

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実装前工程における導通不良箇所の検出と修復とは?

エレクトロニクス実装における実装前工程の導通不良箇所の検出と修復は、電子部品が基板に正しく接続されているかを確認し、不良箇所を早期に発見・修正するプロセスです。これにより、後工程での不良発生を防ぎ、製品の品質と信頼性を向上させます。

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『短パルスレーザ加工機』は、高出力、微細加工などの特長により、シリコンウェハの穴あけ、切断、太陽電池薄膜材料レーザパターニングに応用されている加工機です。そのほか、リチウム電池金属膜切断、穴あけ、基板切断、サファイア切断などに応用されています。

【特長】
■出力20W・パルス幅100ps
■ピークパワー出力300kW
■周波数30kHz-1000kHz 調整可能
■パルスエネルギー300μJ@1ns
■ビーム品質:M2<1.3

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

短パルスレーザ加工機【シリコンウェハの穴あけ、切断などに!】

「ケセルペン」は、ソルダーレジストの補修が迅速かつ簡単に行える補修ペンです。
ペンの後ろをノックするだけですぐにインクが使用可能で、UV硬化装置「UV-01」を使用することによりその場で硬化させることができます。
熱処理が不要なため、基板の反りの心配がなく、また部品実装後の補修も可能。硬化後は6H以上の硬度を実現し、180℃の耐熱性、耐溶剤性があります。
使用後キャップをして保管すればペン先が固化することもなく、長期間での使用も可能です。

【特長】
■塗ったインクはUV照射によって数秒で硬化
■熱処理が不要なので基板の反りの心配がなし
■硬化後6H以上の高硬度、テープピーリングによるクロスカット試験で剥がれなし
■硬化後は180℃以上の耐熱性があり、IPAやトルエンなどへの耐溶剤性あり
■UV硬化装置UV-01は小型で場所を選ばず、出先や検査室などでその場で迅速に修正が可能!

※詳細はPDFダウンロードもしくはお問い合わせください。 

基板の傷が消せる!ソルダーレジスト補修ペン

マルチメディアシュレッダー マイティセキュリティ MS-Z5シリーズ

100V電源仕様の純国産メディアシュレッダーの類としては、国内史上はじめてノートPC用HDDやUSBメモリなどの堅固な記録メディアに対応。

特に近年記録メディアの主流となっているSSDを中心とするフラッシュメモリ類について、物理破壊以外の方法での確実なデータ消去が難しいと言われている中、一般的な機構のメディアシュレッダーでは原形のまますり抜けてしまう可能性が高く、データ消去の方法として確実ではありません。

しかしMS-Z5なら、鉱石をワンパスで砂サイズに粉砕する『製砂』技術を応用した従来のメディアシュレッダーとは全く異なる機構で、小さな半導体チップでも確実に物理破壊でき、中央官庁など国家機関でも多くご利用いただいています。

純国産なので、コロナ禍でも保守や消耗部品の供給も安心。

SSD対応の純国産メディアシュレッダー(100V電源仕様)

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実装前工程における導通不良箇所の検出と修復

実装前工程における導通不良箇所の検出と修復とは?

エレクトロニクス実装における実装前工程の導通不良箇所の検出と修復は、電子部品が基板に正しく接続されているかを確認し、不良箇所を早期に発見・修正するプロセスです。これにより、後工程での不良発生を防ぎ、製品の品質と信頼性を向上させます。

課題

目視検査の限界

微細な配線や複雑な回路では、人間の目による目視検査だけでは導通不良を見逃す可能性が高い。

自動検査のコストと複雑さ

高度な自動検査装置は導入コストが高く、設定やメンテナンスも専門知識を要するため、中小企業では導入が難しい場合がある。

修復作業の難易度

発見された導通不良箇所を修正する際、微細な部品や配線を傷つけずに正確に修復するには高度な技術と熟練が必要となる。

トレーサビリティの確保

どの工程で、どのような導通不良が発生し、どのように修復されたかの記録を正確に管理することが困難。

​対策

画像解析による自動検出

高解像度カメラと画像解析ソフトウェアを用いて、回路パターンや部品の接続状態を自動で検査し、異常箇所を検出する。

電気的特性検査の導入

回路に微弱な電流を流し、抵抗値や導通状態を測定することで、目視では分からない導通不良を正確に検出する。

精密修正ツールの活用

レーザーやマイクロマニピュレータなどの精密修正ツールを使用し、微細な導通不良箇所をピンポイントで修復する。

検査・修復履歴のデジタル管理

検査結果や修復内容をデジタルデータとして記録・管理し、トレーサビリティを確保するシステムを導入する。

​対策に役立つ製品例

高解像度画像検査システム

微細な回路パターンや部品の接続状態を詳細に撮影し、画像解析によって導通不良の可能性のある箇所を自動で検出する。

自動回路テスター

基板上の各接続ポイントの電気的特性を自動で測定し、設計値との乖離から導通不良を特定する。

マイクロマニピュレータ付き修正装置

微細な部品や配線に対して、高精度な位置決めと繊細な操作で導通不良箇所の修正作業を行う。

検査・修復管理ソフトウェア

検査データ、不良箇所情報、修復履歴などを一元管理し、トレーサビリティの確保と品質改善に役立てる。

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