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手はんだ付け作業の品質チェックとは？課題と対策・製品を解説
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DIP工程（リード部品実装）における手はんだ付け作業の品質チェックとは？
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特長1．高機能な温調性能
特長2．はんだ自動送り＆温調器内蔵タイマー完備
特長3．選べるコテユニット・豊富なコテ先カートリッジ
特長4．優れた温度制御
特長5．はんだボールの飛散を抑えるルレット刃（オプション）
高性能はんだ送りフィーダー付き一体型はんだコテ SZB-8000
昨今主流の鉛フリーハンダは高融点(230℃)ですが、酸素水素バーナーの直進性に富んだ高温炎ならごく短時間で高品位なハンダ付けが可能です。これは熱伝導に時間がかかるハンダごてにはないメリットです。
【特徴】
○線材＋端子のハンダ付け
○線材＋コネクタのハンダ付け
→精密な酸素水素ガスの炎でピンポイント加熱するため、周辺に余分な熱を与えることなくハンダ付けを迅速に完了できます。
※詳細は資料請求または、カタログをダウンロードしてご覧ください。
水素ガスバーナー用途事例 ハンダ付け
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DIP工程（リード部品実装）における手はんだ付け作業の品質チェック
DIP工程（リード部品実装）における手はんだ付け作業の品質チェックとは？
DIP工程における手はんだ付け作業の品質チェックは、電子機器の信頼性を確保するために不可欠なプロセスです。リード部品を基板に実装する際、はんだ付けの状態が不良だと、接触不良や断線といった不具合を引き起こし、製品の性能低下や故障の原因となります。この品質チェックは、はんだ付けの均一性、ブリッジ（はんだのショート）、未はんだ、コールドジョイント（はんだが溶けきれていない状態）などを目視や検査機器を用いて確認し、不良品の流出を防ぐことを目的としています。
課題
目視検査の属人化と疲労による見落とし
熟練作業者の経験に頼る目視検査は、個人のスキルに依存しやすく、検査員の疲労や集中力の低下により、微細な欠陥を見落とすリスクがあります。
検査基準のばらつきと客観性の欠如
明確な基準が設定されていない場合、検査員によって判断が異なり、品質にばらつきが生じます。客観的な評価が難しく、不良品の判断基準が曖昧になることがあります。
検査時間の長期化と生産性の低下
手はんだ付けされた部品点数が多い場合、全ての箇所を目視で丁寧にチェックするには時間がかかり、生産ライン全体のスピードを低下させる要因となります。
微細化・高密度化による検査困難性
近年の電子部品の小型化・高密度化に伴い、リード間隔が狭くなり、目視での詳細な検査が困難になっています。特に、微細なブリッジや不十分なはんだ量を正確に判断するのが難しくなっています。
対策
自動外観検査装置の導入
高解像度カメラと画像処理技術により、はんだ付けの状態を自動で高速かつ高精度に検査します。人為的なミスや疲労の影響を受けず、一貫した品質チェックが可能です。
標準化された検査マニュアルと教育
具体的な不良例や合格基準を明記した検査マニュアルを作成し、全検査員に周知徹底します。定期的な教育やトレーニングにより、検査員のスキルレベルを均一化します。
検査工程の自動化・効率化
検査対象の搬送や画像取得を自動化し、検査員の負担を軽減します。AIを活用した欠陥判定支援システムなども、検査時間の短縮と精度向上に貢献します。
非破壊検査技術の活用
X線検査などの非破壊検査技術を導入することで、目視では確認できない内部のはんだ付け状態（空洞など）も評価できます。これにより、より信頼性の高い品質保証が可能になります。
対策に役立つ製品例
画像認識検査システム
高解像度カメラと高度な画像処理アルゴリズムにより、はんだ付けの欠陥（ブリッジ、未はんだ、形状不良など）を自動で検出します。人による検査のばらつきをなくし、検査精度とスピードを向上させます。
3D測定機能付き外観検査装置
高さや体積情報も取得できるため、はんだ量の過不足や立体的な欠陥も正確に判定できます。微細な部品や複雑な形状のはんだ付け状態も詳細に評価可能です。
AI搭載検査支援ソフトウェア
過去の検査データから学習したAIが、欠陥の可能性が高い箇所を自動でマーキングし、検査員の判断を支援します。これにより、見落としを防ぎ、検査効率を大幅に向上させます。
X線検査装置
電子部品内部のはんだ付け状態（空洞、異物混入など）を非破壊で検査できます。表面からは見えない内部欠陥を発見し、製品の信頼性を高めるのに役立ちます。
