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リフロー温度プロファイル最適化とは？課題と対策・製品を解説
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SMT工程（表面実装）におけるリフロー温度プロファイル最適化とは？
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『FAシリーズ』は、高い加熱能力を自在に制御できるIHはんだ装置です。
磁気集中技術により、従来装置では不可能であった局所的な
セルフヒーティングを実現。
1ポイント毎に予熱一本加熱-後熱をプログラムすることが可能なほか、
100msでIH強度を可変でき、適切なはんだ付けを実現します。
【特長】
■高い加熱能力を自在に制御
■非接触で安全・高品質・簡単メンテナンス
■カーボンニュートラル
■はんだごみレスで、CO2を大きく削減
■高い加熱効率で電気代を節約
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IHはんだ装置『S-WAVE FAシリーズ』
□BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。
□炉内の酸素濃度 100ppm以下を実現。
□面内温度分布： ±2℃。
□触媒装置内臓で炉内浄化に効果。
□ウエーハ搬送は独自開発のウオーキングビーム方式。
Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow
『YUJILEDS LED SMD-6565』は、2x2 LED SMDレイアウトで提供され、
各LEDに30°石英レンズが組み込まれているLED素子です。
市場に出ている類似製品の倍の100mWの高出力を提供。
自動配置装置、赤外線および気相リフローはんだプロセスと互換性があります。
食品、医療、化粧品、電子工業などの分野でご利用いただけます。
【特長】
■深紫外線表面実装LEDモジュール
■30°のビーム角：水晶レンズ
■4Wハイパワー（1パッケージで4 * 1W）
■自動配置装置に対応
■赤外線および気相リフローはんだプロセスに対応
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
YUJILEDS LED SMD-6565
『3M（TM）ポリエステルテープ 8992』は、耐熱性が高く耐薬品性にも優れた高耐熱マスキングテープです。
厳しい条件下で高い精度が必要な様々な場面のマスキング、接着、表面保護に使用できます。
柔軟性のある基材なので、隙間なく貼れて塗料などが染み込みにくいのが特長です。
また、貼った場所がわかりやすい緑色なので、剥がし忘れを起こしにくくなります。
【特長】
■ゴム系やアクリル系粘着剤に比べて高い耐熱性
■耐薬品性がありメッキ工程や粉体塗装に使用可能
■テープの厚みが薄いので、美しい見切りライン
■同様の製品と比較して経済性に優れる
■剥がす際に糊残りが少ないため工程の削減が期待できる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マスキングテープ『3M（TM） ポリエステルテープ 8992』
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SMT工程（表面実装）におけるリフロー温度プロファイル最適化
SMT工程（表面実装）におけるリフロー温度プロファイル最適化とは？
SMT工程におけるリフロー温度プロファイル最適化とは、電子部品を基板に実装する際に、はんだを溶融・再固化させるリフロー炉の温度設定を、部品や基板の種類、使用するはんだペーストの特性に合わせて最適化することです。これにより、はんだ付け不良の低減、部品の熱ダメージ抑制、および製品の信頼性向上を目指します。
課題
温度プロファイル設定の複雑さ
多種多様な部品や基板、はんだペーストが存在し、それぞれに最適な温度プロファイルが異なるため、設定が複雑化し、経験や勘に頼らざるを得ない状況が発生します。
はんだ付け不良の発生
不適切な温度プロファイルは、はんだブリッジ、未はんだ、コールドジョイントなどの不良を引き起こし、製品の品質低下や歩留まりの悪化を招きます。
部品の熱ダメージ
過度な加熱や急激な温度変化は、特に熱に弱い部品にダメージを与え、初期不良や長期信頼性の低下につながる可能性があります。
生産性の低下とコスト増
不良発生による再作業や、最適なプロファイルを見つけるための試行錯誤は、生産性の低下とコスト増加の要因となります。
対策
データ駆動型プロファイル生成
過去の良品・不良品のデータや部品特性データを分析し、AIやアルゴリズムを用いて最適な温度プロファイルを自動生成する手法です。
リアルタイム温度モニタリングとフィードバック
リフロー炉内の温度をリアルタイムで計測し、設定値との乖離があれば自動で調整するシステムを導入します。
シミュレーションツールの活用
事前に熱伝導シミュレーションを行い、様々な温度プロファイルの影響を予測することで、実機での試行錯誤を最小限に抑えます。
標準化されたプロファイルライブラリの構築
一般的な部品や基板、はんだペーストに対応した標準的な温度プロファイルをライブラリ化し、迅速な設定変更を可能にします。
対策に役立つ製品例
温度プロファイル最適化ソフトウェア
過去の生産データや部品情報を基に、最適なリフロー温度プロファイルを自動計算・提案するソフトウェアです。経験に依存しない客観的な設定を可能にします。
リフロー炉温度管理システム
リフロー炉内の各ゾーンの温度を精密に制御し、設定されたプロファイルを忠実に再現するシステムです。温度の安定性と均一性を保証します。
熱電対センサーアレイ
基板上の複数箇所に配置し、リフロー炉通過時の実際の温度変化を詳細に計測するセンサー群です。プロファイル検証や異常検知に役立ちます。
熱解析シミュレーションツール
基板や部品の熱伝導特性を考慮し、様々な温度プロファイルが与える影響を事前に予測するソフトウェアです。不良発生リスクを低減します。
