top of page

エレクトロニクス実装に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。

手はんだごての温度管理とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む

カテゴリで絞り込む

エレクトロニクス製造関連製品
クリーン・静電対策
はんだ
レーザー加工技術
工場設備・備品
その他エレクトロニクス機器・技術

DIP工程(リード部品実装)における手はんだごての温度管理とは?

DIP工程における手はんだ付け作業において、はんだごての温度を適切に管理することは、信頼性の高いはんだ接合を実現するために不可欠です。温度が高すぎると部品や基板を損傷するリスクがあり、低すぎるとはんだが溶けきらず、不十分な接合や欠陥につながります。適切な温度管理は、作業効率の向上と製品品質の安定化に貢献します。

​各社の製品

絞り込み条件:

▼チェックした製品のカタログをダウンロード

​一度にダウンロードできるカタログは20件までです。

特長1.高機能な温調性能
特長2.はんだ自動送り&温調器内蔵タイマー完備
特長3.選べるコテユニット・豊富なコテ先カートリッジ
特長4.優れた温度制御
特長5.はんだボールの飛散を抑えるルレット刃(オプション)

高性能はんだ送りフィーダー付き一体型はんだコテ SZB-8000

昨今主流の鉛フリーハンダは高融点(230℃)ですが、酸素水素バーナーの直進性に富んだ高温炎ならごく短時間で高品位なハンダ付けが可能です。これは熱伝導に時間がかかるハンダごてにはないメリットです。

【特徴】
○線材+端子のハンダ付け
○線材+コネクタのハンダ付け
 →精密な酸素水素ガスの炎でピンポイント加熱するため、周辺に余分な熱を与えることなくハンダ付けを迅速に完了できます。

※詳細は資料請求または、カタログをダウンロードしてご覧ください。

水素ガスバーナー用途事例 ハンダ付け

お探しの製品は見つかりませんでした。

1 / 1

DIP工程(リード部品実装)における手はんだごての温度管理

DIP工程(リード部品実装)における手はんだごての温度管理とは?

DIP工程における手はんだ付け作業において、はんだごての温度を適切に管理することは、信頼性の高いはんだ接合を実現するために不可欠です。温度が高すぎると部品や基板を損傷するリスクがあり、低すぎるとはんだが溶けきらず、不十分な接合や欠陥につながります。適切な温度管理は、作業効率の向上と製品品質の安定化に貢献します。

課題

温度設定のばらつき

作業者や使用するはんだごてによって、設定温度にばらつきが生じ、均一な品質を保つことが困難になる。

温度降下による影響

はんだごてを部品に当てている間に熱が奪われ、実際の接合部の温度が設定温度よりも低下し、はんだ不良を引き起こす。

温度管理の経験依存性

熟練作業者の経験や勘に頼る部分が大きく、新人作業者への技術伝承や品質の標準化が難しい。

温度測定の不備

定期的な温度校正や、実際の作業温度を正確に把握するための測定が行われていない場合がある。

​対策

温度管理機能付きはんだごての導入

設定温度をデジタル表示し、一定温度に保つ機能を持つはんだごてを使用することで、温度の安定化を図る。

温度センサーによるリアルタイム監視

はんだごての先端温度をリアルタイムで測定・表示するシステムを導入し、異常な温度変化を早期に検知する。

標準作業手順(SOP)の策定と遵守

適切なはんだごての温度設定値、予熱時間、接合時間などを定めたSOPを作成し、全作業員が遵守することで品質を均一化する。

定期的な校正とメンテナンス

はんだごての温度センサーや制御回路の定期的な校正と、こて先の状態確認・交換を徹底する。

​対策に役立つ製品例

デジタル温度制御はんだこて

設定温度を正確に維持し、デジタル表示で作業者が常に温度を確認できるため、温度設定のばらつきを解消し、安定した品質のはんだ付けを可能にする。

ワイヤレス温度モニタリングシステム

はんだごての先端温度を無線でPCやタブレットに送信し、リアルタイムで記録・分析できるため、温度降下や異常を早期に発見し、原因究明と改善に役立つ。

自動温度調整機能付きステーション

作業内容や部品の種類に応じて最適な温度を自動で設定・調整する機能を持つため、作業者の経験に依存せず、常に適切な温度での作業を実現する。

こて先温度計

はんだごてのこて先温度を直接測定できるため、定期的な校正や、実際の作業温度の確認に利用でき、温度管理の精度を高める。

bottom of page