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スルーホールめっきの品質向上とは？課題と対策・製品を解説
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実装前工程におけるスルーホールめっきの品質向上とは？
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『短パルスレーザ加工機』は、高出力、微細加工などの特長により、シリコンウェハの穴あけ、切断、太陽電池薄膜材料レーザパターニングに応用されている加工機です。そのほか、リチウム電池金属膜切断、穴あけ、基板切断、サファイア切断などに応用されています。
【特長】
■出力20W・パルス幅100ps
■ピークパワー出力300kW
■周波数30kHz-1000kHz 調整可能
■パルスエネルギー300μJ@1ns
■ビーム品質：M2＜1.3
※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
短パルスレーザ加工機【シリコンウェハの穴あけ、切断などに！】
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実装前工程におけるスルーホールめっきの品質向上
実装前工程におけるスルーホールめっきの品質向上とは？
電子機器の基板製造において、部品を実装する前にスルーホール（貫通穴）の内壁に導電性を持たせるめっき処理の品質を高めることです。これにより、電気的な信頼性向上、製品寿命の延長、不良率の低減を目指します。
課題
めっき厚の不均一
スルーホールの深さや径によってめっきされる銅の厚さが均一にならず、電気抵抗の増加や断線の原因となる。
めっき層の密着不良
めっき層と基板材料との密着が悪く、熱衝撃や振動で剥離し、電気的接続が失われるリスクがある。
異物混入による欠陥
めっき液中に異物が混入し、めっき層にピンホールやボイド（空洞）が発生し、信頼性を低下させる。
めっき液管理の不備
めっき液の成分濃度や温度、pHなどの管理が不十分で、めっき品質が安定せず、不良が発生しやすい。
対策
めっき条件の最適化
めっき液の種類、温度、電流密度、めっき時間などのパラメータを精密に制御し、均一なめっき厚と良好な密着性を実現する。
前処理プロセスの強化
基板表面の清浄度を高め、めっき液との親和性を向上させるための化学処理や物理処理を徹底する。
自動検査システムの導入
めっき厚、密着性、欠陥などを自動で高精度に検査し、早期に問題を発見・修正する体制を構築する。
めっき液のリアルタイムモニタリング
めっき液の成分や状態を常時監視し、異常を検知したら即座に調整することで、安定した品質を維持する。
対策に役立つ製品例
高精度めっき液添加剤
めっき液の均一性や密着性を向上させる特殊な化学薬品で、めっき層の品質を安定させる。
自動めっき条件制御装置
めっきプロセス中の温度、電流密度、液面などを自動で最適化し、安定した品質を維持する。
画像認識ベース欠陥検査システム
高解像度カメラと画像解析技術で、めっき層の微細な欠陥を自動で検出する。
オンラインめっき液分析システム
めっき液の主要成分濃度や不純物をリアルタイムで測定し、品質管理を支援する。
