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不良箇所の自動マーキングとは?課題と対策・製品を解説

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検査(試験工程)における不良箇所の自動マーキングとは?

エレクトロニクス実装における検査工程で発見された不良箇所を、人手を介さずに自動的に特定し、印付け(マーキング)する技術やプロセスを指します。これにより、不良品の特定、修正、および品質管理の効率化と精度向上が期待されます。

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当製品は、わずか1mm×1mmのスペースにQRコードで大量のデータを
記録することができる極小レーザーマーキング装置です。

描画印字により、ドット印字に比べてフラットな印字ができ、
安定した読み取りが可能。

また、文字や画像など様々なパターンをわずかなスペースに
印字することができるため、用途に合わせて運用できます。

【特長】
■基板・樹脂への超微細印字
■回路を傷めない表面プリント
■簡単操作
■容易なメンテナンス
■様々なワークに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

極小レーザーマーキング装置

コネクタの一部分にアルファベット数字を交えて4桁の内容を捺印したい、
とのご相談をいただきました。

担当セールスより詳細な要件をお伺いしました所、工場内のトレーサビリティ対応が目的で、
新たにコネクタへのマーキングが必要になるとの事でしたが、それ以外にも以下のご要望がありました。
・コネクタ(素材:金属)へ捺印可能で、かつ捺印乾燥後に260℃で1分間の熱処理に対応できるインキである事。
・工場ラインに組み込み、自動捺印ができる事。
・安価なもので実現できる事。

このご要件に対し、タートスタンプユニット ロット差替えタイプ 角型0520号をご採用いただきました。

タートスタンプユニット(速乾性スタンプユニット)はコンパクト設計ですので、工場ラインへの組み込みなどが容易に実現することができます。また、TATインキを採用しているので、吸収しにくい素材にもしっかり捺印することが可能です。印影耐久性にも優れているので、高温での熱処理でも威力を・・・(続きは弊社HPをご覧下さい。)

【導入事例】電子部品メーカーD社様の運用事例

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検査(試験工程)における不良箇所の自動マーキング

検査(試験工程)における不良箇所の自動マーキングとは?

エレクトロニクス実装における検査工程で発見された不良箇所を、人手を介さずに自動的に特定し、印付け(マーキング)する技術やプロセスを指します。これにより、不良品の特定、修正、および品質管理の効率化と精度向上が期待されます。

課題

手作業によるマーキングの非効率性

検査員が目視で不良箇所を確認し、手作業でマーキングを行うため、時間がかかり、作業者によるばらつきが生じやすい。

不良箇所の特定精度のばらつき

不良箇所の形状やサイズが多様な場合、人間の目視だけでは見落としや誤認識が発生する可能性があり、マーキング精度に影響する。

トレーサビリティの確保の困難さ

不良発生時の詳細な位置情報や状況を迅速かつ正確に記録・共有することが難しく、原因究明や再発防止策の立案に時間を要する。

後工程への情報伝達の遅延

不良箇所のマーキングが遅れると、修正や再検査などの後工程への情報伝達が遅れ、生産ライン全体のボトルネックとなる可能性がある。

​対策

画像認識技術による自動検出

高解像度カメラと画像処理アルゴリズムを用いて、基板上の異常箇所を自動的に検出し、その位置情報を取得する。

AIによる不良判定とマーキング

機械学習モデルを活用し、過去の不良データから学習したパターンに基づいて不良箇所を判定し、自動的にマーキング指示を出す。

レーザーマーキングシステムとの連携

検出された不良箇所の座標情報に基づき、レーザーマーカーが自動的に対象箇所へ印を付けるシステムを構築する。

3Dスキャンによる立体的な不良検出

3次元スキャン技術で部品の高さや形状の異常を捉え、より複雑な不良も高精度に検出・マーキングする。

​対策に役立つ製品例

自動光学検査装置

高解像度カメラと高度な画像処理アルゴリズムにより、基板上の微細な欠陥や異物を自動で検出し、不良箇所を特定する。

AI搭載検査ソフトウェア

深層学習モデルを活用し、多様な不良パターンを学習・認識することで、高精度な不良判定と不良箇所の位置特定を可能にする。

レーザーマーキングシステム

自動検査システムから送られてくる不良箇所の座標情報に基づき、対象箇所に迅速かつ正確にマーキングを行う。

3D検査システム

部品の高さ、形状、表面状態などを立体的にスキャンし、通常では見つけにくい不良も検出してマーキングする。

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