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微細ピッチ部品のはんだ不良対策とは？課題と対策・製品を解説
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SMT工程（表面実装）における微細ピッチ部品のはんだ不良対策とは？
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基板から完成品のOEM生産、液晶モジュール、生産機器を手掛け、電子部品のマイクロ接合技術、ＡＣＦ・他工法による部品実装・接続を取り扱っています。三重電子は、電子製品のアセンブリ事業での長い経験をもとに、チップ部品の基板への実装、液晶ディスプレイの設計・製造、メカトロニクスの設計・製造にそのビジネス範囲を広げています。加えて、より小型化・計量化・モバイル化が進むエレクトロニスクス領域にあって、私たちは『微細加工～マイクロ接合技術、高密度実装技術など「接合」する技術』に着目しています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
三重電子株式会社 事業紹介
『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。
当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。
最短1～2秒での硬化が可能です。
また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが
できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や
熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。
【特長】
■RFIDインレイ向け
■一液性加熱硬化型
■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能
■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易
■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
異方導電性接着剤『スマーフ』
当資料は、『世界最小クラスサイズのハンダナノ粒子SAC組成』について
ご紹介した資料です。
200nm角エリアでの組成分析では目標に近い組成の合金ナノ粒子が
できています。
TEMでの電子線回折解析として、β-Sn構造とAg3Sn構造を持つ結晶粉が
混在したものとなっており、反応過程で二相に分離した可能性があります。
【掲載内容】
■ハンダ組成Sn-Ag-Cu合金のナノ粒子の紹介
■10nmサイズの粒子の格子縞
■ハンダナノ粒子の組成分析結果
■組成分析エリア
■EDX 分析 領域1
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料】世界最小クラスサイズのハンダナノ粒子SAC組成
『ATS』は、金属箔（エッチドアルミニウム箔または銅箔）基材にはんだ粒子を
層状に積層させたシートです。
構成は、所定粒径はんだ粒子を単層、2層もしくは2～3層ランダムに基材上に
積層させております。
単層の場合はんだ粒子は、エッチドアルミ基材のピットに機械的に保持されています。
2層以上の場合は、高沸点溶剤や高粘度フラックスがバインダーとして機能しており、
はんだ溶融時には接合部から排除されます。
【ATS法 特長】
■ボール搭載法やペースト印刷法の微細化への検討よりは実用可能性が高い技術
■凹型、ペリフェラル型など電極形状にかかわらずメタルマスクや位置合わせなしで
簡便にはんだ粒子を転写することが可能
■粉末転写、溶融転写どちらもボイドがほとんど発生しない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ転写シート『ATS』
株式会社メイコーテクノの取り扱う『メタルマスク製品』についてご紹介します。
ファイバーレーザーによる安定したカット品質を誇る「Meiko Laser」をはじめ、
開口部壁面を平滑化させることによりはんだの抜け性が向上した
「Super Fine」や「Ultra Fine」などをラインアップ。
ご要望に合わせて お選びいただけます。
【ラインナップ(一部)】
■Meiko Laser
■Super Fine
■Ultra Fine
■Convert Contact
■Water Repellent Coat など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【メタルマスク】製品ラインナップ（メイコーテクノ）
微少量の液体を定量塗布できるモーノディスペンサーHD型は、
小さな電子部品への塗布や、研究・開発・ラボテストなどで
正確・高精度な塗布を実現します。
［特長］
●微少量×高精度
μLレベルの微少量でも、高精度に安定塗布します。
●軽量・コンパクト設計
ケーシング内容積を可能な限り小さくし、廃液量を削減。
小型の卓上ロボットにも容易に搭載できます。
●長時間の安定塗布
液温やロットの違いによる粘度変化の影響を受けにくい構造で、
生産時の塗布量が安定し、調整工数やダウンタイムの削減に貢献します。
［吐出液例］
・金属ペースト
はんだペースト、銀ペースト、
ニッケルペースト、銅ペーストなど
・接着剤
シリコン接着剤、エポキシ接着剤、UV硬化型接着剤、
絶縁性接着剤、導電性接着剤など
・グリース
放熱グリース、シリコーングリース、工業用グリースなど
・アンダーフィル剤
・潤滑油
・塗料
・インク
・有機溶剤
・コーティング剤
・防湿剤各種スラリー
※詳しくはお問い合わせください。
接着剤や金属ペーストの微少量塗布に！モーノディスペンサーHD型
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SMT工程（表面実装）における微細ピッチ部品のはんだ不良対策
SMT工程（表面実装）における微細ピッチ部品のはんだ不良対策とは？
近年、電子機器の小型化・高密度化に伴い、SMT工程における微細ピッチ部品のはんだ付け品質の維持・向上が喫緊の課題となっています。本稿では、微細ピッチ部品特有のはんだ不良とその対策、そしてそれを支援する製品について解説します。
課題
ブリッジ・ショートの発生
微細ピッチでは、わずかなはんだ量の過不足や印刷ズレが隣接端子間のブリッジ（はんだ付けによる短絡）を引き起こしやすくなります。
はんだ量不足による接続不良
微細なランド（はんだ付け面）への正確なはんだ印刷が難しく、はんだ量が不足することで、電気的な接続が不安定になったり、断線したりするリスクが高まります。
外観検査の困難さ
微細ピッチ部品のはんだ付け状態を目視や従来の自動検査装置で正確に評価することが困難になり、不良の見逃しにつながる可能性があります。
部品の浮き・傾き
部品の小型化・軽量化により、はんだ付け時の熱応力や振動で部品が浮いたり傾いたりしやすく、これも接続不良の原因となります。
対策
高精度なはんだ印刷技術の導入
微細な開口部を持つメタルマスクや、高精度な印刷位置決め機構を備えた印刷機を使用し、均一で適切な量のはんだペーストを印刷します。
リフロー条件の最適化
部品や基板の特性に合わせた最適なリフロー炉の温度プロファイル（予熱、溶融、冷却）を設定し、はんだの濡れ性向上と応力緩和を図ります。
高度な外観検査システムの活用
高解像度カメラやAIを活用した自動外観検査装置を導入し、微細なはんだ付け不良を早期に検出し、品質管理レベルを向上させます。
治具による部品固定
リフロー工程中に部品が動かないよう、専用の治具を用いて部品を基板に固定し、浮きや傾きを防止します。
対策に役立つ製品例
高精度メタルマスク
微細な開口部設計と精密な加工により、微細ピッチ部品に対しても均一で正確なはんだペースト印刷を可能にします。
先進リフロー炉
精密な温度制御と均一な熱分布により、微細ピッチ部品のはんだ付けに最適なリフロー条件を実現し、不良率を低減します。
AI搭載自動外観検査装置
高解像度画像とAIによる画像解析で、微細ピッチ部品のはんだ付け状態を詳細かつ高精度に検査し、見逃しを防ぎます。
カスタム治具設計・製造サービス
対象部品や基板形状に合わせた最適な治具を設計・製造し、リフロー工程での部品の浮きや傾きを効果的に防止します。
