微細ピッチ部品のはんだ不良対策とは？課題と対策・製品を解説

『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。 当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。 最短1～2秒での硬化が可能です。 また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や 熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。 【特長】 ■RFIDインレイ向け ■一液性加熱硬化型 ■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能 ■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易 ■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ATS』は、金属箔（エッチドアルミニウム箔または銅箔）基材にはんだ粒子を 層状に積層させたシートです。 構成は、所定粒径はんだ粒子を単層、2層もしくは2～3層ランダムに基材上に 積層させております。 単層の場合はんだ粒子は、エッチドアルミ基材のピットに機械的に保持されています。 2層以上の場合は、高沸点溶剤や高粘度フラックスがバインダーとして機能しており、 はんだ溶融時には接合部から排除されます。 【ATS法 特長】 ■ボール搭載法やペースト印刷法の微細化への検討よりは実用可能性が高い技術 ■凹型、ペリフェラル型など電極形状にかかわらずメタルマスクや位置合わせなしで 　簡便にはんだ粒子を転写することが可能 ■粉末転写、溶融転写どちらもボイドがほとんど発生しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社メイコーテクノの取り扱う『メタルマスク製品』についてご紹介します。 ファイバーレーザーによる安定したカット品質を誇る「Meiko Laser」をはじめ、 開口部壁面を平滑化させることによりはんだの抜け性が向上した 「Super Fine」や「Ultra Fine」などをラインアップ。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【ラインナップ(一部)】 ■Meiko Laser ■Super Fine ■Ultra Fine ■Convert Contact ■Water Repellent Coat　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当資料は、『世界最小クラスサイズのハンダナノ粒子SAC組成』について ご紹介した資料です。 200nm角エリアでの組成分析では目標に近い組成の合金ナノ粒子が できています。 TEMでの電子線回折解析として、β-Sn構造とAg3Sn構造を持つ結晶粉が 混在したものとなっており、反応過程で二相に分離した可能性があります。 【掲載内容】 ■ハンダ組成Sn-Ag-Cu合金のナノ粒子の紹介 ■10nmサイズの粒子の格子縞 ■ハンダナノ粒子の組成分析結果 ■組成分析エリア ■EDX分析 領域1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板から完成品のOEM生産、液晶モジュール、生産機器を手掛け、電子部品のマイクロ接合技術、ＡＣＦ・他工法による部品実装・接続を取り扱っています。三重電子は、電子製品のアセンブリ事業での長い経験をもとに、チップ部品の基板への実装、液晶ディスプレイの設計・製造、メカトロニクスの設計・製造にそのビジネス範囲を広げています。加えて、より小型化・計量化・モバイル化が進むエレクトロニスクス領域にあって、私たちは『微細加工～マイクロ接合技術、高密度実装技術など「接合」する技術』に着目しています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。