top of page

エレクトロニクス実装に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
はんだブリッジ対策とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む
SMT工程(表面実装)
DIP工程(リード部品実装)
カテゴリで絞り込む
エレクトロニクス製造関連製品 |
クリーン・静電対策 |
はんだ |
レーザー加工技術 |
工場設備・備品 |
その他エレクトロニクス機器・技術 |

DIP工程(リード部品実装)におけるはんだブリッジ対策とは?
DIP工程(Dual In-line Package)は、電子基板にリード部品を挿入し、はんだ付けを行う製造プロセスです。この工程で発生しうる「はんだブリッジ」は、意図しない箇所で部品のリードやランド(はんだ付け箇所)がはんだで短絡してしまう不良であり、製品の機能不全や故障の原因となります。本説明では、このはんだブリッジの発生要因と、その対策について解説します。
各社の製品
絞り込み条件:
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
鋳鉄製はんだ槽『SG-142SF』
ERSA 自動局所噴流はんだ付け装置
◆ERSA の価値
セレクティブポイント式のはんだ付け装置の中で世界トップシェアを誇るERSAの自動局所噴流はんだ付け装置です。
ERSAは実装ラインに最高の装置を提供することが最も効果的だと考えています。
世界をリードする自動局所噴流はんだ付け技術。
あらゆる要求にジャストフィット高付加価値製品の生産効率を極限まで高めます。
◆ERSA の技術
すべての機種で同じはんだ槽 / 電磁誘導式噴流ポンプを使用しています。 どの機種を選んでも、 その性能及び高いはんだ付け品質には変化はありません。 プロペラ式ポンプの様な駆動部品がないため、 ゆらぎがなく高精度な噴流制御が可能なうえ、 ドロスの発生が少なくメンテナンス頻度が非常に少ないのが特徴です。 噴流を急速落下させる独自のピールオフ制御によって、 基板端面の狭ピッチパターンでも、オーバーランさせずにブリッジなくはんだを切る事ができます。 多様なオプションも搭載可能です。
噴流はんだ槽『HFU-1S』
セラミックはんだ槽『SG-843S』




