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はんだブリッジ対策とは?課題と対策・製品を解説

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DIP工程(リード部品実装)におけるはんだブリッジ対策とは?
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セラミックはんだ槽『SG-843S』
噴流はんだ槽『HFU-1S』
ERSA 自動局所噴流はんだ付け装置
鋳鉄製はんだ槽『SG-142SF』

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DIP工程(リード部品実装)におけるはんだブリッジ対策
DIP工程(リード部品実装)におけるはんだブリッジ対策とは?
DIP工程(Dual In-line Package)は、電子基板にリード部品を挿入し、はんだ付けを行う製造プロセスです。この工程で発生しうる「はんだブリッジ」は、意図しない箇所で部品のリードやランド(はんだ付け箇所)がはんだで短絡してしまう不良であり、製品の機能不全や故障の原因となります。本説明では、このはんだブリッジの発生要因と、その対策について解説します。
課題
はんだ量過多によるブリッジ
部品のリード間や隣接するランドに過剰なはんだが付着し、短絡を引き起こすケースです。
部品リード間隔の狭さ
部品のリードピッチが狭い場合、はんだが流れやすく、ブリッジが発生しやすくなります。
はんだ付け温度・時間の不適切さ
不適切な温度や時間での加熱は、はんだの流動性を高めすぎたり、意図しない箇所への広がりを招いたりします。
フラックスの塗布不足・不均一
フラックスは、酸化膜を除去し、はんだの濡れ性を向上させますが、不足や不均一はブリッジの原因となり得ます。
対策
精密なはんだ供給制御
自動はんだ付け装置による、正確なはんだ量の供給と、適切な位置への塗布を実現します。
治具によるリード間隔の確保
部品挿入時や基板固定時に、リード間隔を一定に保つための専用治具を使用します。
最適化されたはんだ付け条件設定
部品や基板の種類に応じた、最適なはんだ付け温度、時間、予熱プロファイルを設定・管理します。
高機能フラックスの活用
優れた酸化膜除去能力と、適度な流動性を持つフラックスを選定し、均一に塗布します。
対策に役立つ製品例
自動はんだ付け装置
プログラムされた条件に基づき、高精度なはんだ付けを行うことで、はんだ量の過多や不均一を防ぎ、ブリッジを抑制します。
部品挿入支援治具
部品のリードを正確な位置に固定し、リード間隔を一定に保つことで、はんだ付け時のブリッジリスクを低減します。
温度・時間管理システム
はんだ付けプロセスの各段階における温度と時間をリアルタイムで監視・制御し、最適な状態を維持することで、ブリッジ発生を防止します。
高性能フラックス塗布装置
均一かつ適切な量のフラックスを、必要な箇所に正確に塗布することで、はんだの濡れ性を向上させ、ブリッジを抑制します。
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