エレクトロニクス実装に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
はんだブリッジ対策とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
SMT工程（表面実装）
DIP工程（リード部品実装）
カテゴリで絞り込む
エレクトロニクス製造関連製品 |
クリーン・静電対策 |
はんだ |
レーザー加工技術 |
工場設備・備品 |
その他エレクトロニクス機器・技術 |
DIP工程（リード部品実装）におけるはんだブリッジ対策とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
当社のセラミックはんだ槽『SG-843S』についてご紹介いたします。
整列冶具で大量生産インライン用に好適。
また、バス寸法は80x300x40深、はんだ使用量は6kgです。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【仕様】
■電源：AC100V/1.25kw
■バス寸法：80x300x40深
■外形寸法：170x420x130(H)
■はんだ使用量：6kg
■製品重量：5.5kg
■温度制御：別置PID温調
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックはんだ槽『SG-843S』
当社の噴流はんだ槽『HFU-1S』についてご紹介いたします。
電力はAC100V/6W、噴流量は0～28kg/m可変。
SG-1Sとの組み合わせで噴流装置となります。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【仕様】
■電力：AC100V/6W
■噴流量：0～28kg/m可変
■ノズル：20x20装着
■外形寸法：220(W)x330(H)x280(D)
■製品重量：4.7kg
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
噴流はんだ槽『HFU-1S』
◆ERSA の価値
セレクティブポイント式のはんだ付け装置の中で世界トップシェアを誇るERSAの自動局所噴流はんだ付け装置です。
ERSAは実装ラインに最高の装置を提供することが最も効果的だと考えています。
世界をリードする自動局所噴流はんだ付け技術。
あらゆる要求にジャストフィット高付加価値製品の生産効率を極限まで高めます。
◆ERSA の技術
すべての機種で同じはんだ槽 / 電磁誘導式噴流ポンプを使用しています。 どの機種を選んでも、 その性能及び高いはんだ付け品質には変化はありません。 プロペラ式ポンプの様な駆動部品がないため、 ゆらぎがなく高精度な噴流制御が可能なうえ、 ドロスの発生が少なくメンテナンス頻度が非常に少ないのが特徴です。 噴流を急速落下させる独自のピールオフ制御によって、 基板端面の狭ピッチパターンでも、オーバーランさせずにブリッジなくはんだを切る事ができます。 多様なオプションも搭載可能です。
ERSA 自動局所噴流はんだ付け装置
当社の鋳鉄製はんだ槽『SG-142SF』についてご紹介いたします。
太線の大量処理用、プリント基板用に好適。
また、バス寸法は140x200x50深、はんだ使用量は9kgです。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【仕様】
■電力：AC100V/1500W
■バス寸法：140x200x50深
■寸法：230(W)x280(H)x145(D)
■はんだ使用量：9kg
■製品重量：12kg
■温度制御：別置PID温調
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鋳鉄製はんだ槽『SG-142SF』
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
DIP工程（リード部品実装）におけるはんだブリッジ対策
DIP工程（リード部品実装）におけるはんだブリッジ対策とは？
DIP工程（Dual In-line Package）は、電子基板にリード部品を挿入し、はんだ付けを行う製造プロセスです。この工程で発生しうる「はんだブリッジ」は、意図しない箇所で部品のリードやランド（はんだ付け箇所）がはんだで短絡してしまう不良であり、製品の機能不全や故障の原因となります。本説明では、このはんだブリッジの発生要因と、その対策について解説します。
課題
はんだ量過多によるブリッジ
部品のリード間や隣接するランドに過剰なはんだが付着し、短絡を引き起こすケースです。
部品リード間隔の狭さ
部品のリードピッチが狭い場合、はんだが流れやすく、ブリッジが発生しやすくなります。
はんだ付け温度・時間の不適切さ
不適切な温度や時間での加熱は、はんだの流動性を高めすぎたり、意図しない箇所への広がりを招いたりします。
フラックスの塗布不足・不均一
フラックスは、酸化膜を除去し、はんだの濡れ性を向上させますが、不足や不均一はブリッジの原因となり得ます。
対策
精密なはんだ供給制御
自動はんだ付け装置による、正確なはんだ量の供給と、適切な位置への塗布を実現します。
治具によるリード間隔の確保
部品挿入時や基板固定時に、リード間隔を一定に保つための専用治具を使用します。
最適化されたはんだ付け条件設定
部品や基板の種類に応じた、最適なはんだ付け温度、時間、予熱プロファイルを設定・管理します。
高機能フラックスの活用
優れた酸化膜除去能力と、適度な流動性を持つフラックスを選定し、均一に塗布します。
対策に役立つ製品例
自動はんだ付け装置
プログラムされた条件に基づき、高精度なはんだ付けを行うことで、はんだ量の過多や不均一を防ぎ、ブリッジを抑制します。
部品挿入支援治具
部品のリードを正確な位置に固定し、リード間隔を一定に保つことで、はんだ付け時のブリッジリスクを低減します。
温度・時間管理システム
はんだ付けプロセスの各段階における温度と時間をリアルタイムで監視・制御し、最適な状態を維持することで、ブリッジ発生を防止します。
高性能フラックス塗布装置
均一かつ適切な量のフラックスを、必要な箇所に正確に塗布することで、はんだの濡れ性を向上させ、ブリッジを抑制します。
