ボイド（はんだ空隙）抑制とは？課題と対策・製品を解説

『FAシリーズ』は、高い加熱能力を自在に制御できるIHはんだ装置です。

磁気集中技術により、従来装置では不可能であった局所的な
セルフヒーティングを実現。

1ポイント毎に予熱一本加熱-後熱をプログラムすることが可能なほか、
100msでIH強度を可変でき、適切なはんだ付けを実現します。

【特長】
■高い加熱能力を自在に制御
■非接触で安全・高品質・簡単メンテナンス
■カーボンニュートラル
■はんだごみレスで、CO2を大きく削減
■高い加熱効率で電気代を節約

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『結露防止用均圧エレメント』は、電気/電子機器の筐体に取り付けることで、圧力調整や換気だけでなく排水も行える部品です。

それにより空気の入れ換えが簡単に行え、密閉空間を乾いた状態に維持します。
焼結フィルターつき均圧エレメントは、材質のキメがより粗い焼結ディスクのため、さらに空気の往来をしやすく巨大な筐体内での極端な圧力変化や湿度の変化調整も容易です。

【特長】
■特殊な構造
■水を通さず空気を通す
■結露防止
■撥水、撥油性
■汚れを寄せ付けない

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「ペースト混練機　SPS-2000（ソルダソフナー）」は、温度モニター機能を搭載したペースト混練機で、ソルダペーストを高速かつ安全に最適な状態へ混練する装置です。公転約1000rpmの高速回転で短時間に混練可能です。温度モニター機能により、ボタンを押すだけで最適な状態に仕上げることができます。オートバランサー機能により、ペーストの重量に応じたバランスを自動的に行います。電子材料に応じて、PCで最適な回転プロファイルを自由に作成できます（オプション機能）。はんだメーカー様の厳密なテストで混練の高い評価を頂いております。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

□BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。
□炉内の酸素濃度　100ppm以下を実現。
□面内温度分布：　±2℃。
□触媒装置内臓で炉内浄化に効果。
□ウエーハ搬送は独自開発のウオーキングビーム方式。

『CDC-R1』は、新方式のコロナ放電集塵方式により、高いフラックス
回収性能を実現した装置です。

静電気の力で、フラックス粒子をダイレクトにトラップさせて回収。

リフロー炉内のフラックス汚染環境を大幅改善でき、お客様の電子基板の
品質向上に貢献します。

【特長】
■コロナ放電集塵方式
■品質力強化(基板へのフラックスの再付着低減)
■生産性向上(炉内フラックス汚染低減)
■簡単回収構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

リフロー炉の様々な温度条件を再現しながら、多方面から炉内を観察できる実験装置です。

『ATS』は、金属箔（エッチドアルミニウム箔または銅箔）基材にはんだ粒子を
層状に積層させたシートです。

構成は、所定粒径はんだ粒子を単層、2層もしくは2～3層ランダムに基材上に
積層させております。

単層の場合はんだ粒子は、エッチドアルミ基材のピットに機械的に保持されています。

2層以上の場合は、高沸点溶剤や高粘度フラックスがバインダーとして機能しており、
はんだ溶融時には接合部から排除されます。

【ATS法 特長】
■ボール搭載法やペースト印刷法の微細化への検討よりは実用可能性が高い技術
■凹型、ペリフェラル型など電極形状にかかわらずメタルマスクや位置合わせなしで
　簡便にはんだ粒子を転写することが可能
■粉末転写、溶融転写どちらもボイドがほとんど発生しない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。