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部品の浮き・ズレ防止とは?課題と対策・製品を解説

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SMT工程(表面実装)における部品の浮き・ズレ防止とは?

SMT工程(表面実装)における部品の浮き・ズレ防止は、電子基板上に部品を正確かつ安定して実装するための重要なプロセスです。これにより、製品の信頼性向上、不良率の低減、そして製造コストの削減が実現されます。特に微細な部品や高密度実装基板においては、その重要性が増しています。

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電子機器業界では、輸送中の衝撃から製品を保護し、安全に届けることが重要です。特に精密機器やデリケートな電子部品は、適切な緩衝材で保護しないと、破損や性能劣化につながる可能性があります。エコハーモニーは、有色再生原料を使用し、環境に配慮しながら、電子機器をしっかり保護します。

【活用シーン】
・電子機器の梱包
・精密機器の緩衝材
・部品の保護

【導入の効果】
・製品の破損リスクを軽減
・環境負荷の低減
・リサイクルしやすい

【電子機器向け】エコハーモニー(プチプチ) 色付き気泡緩衝材

家電業界では、輸送中の製品保護が重要です。製品の破損は、顧客満足度の低下や修理・交換コストの増加につながります。特に、精密機器である家電製品においては、衝撃吸収性の高い梱包材が不可欠です。シン・リサイクルプチは、70%以上の使用済みリサイクルプラスチック原料を使用しており、環境負荷を低減しながら、優れた緩衝性能を提供します。

【活用シーン】
・家電製品の梱包
・輸送時の衝撃吸収
・保管時の保護

【導入の効果】
・製品の破損リスクを軽減
・顧客満足度の向上
・環境への貢献

【家電向け】シン・リサイクルプチ(環境に優しいプチプチ)

『ラベルフィーダー』は、独自の剥離技術で、極小テープ1.5mm~の吸着を
実現したシール貼り付け装置です。

電子部品マウンターとの組合せで、高速、高精度マウント(貼付け)を実現。
PI ポリイミドテープ
タブ付きテープ、両面テープ、金属部品、材料など多分野に
対応しています。

「補強板貼り付け」をはじめ、「ノイズ対策/シールド材の貼り付け」
「カバーレイ貼り付け」などの使用に適しています。

【対応テープ】
■異形テープ
■極端に細いテープ
■コシが無いテープ
■スポンジ/多孔質
■金属部品
■非粘着テープ
■ポリミドテープ
■微細テープ
■極小テープ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

供給装置『ラベルフィーダー』

当社で取り扱う『帯電防止電源コード』をご紹介いたします。

長年静電気対策に携わってきた株式会社松本技研の技術協力を得て
開発された新素材の採用により、顕著な静電気対策効果(帯電防止)を保有。

ESD対策品としての性能を有しているため、クリーンルームは勿論、
ESD対策が現在必要な現場や、これから必要となる現場への展開が期待されます。

様々なコード類(通信ケーブル等)にも本技術は転用可能です。カスタマイズ
出来るので、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■株式会社松本技研の技術協力を得て開発された新素材を採用
■静電気拡散性を有するためパーティクル(埃など)の付着防止効果を発揮
■導電性粉体をもたないためパーティクルの発生防止効果を発揮
■ESD対策品としての性能を有している

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

帯電防止電源コード

『ダイクレア AN』は、日本製で高品質の静電気除去フィルムです。

界面活性剤を不使用の為、温度変化による影響が少なく、安定した
性能を維持可能。カーボン練り込み製品と比べカーボンの脱落がなく、
電子機器・部品等に悪影響を及ぼす事も有りません。

機材については、PET黒、透明、半透明の3種類。帯電面は、片面導電・
両面導電を選択可能です。2・3・4インチ、そのほかのサイズに付きましては
ご相談下さい。

【特長】
■日本製で高品質
■環境による影響が少なく、経時変化が少ない
■ブリードアウトやコンタミネーションが少ない
■各グレード、用途に応じたサイズも対応
■半導体を始め、電子部品等を静電気障害から守る

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

帯電防止フィルム『ダイクレア AN』

『LED装着用CNT配合樹脂ノズル』は、スーパーエンプラに
カーボンナノチューブ(CNT)を均一分散させた複合樹脂製のノズルです。

LED素子の"持ち帰り"がなく、実装不良が減少します。

また、耐摩耗性が良く寿命が数倍に伸び、コストダウンになります。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■電子部品に傷をつけない
■LEDの持ち帰りがない
■カーボンの離脱がなくクリーン
■耐摩耗性が優れており長寿命(POMの3倍以上)
■耐薬品性が優れており、溶剤洗浄が出来る

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

LED装着用CNT配合樹脂ノズル

Nittoの熱はく離シート「リバアルファ」は、常温では粘着力があり、加熱するだけで簡単にはがすことができるユニークな粘着シートです。
電子部品の各種製造工程で自動化・省人化に大きく貢献しています。

■熱はく離とは
各種部品やデバイスの加工時には強固に接着し、加熱処理後は接着力がなくなり自然にはく離できることが望まれるプロセスをターゲットとして開発されました。常温では通常の粘着シートと同じように接着。はがしたい時は、加熱するだけで粘着剤層が発泡して接着面積の低下により粘着力が低下し、自然はく離が可能となります。

■熱はく離の仕組み
熱はく離粘着剤層には、熱を加えると膨張するカプセルが入っています。このため、熱を加えるとカプセルが膨張して熱はく離粘着剤層の表面が凹凸になり、粘着力がなくなって被着体を自然にはがすことができます。

熱はく離シート 「リバアルファ」

「AirAKI」は、ドライフォグ(平均粒子系10μm以下の微細な霧)を噴霧する省エネ2流体加湿システムです。

◆省エネ効果
ドライフォグによる加湿は少量のエネルギーで稼働するため、蒸気式加湿と比較しランニングコストを大幅に低減します。また生産機械の高速化および密集化による発熱量増加に対し、ドライフォグの気化潜熱は冷房負荷低減に役立ちます。CO2排出量も大幅に削減できます。

◆実装印刷品質の向上
実装の品質は印刷(はんだ)の品質に左右されます。そして印刷の品質は、現場の湿度に大きく左右されます。低湿度の場合は印刷が薄くなりチップが外れマウント不良になり、逆に高湿度の場合は厚くなってチップが浮き、歪んで実装されて通電不良になります。AirAKIは最適な湿度を保つことが可能です。

◆回路破壊やごみ付着トラブルの減少
年間を通して一定の湿度を保つことで、静電気による回路破壊やごみ付着、エラーやミスチャックなどの工程トラブルを減少させ、良品率の向上を実現します。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

基板実装工場・クリーンルームの乾燥対策に最適な加湿システム

株式会社メイコーテクノでは『実装用治具』を取り扱っております。

異形状、薄物、フレキ搬送や個片基板面付け化などの用途にご使用いただける
「搬送キャリア」をはじめ、メタルマスクと同時発注可能な「バックアップブロック」や
「フローパレット」などを各種ご用意。

用途に合わせてお選びいただけます。

【ラインアップ】
■搬送キャリア
 ・レジンキャリア/マグネットキャリア/テンションキャリア
■バックアップブロック
 ・アルミブロック/真空パットタイプ
■フローパレット
 ・標準タイプ/ブリッジ対策タイプ/マルチスライドタイプ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

【メタルマスク】実装用治具

当社の帯電防止シリーズのご紹介です。

【ELEX101(静電気帯電防止袋)】
・特殊配合された導電体により優れた帯電防止効果を発揮
・塵埃が付着することなく、製品を保護
・透明フィルムで内容物の確認が可能

【SuperELEX(非汚染性 静電気帯電防止袋)】
・プラスチック樹脂構造からも、静電気帯電防止効果を発揮
・非汚染性で、内容物を傷付けない、汚染しない
・発がん性物質や、硫化物、塩化物、ハロゲン類を含まない

【導電エリート、導電フレコン(導電性ポリエチレン)】
・開口性がよく、作業が容易に行える
・粉塵爆発を防ぐ
・ベタツキとブリードがなく添加物が溶出しない

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

帯電防止シリーズ

表面実装品 テーピングリールは水晶振動子・水晶発振器に対応します。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

表面実装品 テーピングリール

『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。

当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。
最短1~2秒での硬化が可能です。

また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが
できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や
熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。

【特長】
■RFIDインレイ向け
■一液性加熱硬化型
■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能
■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易
■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

異方導電性接着剤『スマーフ』

セミコWUは、静電気障害が問題となる床面に塗布するだけで、一挙に問題を解決する無臭・無溶剤のカラーコーティング材です。ほとんどの材質の上に塗布可能で、帯電が問題となる塗り床の表面に塗布することにより、表面を導電化することができます。耐摩耗、耐水性は塗り床として要求されるすべての機能を有しています。また、薄膜でも強じんな被膜を形成するため、経済的です。ベースコートの組み合わせにより、厚膜施工も可能です。粘度調整は、水で自由にでき、手軽です。ペンキ同様に塗れるので、壁の塗り上げも可能です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

水溶性ウレタン系帯電防止塗り床材 セミコWU

『レガ除塵マット』は、耐候性にすぐれたポリエチレンフィルムを基材とし、
静電気発生を最小限に抑えたアクリル樹脂系の粘着剤を塗布した
積層除塵マットです。

均一に塗布されたアクリル系粘着剤は、各種の塵埃を除去し再拡散を防止。
フィルム、粘着剤ともハロゲン化物は検出限界以下に設計しています。

【特長】
■各種の塵埃を除去し再拡散を防止
■フィルム、粘着剤ともハロゲン化物は検出限界以下に設計
■剥離の際、静電気の発生が極小
■ディスポーザブル・可燃処理タイプ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

静電気防止対策製品『レガ除塵マット』

『FILM FEEDER』は、ヤマハ発動機製マウンタに接続し、PETフィルム上に
搭載されている粘着ワークまたは、非粘着ワークを高速に、かつ安定して、
個別に搬送、剥離する装置です。

サニー・シーリング社のフィルム・テープの複合加工技術と、当社の
電子部品実装技術を組み合わせることで生まれた微細ワークの
高速貼り付けシステムは、これまで手作業が主流だった工程の自動化を実現。

エレクトロニクス製品の製造工場で採用を伸ばしています。

【特長】
■ワークを剥がしながら吸着(台紙上で吸着)
■同時吸着方式
■ベースフィルム上で剥離・吸着
■糊面を傷めず貼付け
■微細・極小・コシが無いワークの剥離・吸着

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高速貼り付けシステム『FILM FEEDER』

株式会社メイコーテクノの取り扱う『メタルマスク製品』についてご紹介します。

ファイバーレーザーによる安定したカット品質を誇る「Meiko Laser」をはじめ、
開口部壁面を平滑化させることによりはんだの抜け性が向上した
「Super Fine」や「Ultra Fine」などをラインアップ。

ご要望に合わせてお選びいただけます。

【ラインナップ(一部)】
■Meiko Laser
■Super Fine
■Ultra Fine
■Convert Contact
■Water Repellent Coat など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

【メタルマスク】製品ラインナップ(メイコーテクノ)

ゾルゲル技術を応用した帯電防止防汚処理剤です。
1層のコーティングで帯電防止性と優れた防汚性を付与することができます。

特長
■簡単に塗装可能
■優れた防汚性と帯電防止性により汚れの付着を防止
■ガラス・金属に塗装可能

※開発品 ハニセランPI 帯電防止防汚処理剤

微少量の液体を定量塗布できるモーノディスペンサーHD型は、
小さな電子部品への塗布や、研究・開発・ラボテストなどで
正確・高精度な塗布を実現します。

[特長]
●微少量×高精度
 μLレベルの微少量でも、高精度に安定塗布します。
●軽量・コンパクト設計
 ケーシング内容積を可能な限り小さくし、廃液量を削減。
 小型の卓上ロボットにも容易に搭載できます。
●長時間の安定塗布
 液温やロットの違いによる粘度変化の影響を受けにくい構造で、
 生産時の塗布量が安定し、調整工数やダウンタイムの削減に貢献します。

[吐出液例]
・金属ペースト
  はんだペースト、銀ペースト、
  ニッケルペースト、銅ペーストなど
・接着剤
  シリコン接着剤、エポキシ接着剤、UV硬化型接着剤、
  絶縁性接着剤、導電性接着剤など
・グリース
  放熱グリース、シリコーングリース、工業用グリースなど
・アンダーフィル剤
・潤滑油
・塗料
・インク
・有機溶剤
・コーティング剤
・防湿剤各種スラリー

※詳しくはお問い合わせください。

接着剤や金属ペーストの微少量塗布に!モーノディスペンサーHD型

静電気除去マット タッチマットはマットに触って人体に溜まった静電気を除去すれば、メディアを静電気の危険から軽減できます。マットは一般的なマウスパッドサイズなので、机上でも邪魔になりません。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

静電気除去マット タッチマットミニ

高精度・高品質を実現。
各社実装機メーカーに対応したスタンダード仕様です。※ご採用時に仕様をご確認ください。
リフロー後の加熱された基板に耐えるガイドレール構造により、135℃と165℃タイプの2種類の耐熱仕様をご用意。
 ※耐熱温度はマガジンラック全体に対するものではありません。乾燥炉などでの使用はできません。
R&P(ラック&ピニオン)タイプは、誰でも簡単・正確・スピーディーに基板幅調整が行えます。
精度・ゆがみ抑制・操作性など実装ラインのご要望をカタチにし、お客様の大切な基板を守り、作業効率を改善するラックとして、圧倒的な納入実績を重ねています。

ニコラック

当社で取り扱っている『PE01』についてご紹介いたします。

電源はPOE(ノンスタンダード24V/ワイヤーターミナル)で、消費電力は
<12W、カメラセンサーは、>1MピクセルHDです。

また、解像度は1024×600で、レンズタイプはF/NO:2.4;180度となって
おります。ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。

【仕様(一部)】
■電源:POE(ノンスタンダード24V/ワイヤーターミナル)
■消費電力:<12W
■カメラセンサー:>1MピクセルHD
■ディスプレイ:TFT LCD7"
■解像度:1024×600

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

PE01

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SMT工程(表面実装)における部品の浮き・ズレ防止

SMT工程(表面実装)における部品の浮き・ズレ防止とは?

SMT工程(表面実装)における部品の浮き・ズレ防止は、電子基板上に部品を正確かつ安定して実装するための重要なプロセスです。これにより、製品の信頼性向上、不良率の低減、そして製造コストの削減が実現されます。特に微細な部品や高密度実装基板においては、その重要性が増しています。

課題

部品の吸着不良

部品供給装置のノズルや真空圧の不備により、部品が正しく吸着されず、実装位置がずれることがあります。

クリームはんだの印刷不良

はんだ印刷の精度が低いと、部品の足(パッド)との位置ずれや、はんだ量の不足・過多が発生し、浮きやズレの原因となります。

部品搬送時の振動・衝撃

部品供給装置から実装機への搬送中に、予期せぬ振動や衝撃が加わることで、部品の位置がわずかにずれてしまうことがあります。

基板の反り・歪み

基板自体の反りや、工程中の熱による歪みが発生すると、部品が基板に密着せず、浮きやズレが生じやすくなります。

​対策

吸着ノズルの最適化

部品サイズや形状に合わせたノズルの選定、ノズル先端の清掃、適切な真空圧の設定により、部品の確実な吸着を実現します。

高精度はんだ印刷技術の導入

高解像度印刷ヘッド、精密なステンシルマスク、適切なはんだペーストの選定により、均一で正確なはんだ印刷を行います。

搬送経路の安定化

部品搬送時の振動吸収機構の導入、搬送速度の最適化、固定具の使用などにより、搬送中のズレを最小限に抑えます。

基板反り対策の実施

基板反り防止治具の使用、リフロー炉内での適切な温度管理、基板設計段階での反り対策検討を行います。

​対策に役立つ製品例

自動部品供給装置

部品を正確に吸着し、実装機へ安定供給することで、吸着不良や搬送中のズレを低減します。

精密はんだ印刷機

高精度な印刷技術により、均一で正確なはんだ印刷を実現し、部品の密着性と位置決め精度を高めます。

基板反り防止治具

リフロー工程などで基板の反りを抑制し、部品が基板に密着する状態を維持することで、浮きやズレを防ぎます。

実装機用吸着ノズル

多様な部品に対応する精密なノズルにより、部品の確実な吸着と正確な配置をサポートします。

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