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DIP部品の自動供給とは?課題と対策・製品を解説

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DIP工程(リード部品実装)におけるDIP部品の自動供給とは?
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『フレキシブルコンバインインサート HMシリーズ 総合カタログ』は、各種電子部品のコンポーネント販売、コンポーネント部品をアッセンブルした加工品の販売を行っている、株式会社パーツサプライセンターの総合カタログです。
1000V 200Aの「H2MK-001 アクシャルモジュール」をはじめ、「H2MKPE-001 アクシャルモジュール」、「H2MK-001 クリンプモジュール」などを掲載しています。
【掲載内容】
■ヒンジフレーム 技術特性
■モジュール取外し手順
■シングルモジュール用金属製エンクロージャー(EMC)
■モジュールアクセサリー
■H2MK-001 アクシャルモジュール など
【今ならカタログ無料進呈中!カタログ原本ご希望の方は下記までお問い合わせください。】
当製品は、プリント基板のサイズに関わらず、搬送コンベア幅を
一定にすることで、機種切り換えによるロスを削減する幅可変式
ディップキャリアです。
半田槽への搬送が困難とされた小基板などを、複数枚セッティング
することで、容易&効率化。
基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作です。
【特長】
■搬送コンベア幅を一定にすることで、機種切り換えによるロスを削減
■半田槽への搬送が困難とされた小基板などを、複数枚セッティング
することで、容易&効率化
■基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作
■他メーカーに比べて低価格を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。


