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基板の反り・ねじれ矯正とは?課題と対策・製品を解説

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実装前工程における基板の反り・ねじれ矯正とは?

エレクトロニクス実装において、基板の反りやねじれは、実装精度や信頼性に深刻な影響を与える問題です。実装前工程でのこれらの歪みを検知し、矯正することは、高品質な電子機器を製造するために不可欠なプロセスです。

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家電業界では、輸送中の製品保護が重要です。製品の破損は、顧客満足度の低下や修理・交換コストの増加につながります。特に、精密機器である家電製品においては、衝撃吸収性の高い梱包材が不可欠です。シン・リサイクルプチは、70%以上の使用済みリサイクルプラスチック原料を使用しており、環境負荷を低減しながら、優れた緩衝性能を提供します。

【活用シーン】
・家電製品の梱包
・輸送時の衝撃吸収
・保管時の保護

【導入の効果】
・製品の破損リスクを軽減
・顧客満足度の向上
・環境への貢献

【家電向け】シン・リサイクルプチ(環境に優しいプチプチ)

●基板へのストレスを軽減
高精度のスピンドルモータ採用のルーターカット方式により、ストレスフリーなカットと滑らかな切断面を実現。直線だけでなく曲線、直角のカットも可能
●一目でわかる交換時期
刃物の切れ味を表示するインジケータに加え、ユーザ設定の稼働時間を過ぎると、スイッチボックスのLEDが点灯して交換時期をお知らせするルータービット交換通知機能を装備
●CAD図から正確カット
刃物の太さの分だけオフセットさせる編集機能、ツールオフセット機能を追加。CADデータを取り込むこともできるため、簡単かつ正確にカット可能
●簡単位置決め、USBカメラティーチング(オプション)
PC上のカメラ映像でポイントを指定し、作業内容のアイコンを選ぶだけの簡単ティーチングが可能

卓上基板分割ロボット『JR3000ERT』:ジャノメ

カード・ガイドはプリント基板をシャーシや機器筐体へ固定します。
プラーをプリント基板に装着することで、基盤を安全で確実に取り外せます。

【ラインナップ】
○マウンティング
○スペシャル・スロット・ガイド
○スロット・ガイド、プラー
○エジェクター

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※こちらのカタログはダイジェスト版になります。
全編必要な方は、お問い合わせ下さい。

確実な固定スムーズな取り外し電子部品 「カードガイド&プーラー」

株式会社カウベルエンジニアリングは、主に認証・映像・通信制御機器
などの設計・生産・品質保証を行っております。

「信頼される技術で明日を創る」を企業理念として、「設計・開発から
ものづくりのトータルソリューション」を事業展開。

非接触ICカードのNFC認証から無線通信の技術開発に注力し、「セキュリティ」
「介護・福祉」「環境・エネルギー」のノウハウで、お客様ブランドを
ODM/OEM/EMSとして全面的にサポートいたします。

【事業内容】
■認証・映像・通信制御機器などの設計・生産・品質保証
■各種システムの企画・開発・設計・生産・品質保証
■ソフトウェア/ハードウエア設計・開発

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社カウベルエンジニアリング 会社案内

『Vcut 200HT』は、省スペース設計でテーブル付の基板分割機です。

基板ガイド標準装備で簡単に位置合わせでき、
大型ハンドル・大径カッターで楽々カット。

また、切断面が綺麗で粉塵が少なく、刃先ガード付きで
作業者も安心です。

【仕様】
■基板材料:紙フェノール基板、コンポジット基板、ガラスエポキシ基板など
■基板切断幅:3~200mm
■搭載範囲
・V溝からの距離:1.0mm
・高さ:上面40mm、下面13mm
■重量:約12kg
■外形寸法
・幅:250×奥行き:517×高さ×245mm

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板分割機『Vcut 200HT』

高精度・高品質を実現。
各社実装機メーカーに対応したスタンダード仕様です。※ご採用時に仕様をご確認ください。
リフロー後の加熱された基板に耐えるガイドレール構造により、135℃と165℃タイプの2種類の耐熱仕様をご用意。
 ※耐熱温度はマガジンラック全体に対するものではありません。乾燥炉などでの使用はできません。
R&P(ラック&ピニオン)タイプは、誰でも簡単・正確・スピーディーに基板幅調整が行えます。
精度・ゆがみ抑制・操作性など実装ラインのご要望をカタチにし、お客様の大切な基板を守り、作業効率を改善するラックとして、圧倒的な納入実績を重ねています。

ニコラック

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実装前工程における基板の反り・ねじれ矯正

実装前工程における基板の反り・ねじれ矯正とは?

エレクトロニクス実装において、基板の反りやねじれは、実装精度や信頼性に深刻な影響を与える問題です。実装前工程でのこれらの歪みを検知し、矯正することは、高品質な電子機器を製造するために不可欠なプロセスです。

課題

実装精度低下による不良発生

基板の反りやねじれにより、部品の実装位置がずれ、ショートやオープンといった電気的な不良を引き起こす可能性があります。

自動実装機のトラブル誘発

反りやねじれた基板は、自動実装機の吸着不良や搬送不良の原因となり、生産ラインの停止や歩留まり低下を招きます。

信頼性・耐久性の低下

実装後の基板に歪みが残ると、温度変化や振動による応力集中を引き起こし、製品の信頼性や長期的な耐久性を損なう恐れがあります。

後工程での修正コスト増大

実装前工程で発見・修正されなかった反りやねじれは、後工程での手直しや再実装が必要となり、製造コストの増大につながります。

​対策

高精度な反り・ねじれ測定

レーザーや光学式センサーを用いた非接触測定により、基板の微細な反りやねじれを正確に検知します。

熱・圧力による矯正技術

基板の種類や歪みの程度に応じて、適切な温度と圧力で基板を加熱・冷却し、物理的に歪みを矯正します。

治具を用いた固定・矯正

基板の形状や実装工程に合わせて設計された専用治具で基板を固定し、実装中の歪み発生を抑制または矯正します。

材料選定とプロセス管理の最適化

反りやねじれが発生しにくい基板材料の選定や、製造工程における温度・湿度管理の徹底により、歪みの発生自体を抑制します。

​対策に役立つ製品例

基板反り測定装置

レーザーやカメラを用いて基板表面の凹凸を非接触で高精度に測定し、反りやねじれの度合いを数値化することで、問題のある基板を特定します。

基板矯正プレス機

設定された温度と圧力で基板を挟み込み、熱と力を加えて物理的に歪みを矯正する装置です。基板の種類や歪みに合わせたプログラム設定が可能です。

基板固定用治具

基板の形状や実装工程に合わせてカスタマイズ可能な治具です。実装中の基板の動きを抑制し、反りやねじれの発生を防ぎます。

プロセス管理ソフトウェア

製造工程における温度、湿度、圧力などのパラメータをリアルタイムで監視・記録し、異常を検知した場合にアラートを発することで、反りやねじれが発生しやすい条件を未然に防ぎます。

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