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金めっき剥がれ防止とは？課題と対策・製品を解説
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実装前工程における金めっき剥がれ防止とは？
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水溶性金変色防止剤 AU-20は、腐食性ガスから各種金メッキされた電子部品を保護するために開発された水溶性状の金メッキ用変色防止剤です。
電子部品は小型化、高密度の集積化が進むと共に、性能の信頼性をより一層高める事が求められています。特に、信頼性を重視する接点部分等には金メッキがされています。
金は化学的に安定で、電気抵抗も低く、且つ腐食環境でも耐食性に優れた金属ですが、経済的な面を考慮して、金メッキ膜は薄くされているのが現状です。この為、ピンホールが出来やすく、この部分から腐食性ガスが侵入してきて、腐食が発生し、性能が低下することがあります。
【特徴】
○耐腐食性が良く接触抵抗値の上昇が小さい
→耐熱、耐塩水噴霧、耐亜硫酸ガス、耐硫化水素ガス等の環境試験に合格 し、試験後の接触抵抗値の上昇が小さい
→特に、AU-20は銅合金はもちろん、ニッケル部分の表面にも反応して、
腐食環境から保護
○はんだ付け性に影響しない
○適当な潤滑性がある
●詳しくはカタログをダウンロード、またはお問合せください。
水溶性金変色防止剤 AU-20
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実装前工程における金めっき剥がれ防止
実装前工程における金めっき剥がれ防止とは？
エレクトロニクス実装において、部品の接続信頼性を高めるために用いられる金めっきは、実装前工程での取り扱いや保管中に剥がれてしまうことがあります。この剥がれは、実装不良や製品の性能低下に直結するため、その防止策は極めて重要です。
課題
物理的衝撃による剥離
部品の搬送、組立工程での接触、落下など、予期せぬ物理的な力が金めっき層に加わり、剥がれを引き起こします。
化学的腐食による劣化
湿気、異物、または不適切な洗浄剤などが金めっき表面に付着・浸透し、めっき層の密着性を低下させ、剥がれやすくなります。
熱ストレスによる変形
保管環境や前処理工程での急激な温度変化が、金めっき層と基材の熱膨張率の違いから応力を発生させ、剥離の原因となります。
静電気によるダメージ
静電気放電（ESD）が金めっき層に微細な損傷を与え、これが剥がれやすい箇所となり、後工程で問題を引き起こす可能性があります。
対策
保護コーティングの適用
金めっき表面に、物理的・化学的なダメージから保護する薄膜のコーティングを施します。
適切な保管環境の維持
温度、湿度を管理し、異物や静電気の発生を抑制するクリーンな環境で部品を保管します。
低応力化めっきプロセスの採用
めっき浴の組成や条件を最適化し、めっき層内部の応力を低減させることで、密着性を向上させます。
ESD対策の徹底
静電気対策が施された治具や梱包材を使用し、静電気放電によるダメージを未然に防ぎます。
対策に役立つ製品例
防湿・防汚性保護膜
金めっき表面に均一に塗布され、湿気や異物の侵入を防ぎ、物理的な保護層として機能します。
低応力化めっき添加剤
めっき浴に添加することで、析出する金めっき層の内部応力を低減させ、基材との密着性を向上させます。
静電気帯電防止用包装材
部品を収納する際に静電気の発生・蓄積を防ぎ、ESDによる金めっきへのダメージを軽減します。
精密洗浄用特殊溶剤
金めっき表面を傷つけることなく、付着した異物を効果的に除去し、めっき層の劣化を防ぎます。
