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ソルダーレジストの剥離対策とは?課題と対策・製品を解説

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実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策とは?
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防湿防錆用コーティング剤 ハヤコート
超耐久保護フィルム『ビバタッチパネル保護フィルム』
UVランプ『UV-03』
クリーンステーション『FB-1590』
株式会社奥田 事業紹介
クリーンルーム内で実績多数!シロキサンフリーのシール剤
紫外線(UV)レーザ加工機
基板の傷が消せる!ソルダーレジスト補修ペン
粘着フィルムシート『エレクトロ二クス用フィルム』
粘着ゴム製品『クリーニングローラー』
リキダイン UV硬化型スクリーン粘着剤
低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術

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実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策
実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策とは?
実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策は、電子機器の信頼性を確保するために不可欠なプロセスです。ソルダーレジストは、基板上の不要な箇所へのハンダの付着を防ぎ、回路を保護する役割を担いますが、実装工程での熱や物理的なストレスにより剥離が発生すると、ショートや断線といった重大な欠陥につながる可能性があります。そのため、実装前の段階で剥離を未然に防ぐための対策が重要となります。
課題
基板洗浄時の薬品による影響
基板洗浄に使用される薬品がソルダーレジストに浸透し、密着性を低下させ、剥離を引き起こすことがあります。
熱処理工程での熱応力
プリプレグの硬化や乾燥などの熱処理工程で発生する温度変化が基板とソルダーレジスト間に熱応力を生じさせ、剥離の原因となります。
物理的な取り扱いによるダメージ
実装前工程での搬送や治具へのセットアップ時に、ソルダーレジスト表面に傷や剥がれが生じ、そこから剥離が進行する可能性があります。
ソルダーレジスト自体の密着性不足
ソルダーレジストの選定や塗布プロセスに問題がある場合、基板との密着性が本来不足しており、剥離しやすくなります。
対策
洗浄薬品の最適化と管理
基板洗浄に使用する薬品の種類や濃度、洗浄時間を最適化し、ソルダーレジストへの影響を最小限に抑えます。
熱処理プロセスの温度管理と緩やかな昇降温
熱処理工程における温度プロファイルを最適化し、急激な温度変化を避けることで熱応力を低減します。
治具設計と取り扱い手順の見直し
基板を保持する治具の設計を改良し、ソルダーレジストに直接的な圧力がかからないようにするとともに、丁寧な取り扱い手順を徹底します。
高密着性ソルダーレジストの選定と塗布条件の最適化
基板との密着性に優れたソルダーレジストを選定し、塗布厚や硬化条件を最適化することで、剥離しにくい状態を作り出します。
対策に役立つ製品例
特殊洗浄剤
ソルダーレジストへの影響を最小限に抑えつつ、基板の汚れを効果的に除去できる洗浄剤です。
温度管理システム
熱処理装置の温度を精密に制御し、設定された温度プロファイルを忠実に再現することで、熱応力を低減します。
保護フィルム・マスキング材
実装前工程での物理的なダメージからソルダーレジスト表面を保護し、傷や剥がれを防止します。
高性能ソルダーレジスト
基板との密着性に優れ、熱や薬品に対する耐性が高いソルダーレジスト材料です。
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