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ソルダーレジストの剥離対策とは?課題と対策・製品を解説

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実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策とは?

実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策は、電子機器の信頼性を確保するために不可欠なプロセスです。ソルダーレジストは、基板上の不要な箇所へのハンダの付着を防ぎ、回路を保護する役割を担いますが、実装工程での熱や物理的なストレスにより剥離が発生すると、ショートや断線といった重大な欠陥につながる可能性があります。そのため、実装前の段階で剥離を未然に防ぐための対策が重要となります。

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高粘度フッ素塗料「HVF-1」は、耐熱性、耐薬品性、耐油性、電気絶縁性に優れた
フッ素ゴムを主原料とした、高固形分高粘度フッ素塗料です。

精密機器などの接点障害が起きにくいシロキサンフリーのシール剤で、
熱や薬品による変色、液ダレして塗装しにくい…などお悩みの方は是非お試しください!
高粘度のため厚塗りも可能です。シーリング剤・充填剤・補修材としてもお使い頂けます。※使用溶剤揮発に伴い肉痩せが生じます。

【特長】
・さまざまな耐性に優れたフッ素ゴムが主原料
・塗装時に液ダレしにくい
・耐薬品性、耐酸性(塩酸、硝酸、硫酸など)、耐アルカリ性(苛性ソーダ、アンモニアなど)、耐油性、耐熱性に優れている
・電気絶縁性(10の12乗~13乗Ω・cm)
・シリコーン不使用
・低分子シロキサン(D3~D20)不検出

◎詳しくはお問い合わせ、PDF資料をダウンロードしてください。
※サンプルご希望の方はその旨をご記入ください。

クリーンルーム内で実績多数!シロキサンフリーのシール剤

湿気による錆を防ぎ電気絶縁性にすぐれた基板用コーティング剤です。

PC板やシャーシなどにスプレーすると、強靭な皮膜を形成し、湿気・有害ガス・塩害などによるトラブルを未然に防止します。
特にPC板でパターン間隔がせまいIC回路など、吸湿による絶縁低下防止にすばらしい効果を発揮します。

【特長】
●主成分/ポリビニール系樹脂
●外観/淡黄色透明(クリアーの場合)
●体積固有抵抗/430,000,000,000,000Ωcm
●絶縁破壊値/12(KV/0.1mm)
●誘電率(1KHz)/3.2
●誘電正接(1KHz)/0.0063
●指触乾燥時間20℃RH50%/5〜10分
●耐熱耐湿度試験/14日間変化なし

防湿防錆用コーティング剤 ハヤコート

『紫外線(UV)レーザ加工機』は、電子部品や有機材料に対して、
熱影響の少ない加工が可能な装置です。

UVレーザは、光子の持つエネルギーが大きいので、有機物に照射すると
分子結合を直接分離することができます。

【特長】
■熱影響の少ない加工が可能
■有機物に照射すると分子結合を直接分離することが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

紫外線(UV)レーザ加工機

『エレクトロ二クス用フィルム』は、デジタル家電、
フラットパネルディスプレイ、携帯電話や各種光学シートの製造時や
出荷時の保護、クリーニング用の粘着テープです。

保護だけではなくプロセス材向けの特殊テープも開発しております。
各種テープはクリーンルームで生産しておりますので、
クリーンルーム環境でもご使用いただけます。

【取扱い製品】
■光学シート用保護フィルム
 ・FPDパネルに使用される、各種光学シート用の表面保護フィルム
 ・PP基材を主として、ゴム系・アクリル系粘着剤タイプ
 ・微粘着力から強粘着力までご用意、様々な表面状態にも対応可能
■クリーニングテープ
 ・プリント基板などの表面の埃や液晶部材の表面の非常に微細な埃や塵を
 除去するテープ
■その他の製品
 ・電子部品用プロセステープやその他様々なエレクトロニクス関連製品・
 部材用のテープを各種取り揃えあり

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

粘着フィルムシート『エレクトロ二クス用フィルム』

『FB-1590』は、基板孔の粉塵除去に最適なプリント基板エアー吹付洗浄装置です。
手元を邪魔されないので効率よく清掃・集塵できます。

ダスト処理はビニール袋にて手を汚さずに簡単に処理が可能。

また、フードと集塵機の一体型で、キャスター付きのため、
移動も簡単です。

【特長】
■効率よく清掃・集塵
■手を汚さずに処理
■移動もカンタン
■エアーガンを標準装備
■集塵面は基板の傷つき防止対策

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クリーンステーション『FB-1590』

「ケセルペン」は、ソルダーレジストの補修が迅速かつ簡単に行える補修ペンです。
ペンの後ろをノックするだけですぐにインクが使用可能で、UV硬化装置「UV-01」を使用することによりその場で硬化させることができます。
熱処理が不要なため、基板の反りの心配がなく、また部品実装後の補修も可能。硬化後は6H以上の硬度を実現し、180℃の耐熱性、耐溶剤性があります。
使用後キャップをして保管すればペン先が固化することもなく、長期間での使用も可能です。

【特長】
■塗ったインクはUV照射によって数秒で硬化
■熱処理が不要なので基板の反りの心配がなし
■硬化後6H以上の高硬度、テープピーリングによるクロスカット試験で剥がれなし
■硬化後は180℃以上の耐熱性があり、IPAやトルエンなどへの耐溶剤性あり
■UV硬化装置UV-01は小型で場所を選ばず、出先や検査室などでその場で迅速に修正が可能!

※詳細はPDFダウンロードもしくはお問い合わせください。 

基板の傷が消せる!ソルダーレジスト補修ペン

株式会社奥田は、100年を超える歴史の中で蓄積した技術・開発力で、エレクトロニクス産業で使用される機能性フィルム、機能性紙、電子材料関連、その他、多彩な分野に高品質製品をご提供しています。
それがたとえ未知の分野であっても、お客様との密接なコミュニケーションと積極的な提案で、新たな分野も次々に開拓。
お客様とともに成長し、ともに羽ばたけるパートナー企業として、新しい未来を見つめています。

【事業内容】
○エレクトロニクス産業関連商品
○パッケージ用品
○銀行関連商品
○加工部門

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

株式会社奥田 事業紹介

ビバタッチパネル保護フィルムは、PET基材の表面に独自に開発した超耐久コート層を、裏面に再剥離粘着層を配した環境にも優しい超耐久フィルムです。スマートフォンやタッチパネル・モニター画面などの表面保護シートとしてお使いいただけます。フィルムに強さだけでなく特殊な高機能を付加し、携帯やタッチパネルに貼るだけで清潔さや美しさ、耐久力を増強させます。


【特徴】
○高い耐磨耗性によりフィルム表面が傷つきにくい
○抗菌・防カビ加工で清潔・安心
○簡単に貼れ、剥がせて便利
○人や環境にも安全でリサイクル可能なPET基材使用

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

超耐久保護フィルム『ビバタッチパネル保護フィルム』

当社は、ホットメルト樹脂(低圧成形用ポリエステル樹脂)を使った
インサート成形技術を提供しています。

PI、PBT、ガラエポ基板や、金属などに高い接着性を持つグレードの樹脂をラインアップし、
ケーブルコネクタなどの防水性・防塵性が必要とされる用途に活用可能。
細部への充填も可能で、部品の小型化や薄肉化、軽量化にも貢献します。

成形機メーカーと開発した専用機により、大量生産のニーズにも対応可能です。

【本技術の特長】
■様々な基材に高い接着力を発揮し、浸水を防止
■低圧成形により、電子部品への負荷を抑えた成形が可能
■硬化時間が短く、成形時間の短縮に貢献
■注入の量、圧力、スピードを高精度に管理でき、安定した品質で大量生産が可能

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術

『UV-03』は、UV硬化型インク、UV硬化型樹脂、
UV硬化型接着剤などの処理に適したUVランプです。

重量は約460グラムと軽量。カバンに入るくらいの大きさで、
持ち運びも容易に行えます。

1秒~99秒まで、1秒単位でのタイマー設定が可能。
消し忘れ防止タイマー(3分で自動消灯)も備わっています。

【特長】
■ペン型ライトによる直径10mm円のスポット照射(オプションで変更可)
■場所を選ばず使える100V~240V(50Hz/60Hz)電源
■1年のメーカー保証付き
■UVカットゴーグル付属で、メガネの上から使用OK

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

UVランプ『UV-03』

当社で取り扱っている「リキダイン UV硬化型スクリーン粘着剤」について
ご紹介いたします。

UV光によりスピーディーに硬化する粘着剤で、厚塗り可能、溶剤不使用
といった特長が備わっています。

メンブレンスイッチやキーボードといったエレクトロニクスや、銘板、
カードといった用途に好適です。

【特長】
■即硬化により製造効率UP
■溶剤不使用
■厚塗り可能
■バイオマスタイプあり

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

リキダイン UV硬化型スクリーン粘着剤

『クリーニングローラー』は、プリント基板をはじめとする電子部品や
光学部品、精密機器、フィルム、紙などの製造工程で発生する異物、
コンタミの除去や、金属印刷、スクリーン印刷の印刷前工程での除塵に
使用される製品です。

ゴム自体が粘着体ですので、付着した異物を清掃、または転写させる事により
長期間お使い頂けます。また原材料にシリコンを使用していない為、シロキサン
による汚染の心配もありません。

【特長】
■ゴムはBタイプ(ブチル)とUタイプ(ウレタン)の2種類
■粘着力(g/cm2)
 ・Bタイプ (白)約300、(青)約250、(オレンジ)約100、(薄緑)約100
■硬度〈JIS-A〉
 ・Bタイプ:(白)約A10、(青)約A15、(オレンジ)約A20、(薄緑)約A20
 ・Uタイプ:(強粘着)A5、(中粘着)A15、(弱粘着)A20
■耐熱性
 ・Bタイプ:約100℃
 ・Uタイプ:約80℃

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

粘着ゴム製品『クリーニングローラー』

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実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策

実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策とは?

実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策は、電子機器の信頼性を確保するために不可欠なプロセスです。ソルダーレジストは、基板上の不要な箇所へのハンダの付着を防ぎ、回路を保護する役割を担いますが、実装工程での熱や物理的なストレスにより剥離が発生すると、ショートや断線といった重大な欠陥につながる可能性があります。そのため、実装前の段階で剥離を未然に防ぐための対策が重要となります。

課題

基板洗浄時の薬品による影響

基板洗浄に使用される薬品がソルダーレジストに浸透し、密着性を低下させ、剥離を引き起こすことがあります。

熱処理工程での熱応力

プリプレグの硬化や乾燥などの熱処理工程で発生する温度変化が基板とソルダーレジスト間に熱応力を生じさせ、剥離の原因となります。

物理的な取り扱いによるダメージ

実装前工程での搬送や治具へのセットアップ時に、ソルダーレジスト表面に傷や剥がれが生じ、そこから剥離が進行する可能性があります。

ソルダーレジスト自体の密着性不足

ソルダーレジストの選定や塗布プロセスに問題がある場合、基板との密着性が本来不足しており、剥離しやすくなります。

​対策

洗浄薬品の最適化と管理

基板洗浄に使用する薬品の種類や濃度、洗浄時間を最適化し、ソルダーレジストへの影響を最小限に抑えます。

熱処理プロセスの温度管理と緩やかな昇降温

熱処理工程における温度プロファイルを最適化し、急激な温度変化を避けることで熱応力を低減します。

治具設計と取り扱い手順の見直し

基板を保持する治具の設計を改良し、ソルダーレジストに直接的な圧力がかからないようにするとともに、丁寧な取り扱い手順を徹底します。

高密着性ソルダーレジストの選定と塗布条件の最適化

基板との密着性に優れたソルダーレジストを選定し、塗布厚や硬化条件を最適化することで、剥離しにくい状態を作り出します。

​対策に役立つ製品例

特殊洗浄剤

ソルダーレジストへの影響を最小限に抑えつつ、基板の汚れを効果的に除去できる洗浄剤です。

温度管理システム

熱処理装置の温度を精密に制御し、設定された温度プロファイルを忠実に再現することで、熱応力を低減します。

保護フィルム・マスキング材

実装前工程での物理的なダメージからソルダーレジスト表面を保護し、傷や剥がれを防止します。

高性能ソルダーレジスト

基板との密着性に優れ、熱や薬品に対する耐性が高いソルダーレジスト材料です。

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