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はんだの酸化物除去とは?課題と対策・製品を解説

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DIP工程(リード部品実装)におけるはんだの酸化物除去とは?

DIP工程(Dual In-line Package)におけるリード部品のはんだ付けにおいて、はんだ表面に生成される酸化物を除去する工程です。酸化物は、はんだの濡れ性を低下させ、不良なはんだ接合の原因となるため、高品質な実装を実現するために不可欠なプロセスです。

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ハンダッチャブルは、超音波を用いてガラス・セラミクス等にはんだ付けすることができる装置です。
太陽電池のリード出し、アルミニウム線の半田付け、超電導体・熱電素子のリード出し、ディスプレイの電極付けなどに最適です。

<特長>
・ガラスやセラミクス、アルミニウム、ステンレスなど異素材に対応可能
・腐食性のフラックスがいらないので、工程数の減少や環境への配慮が可能
・従来のはんだ付けとは比べ物にならないほどの強度を実現

当社では、超音波はんだ装置製造のパイオニアとして、様々な製品を取り扱っております。ハンディタイプのはんだごてから、量産専用の完全オーダーメイドの自動化装置まで、様々なご要望にお応えしております。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

超音波ハンダ付け装置 ハンダッチャブル【工数削減、腐食を防ぐ】

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DIP工程(リード部品実装)におけるはんだの酸化物除去

DIP工程(リード部品実装)におけるはんだの酸化物除去とは?

DIP工程(Dual In-line Package)におけるリード部品のはんだ付けにおいて、はんだ表面に生成される酸化物を除去する工程です。酸化物は、はんだの濡れ性を低下させ、不良なはんだ接合の原因となるため、高品質な実装を実現するために不可欠なプロセスです。

課題

酸化による濡れ性低下

はんだ表面の酸化物は、溶融はんだが基板や部品のリードに均一に広がるのを妨げ、はんだ付け不良を引き起こします。

はんだ量不足・不均一

酸化物が除去されないままのはんだ付けでは、必要なはんだ量が確保できず、接合強度の低下や断線の原因となります。

外観不良の発生

酸化物の存在は、はんだ接合部の光沢を失わせ、外観検査での不良判定につながることがあります。

工程時間の増加とコスト増

酸化物の除去に手間がかかる場合、工程時間が長くなり、人件費や設備稼働率の低下によるコスト増を招きます。

​対策

活性剤の適切な使用

はんだ付け前に、酸化物を化学的に分解・除去する活性剤(フラックス)を適切に塗布・塗布量を管理することで、酸化物の影響を最小限に抑えます。

温度管理の最適化

はんだ付け温度と時間を最適化し、過度な酸化を防ぎつつ、酸化物の除去を促進する条件を見つけ出します。

不活性ガス雰囲気での実装

窒素などの不活性ガス雰囲気下で実装を行うことで、はんだ表面の酸化生成を抑制し、濡れ性を向上させます。

洗浄工程の導入・改善

はんだ付け後に、残存した活性剤や酸化物を効果的に除去する洗浄工程を導入または改善し、接合部の信頼性を高めます。

​対策に役立つ製品例

高活性型はんだペースト

高い活性度を持つフラックス成分を配合しており、はんだ付け時に効率的に酸化物を除去し、良好な濡れ性を実現します。

不活性ガス発生装置

実装エリアを不活性ガスで満たすことで、はんだの酸化を抑制し、クリーンな状態での接合を可能にします。

自動塗布装置付き活性剤供給システム

均一かつ適切な量の活性剤を部品リードや基板に自動で供給し、酸化物除去の効果を安定させます。

超音波洗浄機

微細な超音波振動を利用して、はんだ接合部や部品周辺に付着した酸化物やフラックス残渣を効果的に除去します。

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