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フローはんだ槽の温度管理とは?課題と対策・製品を解説

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SMT工程(表面実装)
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DIP工程(リード部品実装)におけるフローはんだ槽の温度管理とは?
DIP工程におけるフローはんだ槽の温度管理は、電子部品のリード線を溶融したはんだに浸漬させ、電気的・機械的に接続するプロセスにおいて、はんだ槽内の温度を一定範囲に保つことを指します。これにより、はんだ付けの品質を安定させ、不良品の発生を抑制することを目的とします。
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株式会社会津タムラ製作所の実装設備・検査設備をご紹介します。
チップサイズ0603まで搭載可能な「1ライン 実装設備」をはじめ、
「2ライン 実装設備」や「フローはんだ設備」「リワーク装置」などを保有。
業務用情報機器(放送機器、通信機器等)・LED応用製品・ACアダプター・
スイッチング電源・各種基板ユニット等の材料手配から製造、販売、
アフターサービス、製造受託(EMS)のことなら当社にお任せください。
【保有設備】
■1ライン 実装設備
■2ライン 実装設備
■フローはんだ設備
■リワーク装置
■実装基板検査設備
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

