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レジストの厚みムラ改善とは？課題と対策・製品を解説
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実装前工程におけるレジストの厚みムラ改善とは？
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『UV-03』は、UV硬化型インク、UV硬化型樹脂、
UV硬化型接着剤などの処理に適したUVランプです。
重量は約460グラムと軽量。カバンに入るくらいの大きさで、
持ち運びも容易に行えます。
1秒～99秒まで、1秒単位でのタイマー設定が可能。
消し忘れ防止タイマー（3分で自動消灯）も備わっています。
【特長】
■ペン型ライトによる直径10mm円のスポット照射（オプションで変更可）
■場所を選ばず使える100V～240V（50Hz/60Hz）電源
■1年のメーカー保証付き
■UVカットゴーグル付属で、メガネの上から使用OK
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
UVランプ『UV-03』
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実装前工程におけるレジストの厚みムラ改善
実装前工程におけるレジストの厚みムラ改善とは？
エレクトロニクス実装における前工程、特に回路パターン形成に用いられるフォトレジストの塗布厚の均一性を高めるための取り組みです。厚みムラは、露光や現像工程でのばらつきを引き起こし、最終的な実装品質の低下や歩留まり悪化に繋がるため、その改善は極めて重要です。
課題
塗布装置の性能限界
既存の塗布装置では、基板表面の微細な凹凸や材質の違いにより、均一な膜厚を形成することが困難な場合があります。
レジスト液の物性変化
温度や湿度、経時変化によるレジスト液の粘度や表面張力の変動が、塗布厚のムラに影響を与えます。
基板表面の前処理不足
基板表面の清浄度や表面エネルギーが不均一だと、レジストの濡れ性が悪化し、厚みムラが発生しやすくなります。
塗布条件の最適化不足
回転数、塗布時間、ノズル形状などの塗布条件が最適化されていないと、意図しない厚みムラが生じます。
対策
高精度塗布装置の導入
精密な流量制御や均一な塗布を実現する最新の塗布装置を導入し、物理的な塗布精度を向上させます。
レジスト液の安定化管理
温度・湿度管理された環境でのレジスト液保管や、使用前の十分な撹拌により、物性変化を抑制します。
基板表面処理技術の向上
プラズマ処理や特殊な洗浄方法により、基板表面を均一に活性化・清浄化し、レジストの濡れ性を改善します。
塗布条件の最適化と自動化
実験計画法などを活用して最適な塗布条件を見つけ出し、自動制御システムで安定した塗布プロセスを確立します。
対策に役立つ製品例
精密塗布システム
微細な塗布量制御と均一な塗布パターンを実現する塗布装置で、レジスト液を基板全体に均一に供給します。
レジスト安定化剤
レジスト液の粘度や表面張力の変動を抑制し、塗布時の均一性を高める添加剤です。
基板表面改質装置
プラズマやUV照射などを用いて基板表面の特性を均一化し、レジストの密着性と濡れ性を向上させます。
プロセス最適化ソフトウェア
塗布条件のシミュレーションや過去のデータ分析に基づき、最適な塗布条件を導き出し、ムラを低減します。
