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はんだボール発生抑制とは?課題と対策・製品を解説

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SMT工程(表面実装)
DIP工程(リード部品実装)
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SMT工程(表面実装)におけるはんだボール発生抑制とは?
SMT工程における「はんだボール発生抑制」とは、電子部品を基板に実装する際に発生する微小なはんだ粒(はんだボール)の生成を最小限に抑えるための技術や管理手法全般を指します。これは、製品の信頼性向上、不良率低減、および製造コスト削減に不可欠な要素です。
