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はんだボール発生抑制とは?課題と対策・製品を解説

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SMT工程(表面実装)におけるはんだボール発生抑制とは?

SMT工程における「はんだボール発生抑制」とは、電子部品を基板に実装する際に発生する微小なはんだ粒(はんだボール)の生成を最小限に抑えるための技術や管理手法全般を指します。これは、製品の信頼性向上、不良率低減、および製造コスト削減に不可欠な要素です。

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『FAシリーズ』は、高い加熱能力を自在に制御できるIHはんだ装置です。

磁気集中技術により、従来装置では不可能であった局所的な
セルフヒーティングを実現。

1ポイント毎に予熱一本加熱-後熱をプログラムすることが可能なほか、
100msでIH強度を可変でき、適切なはんだ付けを実現します。

【特長】
■高い加熱能力を自在に制御
■非接触で安全・高品質・簡単メンテナンス
■カーボンニュートラル
■はんだごみレスで、CO2を大きく削減
■高い加熱効率で電気代を節約

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

IHはんだ装置『S-WAVE FAシリーズ』

『OZO-SS』は、海水ミネラル「オゾ」が主成分の乾燥剤です。

最小単位の40mmから2連包(80mm)と3連包(120mm)の3種類を揃え、
連包部分の折り曲げができ、狭いコーナーや高さの無いスペースにも
設置が可能。

水分を完全除湿し、経済性・簡易性抜群の品質管理が実現します。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■化学作用で水を完全にシャットアウトし、錆・カビの発生を未然に防止
■マイナス温度でも強力パワーを発揮し、極寒地でも強い
■用途に応じてさまざまな形に製品化する最適化システム
■驚異の180%の吸湿率で、輸送荷姿を軽量・コンパクトに
■環境に配慮した天然素材で、リサイクルでゼロエミッションのご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

微小な隙間に入る乾燥剤『OZO-SS』 電子部品などに使える

当資料は、『世界最小クラスサイズのハンダナノ粒子SAC組成』について
ご紹介した資料です。

200nm角エリアでの組成分析では目標に近い組成の合金ナノ粒子が
できています。

TEMでの電子線回折解析として、β-Sn構造とAg3Sn構造を持つ結晶粉が
混在したものとなっており、反応過程で二相に分離した可能性があります。

【掲載内容】
■ハンダ組成Sn-Ag-Cu合金のナノ粒子の紹介
■10nmサイズの粒子の格子縞
■ハンダナノ粒子の組成分析結果
■組成分析エリア
■EDX分析 領域1

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料】世界最小クラスサイズのハンダナノ粒子SAC組成

エアロスタットはイオンバランス回路内臓で卓上型と小型軽量タイプがあります。

イオン化エアーブロアー

『OZO-SS/YS』は、効果はそのままにサイズダウンを実現した、
吸湿・乾燥剤です。

省スペースで場所を選ばないスティックタイプ。抜群の吸湿力で、少量でも
効果を発揮します。

OZO-SSは緩やかで安定した吸湿効果を長期間発揮する遅効タイプ、
OZO-YSは急速に吸湿効果を発揮する即効タイプです。

シートタイプの乾燥剤オゾドライシートもございます。

【特長】
■省スペースで場所を選ばないスティックタイプ
■狭いコーナーや高さのないスペースにも設置可能
■強く、長い吸湿力を持っている
■一度吸った湿気は再放湿しない
■遅効タイプと即効タイプをラインアップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

吸湿・乾燥剤『OZO-SS/YS』

『ATS』は、金属箔(エッチドアルミニウム箔または銅箔)基材にはんだ粒子を
層状に積層させたシートです。

構成は、所定粒径はんだ粒子を単層、2層もしくは2~3層ランダムに基材上に
積層させております。

単層の場合はんだ粒子は、エッチドアルミ基材のピットに機械的に保持されています。

2層以上の場合は、高沸点溶剤や高粘度フラックスがバインダーとして機能しており、
はんだ溶融時には接合部から排除されます。

【ATS法 特長】
■ボール搭載法やペースト印刷法の微細化への検討よりは実用可能性が高い技術
■凹型、ペリフェラル型など電極形状にかかわらずメタルマスクや位置合わせなしで
 簡便にはんだ粒子を転写することが可能
■粉末転写、溶融転写どちらもボイドがほとんど発生しない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

はんだ転写シート『ATS』

『Tino2000UV』は、UVLEDを用いUV拡散カバーを設けたUVLED直管光源。

20W(60cm)を標準に40W(120cm)も供給可能。
紫外線(385-395nmを標準)波長、365nmほか可視光も内蔵した
UV光源で、誘虫灯に好適です。

また、上記UVLED直管光源を用いた「捕虫器」や、
爬虫類・捕虫・蛍光体発色光源に適した「D365UVJackライト」なども
ラインアップしております。

基本的に従来の蛍光管と同⼀⼨法で、紫外線量を倍増することで
蛍光管に対し2本分の効果も出来ます。

【特長】
<Tino2000UV>
■UVLEDを内蔵しUV拡散カバーで広範囲な効果を発揮
■20W(60cm)を標準に40W(120cm)も供給可能
■紫外線(385-395nmを標準)波長365mm
■可視光も内蔵し誘虫灯に好適

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

UVLED直管光源『Tino2000UV』

IHはんだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、
手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。

加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、
高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。

非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。
(コテ残りや槽残りなどが無縁)
CO2の削減による環境問題対策やコストダウンに寄与します。
(廃棄はんだのリサイクル工程において多くのCO2は排出されています。)

<特長>
■消耗品が少ない為、省エネルギー
■非接触狭局所ヒーティング
■下からはんだ付け可能
■省メンテ&低ランニングコスト
■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱
■高精度で高速なはんだ付けが実現可能

※詳しくはPDF資料をご覧ください。

IHはんだ付け装置『S-WAVE』で、廃棄はんだゼロ化を実現

進歩の著しいハイテクノロジー産業を支えているクリーン環境技術。
半導体・記憶媒体・医薬・食品とクリーン環境のニーズは拡大の一途をたどっています。
安全性を高めた耐薬品性のクリーンルームウェア・エプロン・オーバーシューズから微細な組立て作業に適したニット手袋・帯電帽子ニトリル手袋・ラテックス手袋等「Prodesk」の製品は、新しいニーズに捉えて開発されています。

クリーンルーム用衣服・関連用品 総合カタログ

『Fine 105-RS』は、はんだ付けの際に発生するドロス(はんだくず)から、
はんだを再生する装置です。

基本設計を追求し、シンプルな操作性と優れた作業効率を実現。

はんだ回収率もアップし、ヒーター使用による温度上昇を考慮した設計で
安全性にも配慮しています。

【特長】
■取扱いがカンタン
■コストダウンに貢献
■シンプルな操作系
■可動式撹拌プロペラ
■取り外し式背面パネル
■分離はんだ回収トレイ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

はんだ再生装置『Fine 105-RS』

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SMT工程(表面実装)におけるはんだボール発生抑制

SMT工程(表面実装)におけるはんだボール発生抑制とは?

SMT工程における「はんだボール発生抑制」とは、電子部品を基板に実装する際に発生する微小なはんだ粒(はんだボール)の生成を最小限に抑えるための技術や管理手法全般を指します。これは、製品の信頼性向上、不良率低減、および製造コスト削減に不可欠な要素です。

課題

はんだペーストの品質劣化

はんだペーストの保存状態や使用期限切れにより、フラックス成分の活性が低下し、はんだボールが発生しやすくなります。

印刷工程の不備

メタルマスクの目詰まりや印刷圧力の不均一、スキージの摩耗などが原因で、はんだペーストが不適切に転写され、はんだボールが発生します。

リフロー炉の温度プロファイル異常

予熱、加熱、再溶融、冷却の各段階における温度設定が不適切だと、はんだの濡れ性が悪化し、はんだボールが飛散しやすくなります。

部品実装時の位置ずれ

部品がパッドに対して正確に配置されないと、はんだ付け時に過剰なはんだが流れ出し、はんだボールの原因となります。

​対策

ペースト管理の徹底

適切な温度・湿度管理下での保管、使用期限の厳守、開封後の迅速な使用により、はんだペーストの品質を維持します。

印刷条件の最適化

メタルマスクの定期的な清掃、適切な印刷圧力と速度の設定、スキージの交換頻度管理により、均一なはんだ印刷を実現します。

リフロー炉プロファイルの精密制御

基板や部品の種類に応じた最適な温度プロファイルを設定・管理し、はんだの均一な溶融と濡れ性を促進します。

部品搭載精度の向上

高精度な部品搭載機を使用し、パッド中心への正確な部品配置を保証することで、はんだの偏りを防ぎます。

​対策に役立つ製品例

高性能はんだペースト

特殊なフラックスや添加剤により、はんだボールの飛散を抑制し、広い温度範囲で安定した印刷・リフロー特性を発揮します。

自動検査装置

印刷後のメタルマスクやリフロー後の基板を自動で検査し、はんだペーストの欠陥やはんだボールの発生を早期に検知・是正します。

精密印刷機

高精度な位置決め機構と制御システムにより、メタルマスクへのペースト供給量と印刷圧力を最適化し、均一な印刷を実現します。

温度プロファイル管理システム

リフロー炉内の温度分布をリアルタイムで監視・記録し、設定プロファイルからの逸脱を検知して自動調整することで、安定したリフローを実現します。

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