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電子機器の放熱性確認とは?課題と対策・製品を解説

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解析・検証における電子機器の放熱性確認とは?

電子機器は動作中に熱を発生させます。この熱が適切に放熱されないと、性能低下や故障の原因となります。放熱性確認とは、設計段階や製品化前に、シミュレーションや実機テストを通じて電子機器の温度上昇を予測・評価し、安全かつ安定した動作を保証するための重要なプロセスです。

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当社では「温度分布(熱拡散)解析」をはじめ、「濃度分布(物質拡散)解析」
「ガス反応/流れ/燃焼解析」などの数値解析の受託業務をおこなっています。

解析・設計段階で、時間がかかる、費用がかかる、リスクがかかるという
問題をかかえている時、解析シュミレーションで事前に確認することが
出来ます。

費用、労力のコスト削減できればというご要望にお応えし、
お客様をアシストします。

【数値解析(C.F.D.)】
■温度分布(熱拡散)解析
■濃度分布(物質拡散)解析
■ガス反応/流れ/燃焼解析
■耐震強度解析
■分析に基づくシュミレーションアニメ作成
■三次元CAD図形作成
■R/D装置の設計・製作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

数値解析(C.F.D.)の受託業務

機械設計を中心としたものづくりの豊富な実績から幅広い分野の経験を繋いで、最適な設計・最高のものづくりをご提案いたします。

制御盤ボックス関連では、水冷・空冷の大小様々な制御盤ボックス、インバータなどの構造設計製作の実績があります。
3D CAD(Solid Works)を用いた設計で、複雑な構造でもスピーディに対応いたします。

また、協力業者様とのネットワークにより、部品製作、組立配線、検査まで幅広く対応することが可能です。

実際にご依頼いただいたお客様からは100%リピートしていただいており、ご依頼案件も年間100件以上の実績があります。
お客様に寄り添いスピーディに対応いたしますので、安心してご依頼いただけます。

まずはお気軽にお問い合わせください!

機械設計~制御盤ボックス関連~

熱流体解析ソフトウェア「FloEFD for Creo」の導入事例として、 セイコーエプソン株式会社様の例をご紹介します。
プロジェクターの開発において、高機能・小型化するに連れ、熱対策はより難しくなる課題となります。開発スピードが増し、専門家チームによる解析を待っての設計では追いつかなくなったことから、設計者様ご自身が解析を行いながら設計を進めるために「FloEFD for Creo」を導入されました。

【「FloEFD for Creo」をお選びになった理由】
○シミュレーションの経験がない設計者であっても、簡単に扱えること
○Pro/ENGINEER(CAD)統合型のソフトであること
○ライブラリーが豊富であること

初心者に使い勝手がいいことはもちろん、熟練者の方からも「あ、こんな簡単にできるの」と驚きの声をいただいております。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

熱流体解析ソフト「FloEFD for Creo」導入事例

周波数応答解析をおこなう
有限要素法の磁場解析ソフト(磁界シミュレータ)

■□■特徴■□■

■PHOTOシリーズ専用プリ・ポストと一体型となっているため、
データ作成から解析、そして結果処理が一連の操作として行える
■他のPHOTOシリーズモジュールと一体化しているので、たとえば、
電磁場解析によって求まった発熱から、温度分布を求めるような
連成解析が簡単にできる
■エッジエレメント法及び ICCG 法の併用により画期的な高速化が
達成されている(従来の有限要素法の数十倍)。
■正弦波入力でなおかつ線形近似が成り立つ場合、時間ステップを
おって計算しなくても一回の計算で結果が得られる
■有限要素法を使っているので解が安定し、初心者でも安心して使える
■熱伝導解析、応力解析、及び流体解析との連成計算が容易

■磁場解析ソフト(動磁場・周波数応答)  EDDYjω

【ラインナップ】
 防水初級: 防水設計の初歩を知る
 防水中級: 防水設計具体化
 防水初級+中級: 初級と中級のダイジェスト
 プロセス改善:フロントローディング: 設計品質の改善プロセス
 熱対策:ハード対策最前線: 熱対策としての実践放熱手法
 品質:現場実践: 品質対応のホンネを知る
 デジタルツインQCD: デジタルツインによるQCDメリットを知る
 デジタルツイン設計手法: デジタルツイン 3D設計手法
 回路設計:アナログから: アナログ回路から見直し回路対策を知る
 ドローンハードウェアを知る: ドローンの開発最前線
 CAE手法:FUSION360(計画中): CAEをFUSION360視点でその方法/手法
 防水上級:2025年より: 防水設計の裏テクニック
 設計標準化: 設計標準化を整理
 設計開発プロセスおけるフレームワーク: 開発に使うフレームワーク実践例
 CAD/CAE: 基礎スキルとしてのCAD/CAE

これが最新技術動向だ!  神上セミナー2024-2025

FlowDesignerは熱流体シミュレーションの専門知識を有する研究者だけでなく一般の設計者にも、より身近に、より手軽に活用していただきたいという思いで開発した純国産のソフトウェアです。
私たちの考えるシミュレーションの醍醐味は「思いついたアイデアをすぐに何度でも試せる」ことにあります。そして、その手軽さが設計のフロントローディングを実現可能なものにすると考えます。

【アドバンスドナレッジ研究所Webサイト】
https://www.akl.co.jp/

熱流体解析ソフトウェア FlowDesigner

『NVIDIA DGX Station A100』は、デスクサイドに設置可能な
ワークステーションサイズで、CPUにAMD 64Core EPYCを搭載し、最新GPU「NVIDIA A100 GPU × 4基搭載ワークステーションです。

各GPU間は200GB/Secの第三世代NVLinkで接続されており、Gen4の
PCI-Expressと比較して3倍のバンド幅を実現しています。

また、冷媒冷却システムによりメンテナンスフリー(補充冷却液等不要)です。

【特長】
■データセンター不要!
■標準的なコンセント​さえあれば、どこからでもアクセス可能
■サーバークラスの​リモート管理機能により1時間以内に稼働開始

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、Webページよりご確認ください。

GPUワークステーション『DGX Station A100』

『AMazeシリーズ』は、3次元の数値シミュレーションを高速かつ高精度に行う、
パーソナルコンピュータ用の3次元有限要素法解析ソフトウェアです。

解析対象の各部品の形状を正確に計算に反映させるため、素材境界面にフィットする
6面体メッシュを用いています。

独自のメッシュ生成技術により、厳密に論理的構造を維持しつつ、適した形状の要素を
作成します。

それによってソルバーは非常に高精度な計算を行うことが可能になり、コンピュータ資源を
有効に活用し、高速な計算を行うことが可能です。

【特長】
■3次元の数値シミュレーションを高速かつ高精度に行う
■独自のメッシュ生成技術
■厳密に論理的構造を維持しつつ、適した形状の要素を作成
■低い価格設定により、大学の研究室、小規模な研究所、学校などにも導入可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

3次元有限要素法解析ソフトウェア『AMazeシリーズ』

有限要素法による動磁場解析ソフト(磁界シミュレータ)で、静解析及び過渡応答解析をおこないます。
3次元・2次元及び軸対称問題を扱うことが出来ます。

■□■特徴■□■

■PHOTOシリーズ専用プリ・ポストと一体型となっているため、
データ作成から解析、そして結果処理が一連の操作として行える
■他のPHOTOシリーズモジュールと一体化しているので、たとえば、
電磁場解析によって求まった発熱から、温度分布を求めるような
連成解析が簡単にできる
■エッジエレメント法及び ICCG 法の併用により画期的な高速化が
達成されている(従来の有限要素法の数十倍)
■有限要素法を使っているので解が安定し、
初心者でも安心して使用が可能
■熱伝導解析ソフト PHOTO-THERMO と連成すれば、
導体内のジュール発熱から温度分布の計算をすることができる

■磁場解析ソフト(動磁場・過渡応答)  EDDY

熱設計で試行錯誤を繰り返していませんか? 
~FlowDesigner「逆解析機能」の事例をご紹介!~

これまでの熱設計では、設計目標をクリアするためにアイデアを試行錯誤して答えを導いてきました。またすぐに設計目標を実現できずに、やむを得ず妥協案を強いられることもありました。
熱流体解析ソフトFlowDesignerの「逆解析」機能を使えば、『現状案の解析』『感度解析』のわずか2回の解析で様々な改善案を「感度」として見える化することができます。これにより、熱設計における試行錯誤の時間が短縮されるだけではなく、今まで想像もしていなかった解決案が見つかるかもしれません。

こう使う!熱設計における逆解析 ~ヒートシンク形状検討~

一般的な熱流体解析ソフトでは、設計者の考えた設計案をインプット条件として気流の流れや温度分布をシミュレーションによって求めるだけでした。そのため当初の設計条件では目的とする設計目標値を達成できない場合は、設計目標を満たす改善条件を、設計者自ら何度も考え直さなければなりません。設計目標を満たすことのできる改善案を見つけるためには、膨大な数の解析を繰り返す必要があります。限られた設計検討期間内に、設計目標を達成する設計案をみつけるにはどうすればよいか?FlowDesignerの逆解析機能は、その答えを導いてくれる唯一のシミュレーションソフトです。

熱流体解析ソフトウェア FlowDesigner 逆解析機能

『Simcenter MotorSolve』は、MAGNETの開発元Siemens社で開発された
各種モータ専用の解析ソフトです。

モータ形状をテンプレート及びDXFデータのインポートによって作成。
熱解析オプション(3次元)ではハウジング形状までも含めた高度な
熱解析が簡単に実施できます。

各種発熱熱や表面力密度の結果(3次元)を.UNV形式で出力可能なため、
振動解析や熱流体解析との連携が容易です。

【特長】
■解析未経験者でも安心の自動メッシュ作成
■自動巻線レイアウト機能により、面倒な巻線の設定が不要
■計算には有限要素法を使用しているため高精度な解析が可能
■モータ形状をテンプレート及びDXFデータのインポートによって作成
■サイジング機能により、要求仕様に対する適正な形状の提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

モータ解析ソフト『Simcenter MotorSolve』

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解析・検証における電子機器の放熱性確認

解析・検証における電子機器の放熱性確認とは?

電子機器は動作中に熱を発生させます。この熱が適切に放熱されないと、性能低下や故障の原因となります。放熱性確認とは、設計段階や製品化前に、シミュレーションや実機テストを通じて電子機器の温度上昇を予測・評価し、安全かつ安定した動作を保証するための重要なプロセスです。

課題

設計初期段階での温度上昇予測の困難さ

初期設計段階では、詳細な部品配置や筐体設計が固まっていないため、正確な温度上昇の予測が難しい。これにより、後工程での手戻りや設計変更のリスクが高まる。

実機検証における時間とコストの制約

試作品の製作や実機での温度測定は、時間とコストがかかる。特に、多様な使用環境や負荷条件を網羅的に検証するには限界がある。

複雑な熱伝導経路の把握不足

電子機器内部の熱は、伝導、対流、放射といった複数の経路で伝達される。これらの複雑な熱伝導経路を正確に把握し、ボトルネックを特定することが難しい。

小型・高密度化に伴う放熱設計の複雑化

近年の電子機器は小型化・高密度化が進み、限られたスペースで多くの発熱部品が密集している。これにより、効果的な放熱設計がより一層困難になっている。

​対策

熱流体解析による事前予測

コンピュータ上で電子機器内部の温度分布や空気の流れをシミュレーションし、設計段階で潜在的な熱問題を特定・評価する。

実機での段階的な温度測定と評価

試作品や量産品を用いて、様々な動作条件下での実測を行い、シミュレーション結果との照合や、実際の放熱性能を確認する。

熱設計ガイドラインと標準化

過去の設計事例や業界標準に基づいた放熱設計のガイドラインを策定し、設計プロセスに組み込むことで、効率的かつ効果的な放熱設計を推進する。

先進的な冷却機構の導入検討

ヒートシンク、ファン、熱伝導シート、液冷システムなど、最新の冷却技術や部材を適切に選択・適用し、放熱性能を向上させる。

​対策に役立つ製品例

熱流体解析ソフトウェア

電子機器内部の複雑な熱伝導や空気の流れを詳細にシミュレーションし、設計初期段階での温度上昇予測を可能にする。

熱画像カメラ

実機での温度分布を非接触で可視化し、ホットスポットや熱的な問題を直感的に把握するのに役立つ。

熱設計コンサルティングサービス

専門知識を持つエンジニアが、設計レビュー、解析支援、最適な冷却ソリューションの提案を行い、放熱性確認プロセスを包括的にサポートする。

高性能熱伝導材料

高い熱伝導率を持つ素材や部材を提供し、発熱部品から効率的に熱を吸収・放散させることで、機器全体の温度上昇を抑制する。

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