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電子部品の製造とは？課題と対策・製品を解説
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インクジェット方式における電子部品の製造とは？
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超微小液滴転写ディスペンサ「femto-Spotter」の、ヘッドラインアップ
Model A 微小塗布ベーシックタイプ『FS-100M』をご紹介します。
より小さく、より精密に、より確実に、製造業のニーズに応える
超微小量の液滴を塗布できる新たなディスペンサーシステム。
用意していただく液体は少量でOKで、ベーシックな
塗布ヘッドとなっております。
【特長】
■ベーシックな塗布ヘッド
■用意していただく液体は少量でOK
■手軽な操作で大きな効果を実感
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
femto-Spotter＜FS-100M＞
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インクジェット方式における電子部品の製造
インクジェット方式における電子部品の製造とは？
インクジェット方式の電子部品の製造は、インクジェットプリンターの原理を応用し、導電性インクや絶縁性インクなどを基板上に精密に塗布することで、回路パターンや電子部品を形成する技術です。従来のフォトリソグラフィなどの製造プロセスに比べ、マスクレスで直接パターン形成が可能であり、多品種少量生産や複雑な形状の部品製造に適しています。また、材料の無駄が少なく、低コスト化や環境負荷低減の可能性も秘めています。
課題
インクの粘度と吐出安定性
高濃度の導電性材料を含むインクは粘度が高く、インクジェットヘッドからの安定した吐出が困難であり、断線や欠陥の原因となります。
解像度と微細化の限界
インク滴のサイズや基板上での広がりによって解像度が制限され、より微細な回路パターンや部品の製造が難しい場合があります。
材料の選択肢と性能
インクジェット印刷に適した導電性や絶縁性を持つ材料が限られており、電子部品としての性能や信頼性を十分に満たせない場合があります。
積層構造の精度と密着性
複数の材料を積層して複雑な3次元構造を形成する際に、層間の密着性や位置精度の確保が課題となります。
対策
インク配合技術の最適化
ナノ粒子分散技術や添加剤の活用により、粘度を低減しつつ導電性や安定性を向上させたインクを開発します。
高精度プリンティングヘッドの開発
微細なインク滴を正確に制御できる高解像度プリンティングヘッドや、複数ノズルによる高速印刷技術を導入します。
新規材料開発と評価
インクジェット印刷に適した新規の金属ナノ粒子インクや有機半導体材料などを開発し、電気的・機械的特性を評価します。
多層印刷プロセスの確立
各層の乾燥・硬化条件を最適化し、層間接着性を高めるための前処理や後処理技術を開発します。
対策に役立つ製品例
高機能導電性インク
ナノ粒子を均一に分散させ、低粘度で安定した吐出と高い導電性を実現し、微細回路形成を可能にします。
精密インクジェットプリンター
微小なインク滴を正確な位置に高速で吐出する機能を持ち、高解像度かつ複雑なパターン形成を実現します。
フレキシブル基板用材料
柔軟性があり、インクジェット印刷プロセスとの適合性が高い材料で、ウェアラブルデバイスなどに使用される電子部品の製造を可能にします。
積層造形用材料システム
異なる機能を持つ複数のインクを精密に積層し、接着性や電気的特性を維持しながら3次元的な電子部品を形成するシステムです。
