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パワーデバイスのスイッチングとは？課題と対策・製品を解説
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能動部品におけるパワーデバイスのスイッチングとは？
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LEDチップには、GP LED 表面電極タイプとAT LEDフリップチップがあります。
フリップチップは、ワイヤフリーでワイヤボンディング工程が不要です。
熱抵抗が下がり、放熱性向上。コンパクトでパッケージの小型化が可能です。
LEDチップの発光効率が向上し、高輝度化。
ジェネライツのチップ製品は、独自の技術を使用したLEDエピタキシャルウエハから生産しております。
【特徴】
［AT LEDフリップチップ］
○ワイヤフリー
○コンパクト
○放熱性向上
○高輝度化
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
LEDチップ GP LED／AT LED
アクアスでは、半導体・コンデンサ・コネクタなどの電子部品の輸入販売を行っております。
●ドイツ ‐ Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）国内正規代理店
ドイツを代表するヒートシンク・コネクタメーカー
ヒートシンクの種類はヨーロッパメーカーでも一番多いと言われており、世界90か国以上に輸出されているグローバルブランドです
●中国 - JSCJ社（江蘇長晶科技有限公司）国内主要販売店
半導体製造後工程の世界的企業JCETから分社化された中国を代表する半導体メーカー
ラインナップは国内大手半導体メーカーと遜色ありません
＜Fischer Elektronik社＞
ヒートシンク、PCBコネクタ
スルーホール用ピンヘッダ、表面実装用ピンヘッダ、表面実装用連結ソケット
スルーホール用連結ソケット、TO-5 TO-18 TO-3 パッケージなど
＜JSCJ社＞
トランジスタ、ダイオード、MOSFET、トライアック/サイリスタ
デュアル・複合半導体、アナログIC
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フィッシャー/JSCJ 半導体電子部品 輸入販売 ※EOL品あり
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能動部品におけるパワーデバイスのスイッチング
能動部品におけるパワーデバイスのスイッチングとは？
能動部品のパワーデバイスのスイッチングとは、半導体を用いたスイッチング素子（トランジスタなど）を用いて、電力の流れを高速かつ効率的にオン・オフ制御する技術です。これにより、電力変換効率の向上、小型化、軽量化が実現され、電源、モーター駆動、インバータなど、幅広い電子機器の基盤技術となっています。
課題
スイッチング損失の増大
スイッチング周波数が高くなるほど、オン・オフ時の電力損失が増加し、発熱や効率低下の原因となります。
ノイズの発生と伝搬
高速なスイッチング動作は、電磁ノイズを発生させ、他の回路に干渉したり、EMC（電磁両立性）規格を満たせなくなる可能性があります。
信頼性と寿命の低下
繰り返されるスイッチング動作による熱ストレスや電気的ストレスは、デバイスの劣化を早め、信頼性や寿命に影響を与えます。
高電圧・大電流への対応
より高電圧・大電流を扱うアプリケーションでは、既存のデバイスでは対応が難しく、新たな材料や構造が求められます。
対策
低損失スイッチング技術の導入
ソフトスイッチング技術や、低オン抵抗・低スイッチング損失特性を持つ次世代パワー半導体材料の採用により、損失を低減します。
ノイズ抑制回路の最適化
適切なフィルタリング、シールド、レイアウト設計により、スイッチングノイズの発生源対策と伝搬抑制を行います。
熱管理と保護回路の強化
放熱設計の最適化、過熱保護機能の搭載、信頼性の高いパッケージング技術により、デバイスの耐久性を向上させます。
新材料・新構造デバイスの活用
SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などのワイドバンドギャップ半導体や、積層構造などの採用により、高耐圧・高効率化を実現します。
対策に役立つ製品例
次世代パワー半導体モジュール
SiCやGaNといった新材料を採用し、低損失・高耐圧・高周波スイッチングを実現するモジュールです。これにより、スイッチング損失の増大や高電圧・大電流への対応といった課題を解決します。
高周波対応ゲートドライバIC
パワー半導体の高速スイッチングを正確かつ効率的に駆動するICです。ノイズ抑制や信頼性向上に寄与し、スイッチング損失の低減やノイズ対策に貢献します。
高性能放熱材料
熱伝導率の高いセラミックスや複合材料など、パワーデバイスから発生する熱を効率的に放散する材料です。熱管理を強化し、信頼性低下や寿命短縮の課題を解決します。
ノイズフィルタリングコンポーネント
高周波ノイズを効果的に吸収・減衰させるインダクタやキャパシタなどの部品群です。ノイズの発生と伝搬を抑制し、EMC規格への適合を容易にします。
