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モジュールの放熱とは?課題と対策・製品を解説

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機構部品におけるモジュールの放熱とは?

電子機器の小型化・高密度化に伴い、内部の機構部品で構成されるモジュールから発生する熱を効率的に外部へ逃がす技術のこと。機器の性能維持、信頼性向上、長寿命化に不可欠な要素。

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『高伝熱変性フェノール樹脂』は、電子材料の一つで、優れる放熱性、
軽量性、難燃性で、他分野に渡り使われる材料です。

簡単に成形でき、従来の金属系材料より加工しやすく、経済的。
当社の高伝熱変性フェノール樹脂は主にLED照明、充電バッテリー、
電子機器、自動車部品に使われております。

RoHS、REACHに対応しております。

【特長】
■実用性はアルミに匹敵する
■アルミ合金密度(2.7g/cm3)の2/3で、同じ形状の場合は軽量化に実現可能
■低温硬化で、表面処理不要
■製造工程は省エネ、環境に配慮している
■安定な分子構造で、紫外線が内部への浸透を防ぎ、強い耐候性を持つ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【電子材料】高伝熱変性フェノール樹脂

アクアスでは、半導体・コンデンサ・コネクタなどの電子部品の輸入販売を行っております。

 ●ドイツ ‐ Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)国内正規代理店
 ドイツを代表するヒートシンク・コネクタメーカー
 ヒートシンクの種類はヨーロッパメーカーでも一番多いと言われており、世界90か国以上に輸出されているグローバルブランドです

 ●中国 - JSCJ社(江蘇長晶科技有限公司)国内主要販売店
 半導体製造後工程の世界的企業JCETから分社化された中国を代表する半導体メーカー
 ラインナップは国内大手半導体メーカーと遜色ありません

<Fischer Elektronik社>
ヒートシンク、PCBコネクタ
スルーホール用ピンヘッダ、表面実装用ピンヘッダ、表面実装用連結ソケット
スルーホール用連結ソケット、TO-5 TO-18 TO-3 パッケージなど

<JSCJ社>
トランジスタ、ダイオード、MOSFET、トライアック/サイリスタ
デュアル・複合半導体、アナログIC

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フィッシャー/JSCJ 半導体電子部品 輸入販売 ※EOL品あり

アクアスは、ドイツのグローバルメーカーである[Fischer Elektronik
(フィッシャーエレクトロニック社)]の国内正規代理店です。

当社では、同社製の『ヒートシンク・コネクター』を取り扱っています。

表面実装用ピンヘッダ・水晶用ソケットなどの「PCBコネクター」と、
プリント基板取付用・トランジスタ固定用などの「ヒートシンク」を
ラインアップしていますので、お気軽にお問い合わせください。

【PCBコネクターのラインアップ(抜粋)】
■スルーホール用ピンヘッダ
■表面実装用ピンヘッダ
■表面実装用連結ソケット
■スルーホール用連結ソケット
■TO-5 TO-18 TO-3 パッケージ(トランジスタ用ソケット)

※詳しくは[PDFダウンロード]から資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Fischer Elektronik製 ヒートシンク・コネクター

『Pixel Slim LED』は、シリーズ共通のDC/DCコンバータを搭載し、電源と
LED間のケーブルが長くても電源ドロップが少なく、電源とLEDの距離制限が
緩和されるため、設置に好適なピクセルタイプのLEDです。

「Pixel LED」と「Pixel Slim LED」をラインアップ。

電圧ドロップの少ないDC24Vで、設置に好適なピクセル単位の制御を可能に
し、ピクセルコントロール可能なLEDを使い、イベント等の設置に適しています。

【特長】
■信頼性
■片面・両面
■単体使用可
■透明/乳白
■DMX制御
■設置オプションパーツ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Pixel LED

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機構部品におけるモジュールの放熱

機構部品におけるモジュールの放熱とは?

電子機器の小型化・高密度化に伴い、内部の機構部品で構成されるモジュールから発生する熱を効率的に外部へ逃がす技術のこと。機器の性能維持、信頼性向上、長寿命化に不可欠な要素。

課題

熱源の集中と放熱経路の不足

高密度実装されたモジュール内で熱源が集中し、熱が逃げる経路が限られているため、局所的な高温化を招きやすい。

異種材料間の熱伝導率の差

金属、樹脂、セラミックなど異種材料が組み合わさることで、材料間の熱伝導率の差が熱抵抗となり、効率的な放熱を妨げる。

微細な隙間からの熱漏れ

部品間の微細な隙間や接合部から熱が漏れ出し、本来放熱したい箇所へ熱が伝わらない問題が発生する。

環境変化による放熱性能の低下

温度、湿度、振動などの環境変化により、放熱部品の性能が低下したり、熱伝導パスが変化したりして、放熱効率が悪化する。

​対策

高熱伝導性材料の活用

熱伝導率の高い素材を機構部品や放熱部材に採用し、熱を効率的に拡散・伝達させる。

熱伝導パスの最適化設計

熱源から放熱面までの熱伝導経路をシミュレーション等で分析し、最短かつ抵抗の少ない経路を設計する。

熱界面材料の適用

異種材料間の接合部に熱伝導性の高いシートやペーストを挟むことで、熱抵抗を低減し、熱伝達を促進する。

強制空冷・液冷システムの導入

ファンやポンプを用いた強制的な空気や液体の循環により、モジュール表面の熱を積極的に除去する。

​対策に役立つ製品例

高熱伝導性複合材

軽量でありながら高い熱伝導性を持ち、複雑な形状への加工も可能なため、機構部品自体を放熱部材として機能させることができる。

熱伝導性接着剤

部品同士を接合すると同時に、接合部からの熱伝達を促進する。組み立て工程の簡略化にも貢献する。

放熱シート

柔軟性があり、様々な形状の部品に貼り付けることで、熱源と放熱部材間の熱抵抗を効果的に低減する。

熱交換器モジュール

冷却媒体を利用して、機構部品モジュールから効率的に熱を奪い、外部へ排出するシステム。

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