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部品配置の熱設計とは？課題と対策・製品を解説
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性能向上における部品配置の熱設計とは？
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『Tran-Q クレイ』は、低粘着で取扱性、リワーク性に優れた
絶縁・熱伝導部材です。
柔らかい粘土状で、形状を自由に変えられる特長により
凹凸の大きい部品にも密着して効率的に放熱。
また、電気絶縁性にも優れている為、電子部品に直接貼り付けて
お使いいただけます。ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■柔らかい粘土状
■低粘着で取扱性、リワーク性に優れる
■電気絶縁性あり
■シロキサンレスグレードを追加
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
絶縁・熱伝導部材『Tran-Qクレイ』＜500g＞
ミンコ・プロダクツは、1956年に米国ミネアポリスで設立されて以来、
グローバルにエンジニアリング、営業、サポートを行い、2012年に
日本法人が設立されました。
サーマルソリューションズをはじめ、温度センシング & コントロール
ソリューションズやフレックス回路ソリューションズにおいて、問題発見
から最終製品に至るまでお客様の要求にカスタムソリューションでお答えします。
【掲載内容（一部）】
■ミンコ・プロダクツについて
■ミンコ・プロダクツの拠点
■ミンコ・プロダクツのソリューション
■ミンコ・プロダクツの注力マーケット
■ミンコの製品
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ミンコプロダクツ合同会社 会社案内・製品紹介
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性能向上における部品配置の熱設計
性能向上における部品配置の熱設計とは？
電子機器の性能を最大限に引き出すためには、部品が発する熱を効果的に管理することが不可欠です。性能向上の部品配置の熱設計とは、部品の配置を最適化することで、熱の発生源を分散させたり、放熱経路を確保したりすることで、電子機器全体の温度上昇を抑制し、性能低下を防ぐ設計手法です。これにより、部品の信頼性向上、長寿命化、そしてより高い処理能力の実現を目指します。
課題
高密度実装による熱集中
部品点数が増加し、基板上の実装密度が高まることで、特定のエリアに熱が集中しやすくなり、局所的な高温化を引き起こします。
放熱経路の阻害
部品の配置によっては、熱が外部へ逃げるための経路が塞がれてしまい、効果的な放熱が困難になります。
熱応力による信頼性低下
温度変化による部品や基板の膨張・収縮の差（熱応力）が大きくなり、部品の破損や接続不良といった信頼性の低下を招きます。
冷却機構の制約
限られたスペースやコストの中で、効果的な冷却機構を設計・実装することが難しく、熱問題の解決を阻害します。
対策
熱源分散配置
発熱量の大きい部品を基板上で分散配置し、熱集中を避けることで、全体的な温度上昇を抑制します。
放熱パス最適化
部品の配置と同時に、熱がスムーズに外部へ逃げるための放熱経路を確保し、熱伝導率の高い材料などを活用します。
熱シミュレーション活用
設計段階で熱シミュレーションを行い、部品配置による温度分布を予測・評価し、問題点を早期に発見・修正します。
冷却補助材の活用
熱伝導シートや放熱板などの冷却補助材を適切に配置し、部品から熱を効率的に吸収・放散させます。
対策に役立つ製品例
熱伝導性材料
部品と放熱部材の間に挟むことで、熱を効率的に伝達し、放熱効果を高めるシートやペースト状の材料です。
放熱板・ヒートシンク
表面積を広く取ることで、空気への放熱を促進する金属製の部材で、部品の熱を吸収・拡散させます。
熱設計支援ソフトウェア
電子機器内部の温度分布や熱流をシミュレーションし、最適な部品配置や冷却設計を支援する解析ツールです。
熱対策済み筐体
筐体自体に放熱構造を持たせたり、熱伝導性の高い素材を使用したりすることで、内部の熱を効果的に外部へ逃がす構造を持つ筐体です。
