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高速通信プロトコルへの対応とは?課題と対策・製品を解説
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機構部品における高速通信プロトコルへの対応とは?
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【材質】
・インシュレータ: 熱可燃性樹脂UL94V-0
・コンタクト: 銅合金
・シェル: 銅合金
【電気的性能】
・定格電流:
1.8A max(pin1、pin4)、all other contacts
・接触抵抗:
30 mΩ Max、initial for VBUS and GND contact. / 50 mΩ、initial for all other contact
・絶縁抵抗:
100MΩ min @ 500 VDC
より高速なデータ通信を可能にする次世代USB規格(USB3.0)に準拠した
台湾社製USBコネクタを取り扱っております。御見積依頼お待ちしております。
※詳細はお問い合わせ下さい。
USB3.0対応 USBコネクタ
『ConB-KYW01』は、従来の通信モジュール(WM-M320,KYM1x)が
採用している80ピンコネクタによってKDDI社の
LTE-M通信モジュール(KYW01)を使用できるようにしたものです。
SIMスロット搭載。
また、KYW01電源起動時に各信号線の自動接続機能を備えております。
【特長】
■LTE-M機能:KYW01仕様
■アンテナコネクタ仕様
ヒロセ電機株式会社製 U.FL-R-SMT-1
■80pin外部インタフェースコネクタ仕様
パナソニック株式会社製 AXK6F80347YG
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モジュール『ConB-KYW01』
当社では、SIMCOM社の国内総代理店として『LTE Cat.4 セルラー通信モジュール』を取扱っております。
「SIM7600JC-H」は国内全キャリア対応により挿入されたSIMカードに
適した接続網を自動認識し選択します。また従来製品のSIM7100やSIM5320等と同じLCCパッケージでピン配置に互換性があり、流用が可能です。
「SIM7600JC-H-MPCIe」は、現在、ご利用中のMiniPCIe接続の
3G通信機器等を、高速のLTE通信システムに簡単にアップグレード可能です。
【特長】
■国内全キャリア対応
■挿入されたSIMカードに適した接続網を自動認識し選択可能
■SIM7600JC-H
・SIM7100やSIM5320等と互換性があり、流用可能
■SIM7600JC-H-MPCIe
・利用中の3G通信機器等を高速のLTE通信システムに簡単に
アップグレード可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LTE Cat.4 セルラー通信モジュール
独自の設計思想により開発した安価な組込用NFCリーダ・ライタ モジュールです。
600ミル32ピンDIPの中に、8ビット系MPU・NFC処理IC・EEPROM等を全て搭載しています。
本モジュールにアンテナと電源を接続するだけでNFCの4大アプリケーション、カードエミュレーション機能リーダ・ライタエミュレーション機能、端末間通信機能、端末間ペアリング機 能(ハンドオーバー)を実現することが可能です。
また、汎用性の高い8ビット系マイコン(マイクロチップ社製PIC16F886を搭載)を採用し設計品質の向上と設計資産の踏襲に貢献します。
NFCリーダライタモジュール “FN-NFCRW”シリーズ
『BVMCN52840CFSLR』は、Nordic nRF52840-CKAA-Rを搭載した
Bluetooth5.0、ロングレンジ対応モジュールです。
BLEモジュールとして日本電波法認証・BT認証済みのため、直ぐに使用可能。
また、スマートフォンやPCを経由したAppとの通信、OTA(Over The Air)による
ファームウエア・アップデートが可能です。
【Firmware特長】
■SoftDeviceは書込済みの状態で出荷
(Soft Deviceは“3-1 Soft Device”に記載のバージョンにて電波法・
Bluetooth SIGの認証を取得しておりますので変更はしないでください)
■アプリケーション層は、ポートテストプログラムを書込・全ポート動作確認後出荷
(アプリケーション層への書き込みは、Erase後実施してください)
■顧客のアプリケーションプログラムの書き込みサービス有(実装後の書込も可能)
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
BLEモジュール『BVMCN52840CFSLR』

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機構部品における高速通信プロトコルへの対応
機構部品における高速通信プロトコルへの対応とは?
近年、エレクトロニクス機器の高性能化・多機能化に伴い、内部でデータをやり取りする通信速度が飛躍的に向上しています。この高速化に対応するため、従来は電気信号の伝達に主眼が置かれていた機構部品においても、信号品質の維持やノイズ対策、熱管理といった新たな課題が生じています。本説明では、これらの課題と、それらを解決するための対策や商材について解説します。
課題
信号品質の劣化
高速通信では、わずかな信号の歪みや減衰が通信エラーを引き起こします。機構部品の設計や材質が、この信号品質に悪影響を与える可能性があります。
ノイズ干渉の増大
高速信号は、周囲の部品や配線からの電磁ノイズの影響を受けやすくなります。機構部品がノイズ源となったり、ノイズシールドの役割を果たせなかったりすることが問題となります。
熱管理の複雑化
高速通信に伴う電力消費の増加は、機構部品周辺の温度上昇を招きます。放熱性の低い機構部品は、部品の性能低下や寿命短縮の原因となります。
実装スペースの制約
高速通信に必要な部品や配線が増えることで、機構部品の実装スペースが圧迫されます。小型化・高密度化が求められる中で、機構部品の設計自由度が低下します。
対策
高精度な設計・製造技術
信号経路の最適化、インピーダンス整合の徹底、高精度な加工により、信号品質の劣化を最小限に抑えます。
ノイズ対策素材の活用
電磁波シールド効果のある素材や、ノイズ吸収材を機構部品に組み込むことで、外部からのノイズ干渉を低減します。
放熱設計の最適化
熱伝導率の高い素材の採用や、放熱フィンなどの構造を取り入れることで、効果的な熱管理を実現します。
モジュール化・統合化
複数の機能を統合したモジュール設計により、部品点数を削減し、実装スペースの効率化を図ります。
対策に役立つ製品例
高周波対応コネクタ
高周波信号の伝送損失を抑え、インピーダンス整合に優れた設計により、高速通信における信号品質を維持します。
電磁波シールドケース
外部からの電磁ノイズを効果的に遮断し、内部回路の誤動作を防ぎます。また、内部で発生するノイズの外部への漏洩も抑制します。
熱伝導性放熱部材
高い熱伝導率を持つ素材で、発熱源からの熱を効率的に吸収・放散し、部品の温度上昇を抑制します。
高密度実装基板
微細な配線パターンや多層構造により、限られたスペースに多くの信号線を実装可能にし、高速通信に必要な回路をコンパクトにまとめます。





