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高速通信プロトコルへの対応とは?課題と対策・製品を解説

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機構部品における高速通信プロトコルへの対応とは?
近年、エレクトロニクス機器の高性能化・多機能化に伴い、内部でデータをやり取りする通信速度が飛躍的に向上しています。この高速化に対応するため、従来は電気信号の伝達に主眼が置かれていた機構部品においても、信号品質の維持やノイズ対策、熱管理といった新たな課題が生じています。本説明では、これらの課題と、それらを解決するための対策や商材について解説します。
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LTE Cat.4 セルラー通信モジュール
当社では、SIMCOM社の国内総代理店として『LTE Cat.4 セルラー通信モジュール』を取扱っております。
「SIM7600JC-H」は国内全キャリア対応により挿入されたSIMカードに
適した接続網を自動認識し選択します。また従来製品のSIM7100やSIM5320等と同じLCCパッケージでピン配置に互換性があり、流用が可能です。
「SIM7600JC-H-MPCIe」は、現在、ご利用中のMiniPCIe接続の
3G通信機器等を、高速のLTE通信システムに簡単にアップグレード可能です。
【特長】
■国内全キャリア対応
■挿入されたSIMカードに適した接続網を自動認識し選択可能
■SIM7600JC-H
・SIM7100やSIM5320等と互換性があり、流用可能
■SIM7600JC-H-MPCIe
・利用中の3G通信機器等を高速のLTE通信システムに簡単に
アップグレード可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BLEモジュール『BVMCN52840CFSLR』
『BVMCN52840CFSLR』は、Nordic nRF52840-CKAA-Rを搭載した
Bluetooth5.0、ロングレンジ対応モジュールです。
BLEモジュールとして日本電波法認証・BT認証済みのため、直ぐに使用可能。
また、スマートフォンやPCを経由したAppとの通信、OTA(Over The Air)による
ファームウエア・アップデートが可能です。
【Firmware特長】
■SoftDeviceは書込済みの状態で出荷
(Soft Deviceは“3-1 Soft Device”に記載のバージョンにて電波法・
Bluetooth SIGの認証を取得しておりますので変更はしないでください)
■アプリケーション層は、ポートテストプログラムを書込・全ポート動作確認後出荷
(アプリケーション層への書き込みは、Erase後実施してください)
■顧客のアプリケーションプログラムの書き込みサービス有(実装後の書込も可能)
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
NFCリーダライタモジュール “FN-NFCRW”シリーズ
モジュール『ConB-KYW01』
USB3.0対応 USBコネクタ
【材質】
・インシュレータ: 熱可燃性樹脂UL94V-0
・コンタクト: 銅合金
・シェル: 銅合金
【電気的性能】
・定格電流:
1.8A max(pin1、pin4)、all other contacts
・接触抵抗:
30 mΩ Max、initial for VBUS and GND contact. / 50 mΩ、initial for all other contact
・絶縁抵抗:
100MΩ min @ 500 VDC
より高速なデータ通信を可能にする次世代USB規格(USB3.0)に準拠した
台湾社製USBコネクタを取り扱っております。御見積依頼お待ちしております。
※詳細はお問い合わせ下さい。

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機構部品における高速通信プロトコルへの対応
機構部品における高速通信プロトコルへの対応とは?
近年、エレクトロニクス機器の高性能化・多機能化に伴い、内部でデータをやり取りする通信速度が飛躍的に向上しています。この高速化に対応するため、従来は電気信号の伝達に主眼が置かれていた機構部品においても、信号品質の維持やノイズ対策、熱管理といった新たな課題が生じています。本説明では、これらの課題と、それらを解決するための対策や商材について解説します。
課題
信号品質の劣化
高速通信では、わずかな信号の歪みや減衰が通信エラーを引き起こします。機構部品の設計や材質が、この信号品質に悪影響を与える可能性があります。
ノイズ干渉の増大
高速信号は、周囲の部品や配線からの電磁ノイズの影響を受けやすくなります。機構部品がノイズ源となったり、ノイズシールドの役割を果たせなかったりすることが問題となります。





