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信号伝送ロスの低減とは？課題と対策・製品を解説
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機構部品における信号伝送ロスの低減とは？
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■通常のRS232ケーブルである、D-sub 9ピンのメスケーブルを接続できます。5番ピンがGNDに固定されます。
※Tibbo-Piおよび、下記基本情報に記載のブロックと組み合わせてご使用ください。
■Tibbo-Piとは？
60種類以上のI/Oやセンサー、コネクタなどをモジュール型ブロックにし、そのブロックの組み合わせだけで基板を開発できてしまう驚きのIoTデバイス。
しかも「Raspberry Pi」でブロックモジュールを操作できるので、ビジュアルプログラミングツールNode-REDであっという間にIoTエッジ＆ゲートウェイデバイスを開発できます。（Pythonでも開発できます）
【IOTデバイス】Dsub9ピンコネクタ(オス)
【材質】
・インシュレータ： 熱可燃性樹脂UL94V-0
・コンタクト： 銅合金
・シェル： 銅合金
【電気的性能】
・定格電流：
1.8A max(pin1、pin4)、all other contacts
・接触抵抗：
30 mΩ Max、initial for VBUS and GND contact. / 50 mΩ、initial for all other contact
・絶縁抵抗：
100MΩ min @ 500 VDC
より高速なデータ通信を可能にする次世代USB規格（USB3.0）に準拠した
台湾社製USBコネクタを取り扱っております。御見積依頼お待ちしております。
※詳細はお問い合わせ下さい。
USB3.0対応 USBコネクタ
綜合電子株式会社では、他社メーカー製品を取扱っております。
当資料では、「L3 Nard a-ATM」や「Flexiguide Ltd」、
「FREE FLIGHT SYSTEMS」など、取扱いメーカーをご紹介。
また、ピンをはじめ、ダイオードやスイッチ、各種試験装置、
計測器類、各種フィルターなどの当社のオリジナル製品もございます。
ご用命の際はお気軽にご相談ください。
【掲載メーカー（抜粋）】
■L3 Nard a-ATM
■Flexiguide Ltd
■FREE FLIGHT SYSTEMS
■Herotek,Inc.
■Impellimax
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
取扱いメーカー製品ガイドブック
こういったお悩みはないでしょうか
・モーター、コイル、ケーブルなどを軽量化したい
・アルミ化を検討したが(伸線性や耐屈曲性などの)問題が出て断念した
・細くて軽い線材を探している
・軽くて導電率の高い素材を探している
・軽くて熱伝導率が高い素材を探している
・極細線の商品ラインナップにアルミ製品を加えたい
弊社開発のアルミ合金線材は以下の画期的な特徴を有しています。
・φ30㎛までの極細伸線可能
・繰り返しの折り曲げに強い(軟銅線と同等以上)
・導電率は50IACS%～
これら特徴により弊社のアルミ合金は、従来アルミ化困難とされてきた対象物の課題を一気に解決する可能性を有しています。
詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高強度で高導電率！伸線加工性も良好なアルミ合金線材のご提供
当事業部では、SMDデバイスにオプティカルファイバーを組合せた
FC SMDパッケージ型の光モジュール製品を取り扱 っております。
ケーブル厚1.2mmで高い実装自由度を実現。
また、光束・ファイバー長等はカスタマイズが可能です。
なお、最大10m長のケーブルで幅広い空間へ適用できます。
【構成】
■Lase Light Source ＋ Optical Fiber Cable（径：1.2mm、長さ：～10m）
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
FC-SMDパッケージ型 光モジュール製品
「AOC（光アクティブケーブル）」は、次世代型ケーブルとして注目されており、
映像伝送機器や医療機器をはじめ、今後は車載分野、文教分野など
多岐にわたる分野の機器への適用が期待されています。
当社ではAGC社製プラスティック光ファイバーを使用した『AOC製品』を提供。
軽量で優れた屈曲性能を備えているため、狭いスペースでも容易にでき、
電磁干渉の影響を受けにくく、長距離にわたる安定した高速伝送が可能です。
【特長】
■高帯域幅
高いデータ転送速度により、大量のデータを迅速に転送することが可能
■長距離伝送
信号の減衰が少なく、数十メートルから100メートルの
距離において安定したデータ伝送が可能
■屈曲性能
最小曲げ半径は5mmで、柔軟性があり取り扱いが容易
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
プラスティック光ファイバー(POF)を採用したAOC
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機構部品における信号伝送ロスの低減
機構部品における信号伝送ロスの低減とは？
エレクトロニクス機器の小型化・高性能化が進む中で、内部の機構部品を介した信号伝送における損失を最小限に抑えることは、機器全体のパフォーマンスを維持・向上させる上で極めて重要です。信号伝送ロスは、データの劣化や通信速度の低下を引き起こし、最終的には製品の信頼性や機能性に影響を与えます。
課題
接触抵抗の増大
機構部品同士の接触面における微細な凹凸や汚れにより、電気抵抗が増加し信号が減衰します。
インピーダンス不整合
信号線と機構部品の接続部でインピーダンスが不連続になると、信号の反射やエネルギー損失が発生します。
ノイズ干渉
機構部品の材質や配置によっては、外部からの電磁ノイズを拾いやすく、信号品質を低下させます。
高周波特性の劣化
高周波信号は、微細な構造や材質の影響を受けやすく、機構部品を通過する際に特性が劣化しやすい傾向があります。
対策
低抵抗材料の採用
導電性の高い素材や表面処理を施した機構部品を使用し、接触抵抗を低減します。
インピーダンスマッチング設計
信号線と機構部品の接続部でインピーダンスを整合させる設計を行い、反射ロスを抑制します。
シールド構造の最適化
ノイズ干渉を防ぐために、機構部品の配置やシールド材の選定・設計を最適化します。
高周波対応設計
高周波信号の伝送に適した形状や材質の機構部品を選定し、特性劣化を最小限に抑えます。
対策に役立つ製品例
高導電性コネクタ
低接触抵抗を実現する特殊な金属材料や表面処理を施したコネクタは、信号ロスを大幅に低減します。
インピーダンス整合基板
信号伝送経路全体でインピーダンスを一定に保つように設計された基板は、反射ロスを防ぎます。
電磁波シールド材
機構部品の周囲に配置することで、外部ノイズの侵入を防ぎ、信号品質を保護します。
低誘電損失材料
高周波信号の伝送において、信号エネルギーの吸収を抑える特性を持つ材料で作られた部品は、特性劣化を抑制します。
