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パッケージの気密性向上とは？課題と対策・製品を解説
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耐久性・信頼性におけるパッケージの気密性向上とは？
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フィルネクストでは、プラスチックフィルムを原材料としたパッケージの
製造販売を70年以上続けてまいりました。
そのなかで培ったフィルム加工・印刷技術により生まれた機能性フィルムは、
優れた品質保持、保存性、利便性を有しております。
また、電子部品等の輸送・保護に必要な高機能パッケージや、パッケージの
枠を超えて、電化製品の加飾フィルム、エレクトロニクス関連製品向けの
各種部材用のフィルム製品もご提供しています。
【特長】
■優れた品質保持、保存性、利便性を有した機能性フィルム
■電子部品の電子部品等の輸送・保護に必要な高機能パッケージ
■エレクトロニクス関連製品向けの各種部材用のフィルム製品もご提供
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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耐久性・信頼性におけるパッケージの気密性向上
耐久性・信頼性におけるパッケージの気密性向上とは？
エレクトロニクス部品・材料業界において、製品の長期的な性能維持と故障防止のために、外部環境からの影響を遮断するパッケージの密閉性を高める技術や取り組みのこと。これにより、湿気、塵埃、化学物質などの侵入を防ぎ、部品の劣化や誤動作を抑制する。
課題
微細な隙間からの異物侵入
パッケージの製造工程や経年劣化により生じる微細な隙間から、湿気や塵埃が侵入し、部品の性能低下や故障を引き起こす。
封止材の劣化・剥離
使用される封止材が、温度変化や化学物質への暴露により劣化・剥離し、気密性が損なわれることで、外部環境の影響を受けやすくなる。
熱膨張差による応力
異なる材料で構成されるパッケージ部品間の熱膨張率の差が、温度変化時に応力を発生させ、気密性を維持する構造にダメージを与える。
製造プロセスのばらつき
パッケージの製造プロセスにおける微細なばらつきが、最終的な気密性に影響を与え、品質の均一性を損なう可能性がある。
対策
高機能封止材の採用
耐湿性、耐熱性 、耐薬品性に優れた特殊な封止材を選定・使用し、長期にわたる気密性を確保する。
精密な接合技術の導入
レーザー溶接や特殊接着剤など、微細な隙間を生じさせない高精度な接合技術を導入し、パッケージ全体の密閉度を高める。
構造設計の最適化
熱膨張差による応力を低減するような材料選定や、応力を分散させる構造設計を採用し、気密性を維持する。
厳格な品質検査体制
リークテストや環境試験など、高度な検査手法を用いて、製造されたパッケージの気密性を徹底的に検証し、不良品の流出を防ぐ。
対策に役立つ製品例
高性能シーリング材
極めて低いガス透過性と高い接着性を持ち、様々な環境下でパッケージの気密性を長期間維持する。
精密封止用接着剤
微細な隙間にも均一に充填され、硬化後の収縮が少なく、熱や湿度変化に強い強固な封止層を形成する。
高信頼性接合用テープ
異種材料間の接着性に優れ、温度変化による応力を吸収しながら、確実な気密性を実現する。
特殊ガスケット材
高い弾性と耐久性を持ち、繰り返し開閉や過酷な環境下でも優れたシール性能を発揮し、気密性を保つ。
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