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部品の小型・薄型化とは?課題と対策・製品を解説

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電子材料
電子部品

受動部品における部品の小型・薄型化とは?

受動部品の小型・薄型化とは、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの電子部品において、その物理的なサイズを小さく、厚みを薄くする技術開発および製品化のことです。スマートフォンのような携帯機器やウェアラブルデバイス、さらにはIoT機器など、小型化・薄型化が強く求められる製品の高性能化・高密度実装に不可欠な技術です。

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小型水晶発振器 薄型表面実装発振器は信頼性の高いセラミックパッケージを使用。シーム溶接に依る完全密封、乾燥窒素封入・リフローハンダ対応、超小型でしかも薄型。
メタライズドリード型で表面実装タイプの耐衝撃性、耐環境性に優れた安定性の高い水晶発振器です。
自動搭載可能なエンボスキャリアーのテーピング梱包仕様も対応可能です。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

小型水晶発振器 薄型表面実装発振器

レイトロンでは、7セグメント表示用モジュールをお客様のご要望に応じて
カスタム生産で供給させて頂いております。

小型のものから、屋外表示用の大型ディスプレイに対応した製品まで、
幅広く対応しております。

【特長】
■ほぼ全ての可視光での7セグメント表示器の製作可能
■1桁,2桁,4桁の標準仕様の他、ニーズに合わせて桁数のカスタム可能
■小ロット(100pcs~)の長期供給対応可能 ※約7~10年を想定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

7セグモジュール

■レギュラータイプよりもさらに小さいミニマックが仲間入り!!
新しいテトラミニマックスMS(Micro System)は、
深さ約38mm・幅約13mmまで対応可能なチャンネル文字用LEDモジュールです。
信頼性の高いGEのLED技術により、小さなチャンネル文字でも効率的なパフォーマンスが実現します。

GE テトラ ミニマックスMS Tetra miniMAX MS

当カタログでは、LEDMANで取り扱う製品を多数ご紹介しております。

DSシリーズやYSシリーズ、MRシリーズなど様々な製品をラインアップ。
また、NSシリーズやNシリーズなども掲載しております。
製品の選定に是非ご活用ください。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【掲載製品(抜粋)】
■Mシリーズ
■Rシリーズ
■YFシリーズ
■indoor Fixed Panel
■DSシリーズ
■YSシリーズ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LEDMAN 製品カタログ

当社が取り扱う、側面押しタイプのスイッチをご紹介します。

各種AV機器などに使用できるホリゾンタルタイプの「LS10シリーズ」を
はじめ、「LS12シリーズ」をラインアップ。

小型・薄型タイプを取り揃え、製品のコストダウンと薄型化に貢献します。

【特長】
■ホリゾンタルタイプ
■小型・薄型
■防塵・防水構造(IP67相当)
■基板に実装し、横押しスイッチとして使用可能
■製品のコストダウンと薄型化に貢献

※詳しくは弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。。

スイッチ(側面押しタイプ)

光拡散フィルムには、光を拡散する樹脂がコーティングされており、光拡散フィルムを通過した光は拡散され、より均一な面光源となります。
フィルムでできている事から、非常に薄く省スペースながら均一な光を液晶パネルに送るために必要な拡散性を持っています。

光学フィルム 光拡散フィルム

株式会社テルミックが取り扱う『Neon LED』をご紹介します。

柔軟性が高く、様々な形状に対応可能。
フルカラーLED仕様により、多彩な色表現ができます。

カットピッチ 83.3mmで任意の長さで切断でき、
Normal-Type(15mm)とSlim-Type(10mm)の2種類を展開しています。

【特長】
■Normal-Type(15mm)とSlim-Type(10mm)の2種類を展開
■柔軟性が高く、様々な形状に対応可能
■専用固定ホルダーあり
■低電圧で高い安全性
■任意の長さで切断可能(カットピッチ 83.3mm)
■フルカラーLED仕様により、多彩な色表現が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Neon LED

当カタログは、株式会社 押野電気製作所の取り扱うサブミニチュアランプ
(SML)についてご紹介しています。

タングステンフィラメントを用いた小型真空電球。当社では
SMLと呼んでおり、大きさ(径)は2.3~7.0mmです。

「大きさと通称」や「構成する部材」なども掲載。皆様がSMLをご使用に
なる際のお役に立てれば幸いです。

【掲載内容(一部)】
■SMLについて
■SMLの大きさと通称
■SMLを構成する部材
■フィラメントの種類と形状
■ガラスバルブの形状

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

サブミニチュアランプ カタログ

『RC』は、小型・薄型・軽量な角形チップ抵抗器です。

小型・薄型・軽量で、全品電極は3層構造となっているため、
安全性と高い信頼性を有しています。

また、抵抗皮膜にはメタル系グレーズ厚膜を用いているため
耐熱性、対候性に優れています。

抵抗値許容差は、F(±1%)から製作可能です。

【特長】
■小型・薄型・軽量
■全品電極は3層構造
■耐熱性、対候性に優れている
■抵抗値許容差は、F(±1%)から製作可能
■RoHS対応品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

角形チップ抵抗器『RC』

テクノロイZシリーズは、導光板用に開発したPMMA、PC、およびそれらの複合シートです。
従来の製品では難しかった0.5mm以下の板厚にも対応ができます。

標準板厚:0.2~1.5mm 標準サイズ:1170mm×1650mm

【ラインナップ】
●テクノロイ S000Z メタクリル(PMMA)樹脂シート
●テクノロイ C00OZ 光学用ポリカーボネート(PC)樹脂シート
●テクノロイ C010Z 光学用PC樹脂/PMMA樹脂/光学用PC樹脂 三層シート

※詳しくはPDFをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

薄型導光板用シート テクノロイ Zシリーズ

当社では長年の分級・粉砕技術によりより分散性を高めた粒子径の製品を提供しており、
また、酸洗浄によるpH調整や、各種表面処理のご要望も受け付けております。

これにより、より多くの電子材料製品群への使用検討が可能となっております。


誘電体製品 チタン酸化合物「チタン酸Ca他」 ジルコン酸化合物

タングステンは地球上で最も高い融点を持つ金属元素のひとつです。
その特長をいかしてパナソニックでは1936年からタングステンを
白熱電球のフィラメントコイルの素材としてタングステンを使用しています。

「タングステン」、その名前の由来は諸説ありますが、
1755年にスウェーデンの鉱物学者クローンステットがその酸化物にスウェーデン語で
「重い石」を意味する ”tung(重い) sten(石)” と名付けたとされ、後にこれが一般的な国際的名称になりました。

タングステンは自然界では希少な元素であり、主にタングステン鉱石から採取されます。
19世紀末に初めて商業的に産出され20世紀に急成長しました。

その用途は電球のフィラメントコイルに使用されたのを皮切りに
第二次世界大戦などにおける軍事産業でも重要な役割を果たしました。
それが発展し、現在では電子デバイスや航空宇宙産業、医療器具など様々な用途で使用されています。

※詳しくはダウンロードボタンからPDFデータをご覧いただくか、関連リンクよりHPをご覧ください。

タングステン極細線/タングステン線  タングステンとは?

コンピューター社会を支える、近接スイッチ(センサー)や、トリマーコンデンサーなどの電気電子部品です。
金属インサートや薄肉成形にも対応しています。

【仕様】
○素材:樹脂
○ロット: ---
○精度: ---

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

電気電子部品[熱可塑性樹脂 熱硬化性樹脂 薄い肉厚]

世界中のワイヤレス・イヤホンで多く採用され、高いご評価を頂いているファルタ・マイクロバッテリーのボタン形リチウムイオン電池『コイン・パワー』シリーズ。
ワイヤレス・イヤホンのトレンドは、各種生体センサーで身体の状況をモニターする機能の拡充です。また、人生100年が現実となる中、予防医学の側面からも継続的に血糖値、心拍や血流等をモニターする医療機器の需要も急激に高まっています。
これらのヘルスケアや医療向け製品では、人体への負荷を少なくするため、小型で安全性の高い電池が必要です。
市場での多くの実績を背景に『コイン・パワー』シリーズは、お客様の製品開発を強力にサポート致します。

【特長】
■膨らみがない
■長寿命
■無線給電システムでも評価実績あり
■外装がスチール製で堅牢。引っ掻き傷などにも強い
■取付用の各種オプションもあり

※詳しくはカタログをご覧下さい。お気軽にお問い合わせ下さい。

ボタン形リチウムイオン二次電池『コインパワー』シリーズ

LED箱文字用 バックライト照明【さざなみフリー】は、3次元配置が可能な超フレキシブル構造です。1ユニットから使用可能ですので、様々な用途に対応できます。屋内外を問わず設置ができる、防水構造です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。



LED箱文字用 バックライト照明【さざなみフリー】

『RCH』は、高抵抗値で各種計測器、センサー等に適した
角形高抵抗チップ抵抗器です。

小型・薄型・軽量で、全品電極は3層構造となっているため、
安全性と高い信頼性を有しています。

また、抵抗皮膜にはメタル系グレーズ厚膜を用いているため
耐熱性、対候性に優れています。

【特長】
■小型・薄型・軽量
■全品電極は3層構造
■耐熱性、対候性に優れている
■抵抗値許容差は、F(±1%)から製作可能
■RoHS対応品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

角形高抵抗チップ抵抗器『RCH』

機能性装飾コーティング カラーIRウィンドウで、これまで「黒」しか選べなかったIrDA通信、赤外線リモコン用の赤外線窓(Ir Window)が東海光学独自の誘電体成膜技術により、さまざまなカラーが選択できるようになりました。
製品に付加価値をもたらす、新しい可能性が広がります。
赤外線の透過率は変わりません。
可視光線吸収特性と赤外線透過性に、誘電体多層膜での反射特性を合成。
透過率を損なわずに、任意の反射色(干渉色)を持たせることができます。

【特徴】
○絶縁体なのでタッチディスプレイ用装飾としても利用可能
○蒸着独自のカラー表現だけではなく、赤外線透過性も高いので
 センサー窓の装飾としても利用可能
○さまざまな赤外線センサー窓のデザインを高めることができる
○成形品への加工も可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

機能性装飾コーティング カラーIRウィンドウ

『有機EL(PM OLED)』は、従来の液晶よりも薄く、高コントラスト・広視野角
を実現した製品です。

1インチ以下から3インチのサイズまで取り揃えております。

当製品は、LCDモジュールよりも薄くできるため、お客様アプリケーションを
コンパクトにすることが出来ます。

【特長】
■従来の液晶よりも薄い
■高コントラスト・広視野角を実現
■1インチ以下から3インチのサイズまでラインアップ
■サイネージ向け小型コンピューター付き対応可能
■タッチパネル方式変更可能(静電容量等)

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

有機EL(PM OLED)

当カタログでは大成通商が取り扱う液晶モジュールをご紹介。

製造中止、廃番でお困りの方へ

既存モノクロ液晶モジュールや、液晶パネル、ELディスプレイなどの製造中止、廃番でお困りはではございませんか?

キャラクター、グラフィック、タッチパネル付きなどを継続購入できずにお悩みでしたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。

相当品で対応可能な場合がございます。

カタログでは

・キャラクター
・有機ELキャラクター
・グラフィック
・有機ELグラフィック
・COG
・TFT

など主要な製品を掲載。

様々な用途に対応する製品を多数掲載しておりますので、導入検討の際に参考にしやすい一冊となっております。

また、カタログにはありませんが、コントロールボード搭載のTFT パネルも対応可能です。

【掲載内容(一部)】
■大成通商がお手伝いできること
■モノクロ液晶モジュール
■キャラクタータイプ
■有機ELキャラクタータイプ
■グラフィックタイプ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ディスプレイデバイス カタログ Vol.1

明拓工業が取扱う『3mm導光板』は側面から入れた光を拡散させて、
表面に均一の光を反射させる薄く光るパネルです。

現在では「5mm厚さ導光板」が主流ですが、当社ではさらに薄い
「3mm厚さ導光板」を開発しました。

高輝度LEDを用いることで、両側から2000mmまで光を飛ばし、さらに
省エネ・コストダウン!メンテナンスが簡単な「前面引出し式LEDケース」
を採用しているため、導光板を取り外すことなくLEDの交換が可能です。

【特長】
■厚さ3mmを実現
■長距離発光
■両面発光
■コストダウン・省エネ
■たわみ防止

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

新製品!≪5mm導光板から【3mm導光板へ】≫ LED導光板

株式会社アルファジャパンは、昭和63年3月の創業以来、
PINタイプの電子デバイス関連商品(トランスボビン、ベース類)を
製造、販売しています。

1998年にUL746Dの認定資格を取得し(No.C3728)、
電源分野におけるUL1446(耐熱区分クラスB種130℃)の
要求にも応える事ができます。

国立大学関連部門と熱硬化性樹脂をベースとした
3D-MID技術の共同開発を行い、2016年1月に特許を取得済みです。
直近では試作も可能となり、商品化で協力できるパートナーを
探しています。

【事業内容】
■主要業務
 ・熱硬化性樹脂商品・応用商品の開発・製造・販売
 ・熱可塑性樹脂商品・応用商品の開発・製造・販売
■現行生産品目
 ・センサー用ベース/コイルボビン/トランスボビン/
  AV及び通信機用の絶縁部品
■新規開発商品
 ・3D-MID基板技術の開発(試作対応可)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社アルファジャパン 会社案内

日本聚晶株式会社の最新ニュースをご紹介します。

【TOPICS <1>】
○Dot Matrixタイプ STN + 4ポイントTouch driver IC を開発しました。
 (240SEG*96COM + 4TP)
 ・・・STN液晶のドライバICを置き換えるだけで、Touch panel機能が付加されます! (イギリス発明賞受賞)

【TOPICS <2>】
○Ultra Low Power STN driver IC を開発しました。
 Checker Patternでの消費電流: 1.51mA⇒0.18mA
 ・・・低価格(STN液晶)での電子棚札を実現しました!

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【最新ニュース】日本聚晶 Topics

『表示ランプ』は、回転灯、電気製品、自動制御用、電子機器などに
多く使用されている小型表示用電球です。

様々なガラス形状、口金、全長のランプをご用意しております。

【特長】
■回転灯、電気製品、自動制御用、電子機器などに多く使用されている

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『表示ランプ』

当社が取り扱っている寺田電機移管製品をご紹介します。

『LE-横70形』は、横型の発光ダイオード取付台です。
RoHS対応で、本体はPBT樹脂 94V-0。

「LE-70-05」をはじめ、「LE-70-07」や「LE-70-10」を
ラインアップしています。

【ラインアップ】
■LE-70-05
■LE-70-07
■LE-70-10

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【キムデン】発光ダイオード取付台(横型)『LE-横70形』

『シンエツ電気用フィルム』は、信越フィルムが工業化に成功した
ヘーズィタイプのコンデンサ用ポリプロピレンフィルムです。

原材料の調達から製造・出荷まで一元管理体制で、お客様に安定供給。
原材料には厳選された高純度ポリプロピレンレジンを使用し、
インフレーション方式による同時二軸延伸法で製造されています。

誘電体フィルムとして優れた特性を持ち、特にフィルム表面に均一に
分布する凸凹の網目構造を有することが大きな特長のひとつです。

【特長】
■豊富なバリエーション
■ポリプロピレンフィルムの諸特性の評価設備を保有
■コンデンサ素子への絶縁オイルの含浸がスムーズ
■常に均一で安定した品質をご提供可能
■電力用コンデンサの大容量・小型化ならびに高信頼性の実現に貢献

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

コンデンサ用OPPフィルム『シンエツ電気用フィルム』

【CO-WORKSオリジナルブロック】

赤と緑の中輝度2色発光LEDブロックで、同時点灯でオレンジ色に発色。スペースとコストの大幅な節約ができるため、複数色の発光をコントロールしたい方はこちらをご使用ください。

※ご使用には#00-3が必要です、組み合わせてご使用ください。

TPbit #01 赤緑2色LED(中輝度)

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受動部品における部品の小型・薄型化

受動部品における部品の小型・薄型化とは?

受動部品の小型・薄型化とは、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの電子部品において、その物理的なサイズを小さく、厚みを薄くする技術開発および製品化のことです。スマートフォンのような携帯機器やウェアラブルデバイス、さらにはIoT機器など、小型化・薄型化が強く求められる製品の高性能化・高密度実装に不可欠な技術です。

課題

性能維持の難しさ

部品サイズが小さくなると、電気的な特性(容量、抵抗値、インダクタンスなど)を維持することが難しくなり、性能低下を招く可能性があります。

熱管理の課題

小型化により部品間の距離が近くなると、発熱が集中しやすくなり、放熱設計が困難になる場合があります。

製造プロセスの複雑化

微細な部品の製造には、高度な成形技術や精密な加工プロセスが必要となり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性があります。

信頼性の低下リスク

小型化・薄型化に伴い、物理的な強度や耐久性が低下し、外部からの衝撃や環境変化に対する信頼性が懸念されることがあります。

​対策

新素材の活用

高誘電率材料や高透磁率材料など、より少ない体積で高い電気的特性を発揮する新素材を開発・採用します。

積層構造の最適化

複数の薄膜層を積層する技術を高度化し、三次元的に部品を構成することで、平面面積を抑えつつ必要な容量やインダクタンスを確保します。

微細加工技術の進化

リソグラフィ技術や精密成形技術を駆使し、ナノメートルオーダーでの加工を実現することで、部品の微細化を可能にします。

シミュレーション技術の活用

高度な電気・熱・構造解析シミュレーションを用いて、小型化による影響を事前に予測し、最適な設計や材料選定を行います。

​対策に役立つ製品例

高密度積層セラミックコンデンサ

薄い誘電体層と電極層を多数積層することで、小型ながら高い静電容量を実現し、携帯機器の電源ラインノイズ対策に貢献します。

薄膜チップインダクタ

薄膜形成技術により、非常に薄く製造可能で、高周波回路におけるインピーダンスマッチングやノイズフィルタリングに利用されます。

微小抵抗チップ

精密な抵抗膜形成技術により、極めて小さなサイズで正確な抵抗値を提供し、集積回路の電流検出や分圧回路に用いられます。

多層基板一体型受動素子

基板材料自体に受動素子の機能を持たせたり、基板内に埋め込んだりすることで、部品点数削減と実装面積の最小化を実現します。

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