エレクトロニクス部品・材料に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
低温での焼成・硬化とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
電子材料 |
電子部品 |
材料における低温での焼成・硬化とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
『UV硬化樹脂』は、光（紫外線）の照射により発生するラジカルやカチオンを
開始種として、ビニル基、アクリロイル基やエポキシ基など、重合能を
有するオリゴマー、モノマー間の反応により架橋構造が形成されます。
反応機構（開始種）の違いからラジカル重合型とカチオン重合型に
分類され、樹脂のバリエーションとコストの点から、ラジカル重合型の
アクリレート系モノマー・オリゴマーが主流となっております。
【特長】
■室温・短時間硬化が可能で被着体へのダメージが少ない
■省エネルギー
■無溶剤化が可能で環境負荷が少ない
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
材料における低温での焼成・硬化
材料における低温での焼成・硬化とは？
エレクトロニクス部品・材料業界において、材料を比較的低い温度で焼成または硬化させる技術のことです。これにより、熱に弱い基板や部材への適用が可能になり、エネルギー消費の削減や製造プロセスの高速化が期待できます。
課題
熱による基板損傷のリスク
従来の高温焼成・硬化プロセスでは、熱に弱いプラスチック基板やフレキシブル基板が変形・劣化するリスクがありました。
エネルギー消費の増大
高温での焼成・硬化は、大量のエネルギーを消費し、製造コストの増加や環境負荷の要因となっていました。
製造プロセスの時間的制約
高温での焼成・硬化には長時間を要する場合があり、生産効率の低下を招いていました。
材料の特性発現の限界
一部の材料では、低温での焼成・硬化では十分な電気的・機械的特性を発現させることが困難でした。
対策
低誘電率材料の開発
低温で優れた絶縁特性を発現する新規材料を開発し、高温プロセスに依存しない回路形成を実現します。
光硬化技術の活用
紫外線などの光エネルギーを利用して材料を硬化させることで、低温かつ短時間でのプロセスを可能にします。
触媒・添加剤の最適化
低温での反応を促進する触媒や添加剤を配合することで、従来よりも低い温度での硬化を実現します。
マイクロ波加熱技術の導入
マイクロ波による均一かつ効率的な加熱を利用し、低温での迅速な焼成・硬化を可能にします。
対策に役立つ製品例
低誘電率絶縁インク
熱に弱い基板上でも低温で硬化し、高周波回路に適した低誘電率を実現するインクです。
UV硬化型導電ペースト
紫外線照射により低温かつ短時間で硬化し、フレキシブルデバイス向けの配線形成に利用できるペーストです。
低温焼成セラミックス粉末
特殊な添加剤により、従来よりも低い温度で緻密なセラミックス構造を形成できる粉末材料です。
マイクロ波対応接着剤
マイクロ波加熱により迅速に硬化し、異種材料間の強固な接着を低温で実現する接着剤です。
⭐今週のピックアップ
読み込み中
