高周波特性の改善とは？課題と対策・製品を解説

綜合電子株式会社では、他社メーカー製品を取扱っております。 当資料では、「L3 Nard a-ATM」や「Flexiguide Ltd」、 「FREE FLIGHT SYSTEMS」など、取扱いメーカーをご紹介。 また、ピンをはじめ、ダイオードやスイッチ、各種試験装置、 計測器類、各種フィルターなどの当社のオリジナル製品もございます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【掲載メーカー（抜粋）】 ■L3 Nard a-ATM ■Flexiguide Ltd ■FREE FLIGHT SYSTEMS ■Herotek,Inc. ■Impellimax ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アクアスでは、半導体・コンデンサ・コネクタなどの電子部品の輸入販売を行っております。 　●ドイツ ‐ Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）国内正規代理店 　ドイツを代表するヒートシンク・コネクタメーカー 　ヒートシンクの種類はヨーロッパメーカーでも一番多いと言われており、世界90か国以上に輸出されているグローバルブランドです 　●中国 - JSCJ社（江蘇長晶科技有限公司）国内主要販売店 　半導体製造後工程の世界的企業JCETから分社化された中国を代表する半導体メーカー 　ラインナップは国内大手半導体メーカーと遜色ありません ＜Fischer Elektronik社＞ ヒートシンク、PCBコネクタ スルーホール用ピンヘッダ、表面実装用ピンヘッダ、表面実装用連結ソケット スルーホール用連結ソケット、TO-5 TO-18 TO-3 パッケージなど ＜JSCJ社＞ トランジスタ、ダイオード、MOSFET、トライアック/サイリスタ デュアル・複合半導体、アナログIC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

タングステンは地球上で最も高い融点を持つ金属元素のひとつです。 その特長をいかしてパナソニックでは1936年からタングステンを 白熱電球のフィラメントコイルの素材としてタングステンを使用しています。 「タングステン」、その名前の由来は諸説ありますが、 1755年にスウェーデンの鉱物学者クローンステットがその酸化物にスウェーデン語で 「重い石」を意味する ”tung(重い) sten(石)” と名付けたとされ、後にこれが一般的な国際的名称になりました。 タングステンは自然界では希少な元素であり、主にタングステン鉱石から採取されます。 19世紀末に初めて商業的に産出され20世紀に急成長しました。 その用途は電球のフィラメントコイルに使用されたのを皮切りに 第二次世界大戦などにおける軍事産業でも重要な役割を果たしました。 それが発展し、現在では電子デバイスや航空宇宙産業、医療器具など様々な用途で使用されています。 ※詳しくはダウンロードボタンからPDFデータをご覧いただくか、関連リンクよりHPをご覧ください。

当社では長年の分級・粉砕技術によりより分散性を高めた粒子径の製品を提供しており、 また、酸洗浄によるｐH調整や、各種表面処理のご要望も受け付けております。 これにより、より多くの電子材料製品群への使用検討が可能となっております。

『シンエツ電気用フィルム』は、信越フィルムが工業化に成功した ヘーズィタイプのコンデンサ用ポリプロピレンフィルムです。 原材料の調達から製造・出荷まで一元管理体制で、お客様に安定供給。 原材料には厳選された高純度ポリプロピレンレジンを使用し、 インフレーション方式による同時二軸延伸法で製造されています。 誘電体フィルムとして優れた特性を持ち、特にフィルム表面に均一に 分布する凸凹の網目構造を有することが大きな特長のひとつです。 【特長】 ■豊富なバリエーション ■ポリプロピレンフィルムの諸特性の評価設備を保有 ■コンデンサ素子への絶縁オイルの含浸がスムーズ ■常に均一で安定した品質をご提供可能 ■電力用コンデンサの大容量・小型化ならびに高信頼性の実現に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Aker Technology社が取り扱う『水晶デバイス』を ご紹介いたします。 同社は、台湾をHQとしてアジア、アメリカに拠点を 置く水晶振動子、水晶発振器グローバル専業メーカー。 水晶振動子をはじめ、水晶発振器や温度補償水晶発振器 などの製品を取り扱っております。 【特長】 ■ISO9001/ISO1401/IATF16949(AEC-Q200)/ISO45001/IECQ QC090000/ISO50001認証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フィルムにもガラスにも、構成にあわせた最適な透明導電膜を形成。 低温プロセスに対応した成膜技術で、高い性能を実現します。