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エレクトロニクス部品・材料

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熱伝導率の向上とは?課題と対策・製品を解説

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材料における熱伝導率の向上とは?

エレクトロニクス部品・材料業界において、材料の熱伝導率の向上は、デバイスの高性能化、小型化、信頼性向上に不可欠な技術です。熱伝導率とは、材料がどれだけ効率的に熱を伝えるかを示す指標であり、これが高いほど熱を素早く放散できます。特に、発熱量の多い半導体デバイスや高出力の電子部品では、適切な放熱設計が求められます。熱伝導率の高い材料を用いることで、部品の温度上昇を抑制し、性能低下や寿命の短縮を防ぐことができます。また、熱伝導率の向上は、よりコンパクトでパワフルな電子機器の開発を可能にします。

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アルミナ系フィラー『超微細高結晶ベーマイト』

アルミナ系フィラー『超微細高結晶ベーマイト』
従来、超微細なベーマイトは結晶性が低く、分解温度が低い(約300℃)ものが一般的でした。  当社は、特殊な方法を用い、超微細な一次粒子径に制御した高結晶性のベーマイト(分解温度:約400℃)を開発し、ご提供できるようになりました。 【特長】 ■一次粒子径を超微細な0.1~0.5 μmに制御したサブマイクロフィラー ■超微細であるに関わらず高い結晶性を持つ ■軽薄短小・難燃性・耐熱性が求められる電子部品・電子基板用等に好適 ■低いモース硬度(3.5~4) ■酸・アルカリに不溶で、高い化学安定性を示す

銀ナノ粒子『N300』

銀ナノ粒子『N300』
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『N300』についてご紹介いたします。 タップ密度は1.5~3.0g/cm3で、比表面積は1.9~2.9m2/g、厚みは≦50nm。 出荷形態は紛体です。 また、粒子形状はフレーク形状で、粒子サイズは0.3~0.5μmとなっています。 【特性(一部)】 ■粒子形状:フレーク形状 ■粒子サイズ(μm):0.3~0.5 ■厚み(nm):≦50 ■比表面積(m2/g):1.9~2.9 ■タップ密度(g/cm3):1.5~3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ミンコプロダクツ合同会社 会社案内・製品紹介

ミンコプロダクツ合同会社 会社案内・製品紹介
ミンコ・プロダクツは、1956年に米国ミネアポリスで設立されて以来、 グローバルにエンジニアリング、営業、サポートを行い、2012年に 日本法人が設立されました。 サーマルソリューションズをはじめ、温度センシング & コントロール ソリューションズやフレックス回路ソリューションズにおいて、問題発見 から最終製品に至るまでお客様の要求にカスタムソリューションでお答えします。 【掲載内容(一部)】 ■ミンコ・プロダクツについて ■ミンコ・プロダクツの拠点 ■ミンコ・プロダクツのソリューション ■ミンコ・プロダクツの注力マーケット ■ミンコの製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

絶縁・熱伝導部材『Tran-Qクレイ』<50g>

絶縁・熱伝導部材『Tran-Qクレイ』<50g>
『Tran-Qクレイ』は柔らかい粘土状の絶縁・熱伝導部材です。 変形自由度が高く、立体、曲面、複雑空間を埋めることが可能。 低粘着で取扱性、リワーク性にも優れており、常温で流れず、 高温でもポンプアウトしません。 また、電気絶縁性があり、電気回路や電子部品周辺で使用可能です。 ご要望の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■柔らかい粘土状 ■低粘着で取扱性、リワーク性に優れる ■電気絶縁性あり ■シロキサンレスグレードを追加 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【電子材料】高伝熱変性フェノール樹脂

【電子材料】高伝熱変性フェノール樹脂
『高伝熱変性フェノール樹脂』は、電子材料の一つで、優れる放熱性、 軽量性、難燃性で、他分野に渡り使われる材料です。 簡単に成形でき、従来の金属系材料より加工しやすく、経済的。 当社の高伝熱変性フェノール樹脂は主にLED照明、充電バッテリー、 電子機器、自動車部品に使われております。 RoHS、REACHに対応しております。 【特長】 ■実用性はアルミに匹敵する ■アルミ合金密度(2.7g/cm3)の2/3で、同じ形状の場合は軽量化に実現可能 ■低温硬化で、表面処理不要 ■製造工程は省エネ、環境に配慮している ■安定な分子構造で、紫外線が内部への浸透を防ぎ、強い耐候性を持つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

絶縁チューブ『難燃性シリコーンワニスガラスチューブ』

絶縁チューブ『難燃性シリコーンワニスガラスチューブ』
『難燃性シリコーンワニスガラスチューブ』は、ガラス繊維で編組された ガラススリーブに難燃性シリコーンワニスを塗布・乾燥した製品です。 耐熱・耐寒性に優れ、-50~180℃の広い温度範囲で安定。 長時間使用にも対応します。 家電熱器具やモーター、変圧器等の絶縁保護・熱保護用として 使用されています。 【特長】 ■-50~180℃の広い温度範囲で安定 ■耐水性、耐湿性、耐候性が良好 ■柔軟性に優れ、加工性が良い ■定格温度200℃・定格電圧600Vの規格品も取扱 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

ナノ導電銅ペースト

ナノ導電銅ペースト
当社では、塗布奉仕の多様式な対応ができる『ナノ導電銅ペースト』を 取り扱っております。 『ナノ導電銅ペースト』は、高い密着力があり、 接着剤のダイシェア強度が7.5~8kgfに達し、平均7.8kgfです。 ご要望の際はお気軽にお問合せください。 【特長】 ■放熱特性 ■ナノレベル銅粉 ■コストメリット ■環境にやさしい ■酸化防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

絶縁・熱伝導部材『Tran-Qクレイ』<500g>

絶縁・熱伝導部材『Tran-Qクレイ』<500g>
『Tran-Q クレイ』は、低粘着で取扱性、リワーク性に優れた 絶縁・熱伝導部材です。 柔らかい粘土状で、形状を自由に変えられる特長により 凹凸の大きい部品にも密着して効率的に放熱。 また、電気絶縁性にも優れている為、電子部品に直接貼り付けて お使いいただけます。ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■柔らかい粘土状 ■低粘着で取扱性、リワーク性に優れる ■電気絶縁性あり ■シロキサンレスグレードを追加 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【株式会社マテリアルハウス】ALANOD 取り扱い製品

【株式会社マテリアルハウス】ALANOD 取り扱い製品
株式会社マテリアルハウスでは、ドイツの表面処理メーカーである ALANOD GmbH&Co.KGの製品を取り扱っています。 様々なソリューションに対応した高性能反射材料「MIRO」をはじめ、 蒸着層ベースを銀に置き換えた「MIRO SILVER」などをラインアップ。 この他にも、カラーや着色材やエンボス、ヘアライン加工など 各種意匠材なども多数取り揃えております。 【取扱内容】 ■MIRO ■MIRO SILVER ■アルマイト仕上材 ■DECO(意匠材料) ■MIRO-UV ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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材料における熱伝導率の向上

材料における熱伝導率の向上とは?

エレクトロニクス部品・材料業界において、材料の熱伝導率の向上は、デバイスの高性能化、小型化、信頼性向上に不可欠な技術です。熱伝導率とは、材料がどれだけ効率的に熱を伝えるかを示す指標であり、これが高いほど熱を素早く放散できます。特に、発熱量の多い半導体デバイスや高出力の電子部品では、適切な放熱設計が求められます。熱伝導率の高い材料を用いることで、部品の温度上昇を抑制し、性能低下や寿命の短縮を防ぐことができます。また、熱伝導率の向上は、よりコンパクトでパワフルな電子機器の開発を可能にします。

​課題

高発熱部品の温度上昇抑制

CPUやGPUなどの高密度実装された電子部品は、動作時に大量の熱を発生させ、性能低下や故障の原因となります。これらの部品の温度を効果的に下げるための放熱材料が不足しています。

小型化・薄型化に伴う放熱性能の限界

電子機器の小型化・薄型化が進むにつれて、放熱スペースが限られ、従来の放熱材料では十分な冷却が困難になっています。より薄くても高い熱伝導率を持つ材料が求められています。

高信頼性・長寿命化への要求

過度な温度上昇は、電子部品の劣化を早め、製品の信頼性や寿命を低下させます。特に車載用や産業用機器では、過酷な環境下での長期安定動作が必須であり、優れた熱管理材料が必要です。

異種材料間の熱応力問題

熱伝導率の異なる材料を接合する際に発生する熱膨張率の違いによる熱応力は、接合部の剥離や破損を引き起こす可能性があります。熱応力を低減しつつ、高い熱伝導率を維持する材料設計が課題です。

​対策

高熱伝導性フィラーの活用

セラミックス、金属、炭素材料などの高熱伝導性フィラーを樹脂や金属母材に分散させることで、材料全体の熱伝導率を飛躍的に向上させます。

異方性熱伝導材料の開発

特定の方向に熱を効率的に伝える異方性材料を設計・製造することで、熱源から放熱経路への熱移動を最適化し、効果的な冷却を実現します。

界面熱抵抗の低減技術

異なる材料が接する界面での熱抵抗を低減する表面処理や接合技術を開発・適用し、熱伝達効率の向上を図ります。

ナノ構造制御による熱伝導パス形成

材料内部のナノ構造を精密に制御し、熱伝導を促進するパスを形成することで、従来の材料では達成できなかった高い熱伝導率を実現します。

​対策に役立つ製品例

高熱伝導性複合材料

熱伝導性の高いフィラーを高密度に配合し、樹脂や金属マトリックスに均一に分散させることで、優れた熱放散性能を発揮します。薄型化されたヒートシンクや放熱シートなどに利用されます。

熱伝導性接着剤・ペースト

電子部品とヒートシンクなどの間に塗布することで、両者の間の熱抵抗を低減し、効率的な熱伝達を可能にします。高粘度・低粘度など、用途に応じた製品があります。

熱伝導性放熱板

高い熱伝導率を持つ金属や複合材料で構成され、電子機器内部の熱源から効率的に熱を吸収し、外部へ放散させる役割を果たします。様々な形状やサイズで提供されます。

熱伝導性絶縁材料

電気絶縁性を保ちつつ、高い熱伝導率を持つ材料です。電源モジュールやパワー半導体など、発熱と絶縁の両方が求められる用途で、部品の小型化と信頼性向上に貢献します。

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