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経年劣化の抑制とは？課題と対策・製品を解説
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耐久性・信頼性における経年劣化の抑制とは？
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当社では、塗布奉仕の多様式な対応ができる『ナノ導電銅ペースト』を
取り扱っております。
『ナノ導電銅ペースト』は、高い密着力があり、
接着剤のダイシェア強度が7.5～8kgfに達し、平均7.8kgfです。
ご要望の際はお気軽にお問合せください。
【特長】
■放熱特性
■ナノレベル銅粉
■コストメリット
■環境にやさしい
■酸化防止
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ナノ導電銅ペースト
当社で取り扱う「1.8V,3.3V SLC パラレル NANDフラッシュ AS9FxxG08SA」
をご紹介いたします。
自動車、産業、通信、家電市場におけるレガシーSLCパラレルNANDフラッシュ
メモリ製品への需要の高まりに応えるため、アライアンスメモリは、1Gb～8Gbの
密度を備えた新しいAS9Fシリーズの1.8Vおよび3.3Vデバイスを発表。
ブロック消去時間は標準で3msまで短縮されます。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■1.8Vおよび3.3VV CC
■1Gbから8Gbまでの密度
■ブロック消去時間は通常3msまで高速
■ONFI 1.0仕様に準拠
■x8 I/O インターフェイス
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
1.8V,3.3V SLC パラレル NANDフラッシュ
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耐久性・信頼性における経年劣化の抑制
耐久性・信頼性における経年劣化の抑制とは？
エレクトロニクス部品・材料業界において、製品が長期間にわたり本来の性能を維持し、故障や性能低下を起こしにくくするための技術や取り組みを指します。これは、製品のライフサイクル全体での価値向上、顧客満足度の維持、そして環境負荷低減に不可欠です。
課題
材料の特性変化
使用環境下での温度、湿度、紫外線などにより、材料の電気的・機械的特性が徐々に変化し、性能低下を招く。
接合部の劣化
はんだ付けや接着などの接合部が、熱サイクルや振動により疲労し、断線や接触不良を引き起こす。
絶縁破壊の進行
絶縁材料が経年的に劣化し、絶縁耐圧が低下することで、短絡や誤動作の原因となる。
異物混入・汚染
製造工程や使用環境での微細な異物混入や表面汚染が、電気的特性の悪化や腐食を促進する。
対策
高耐久性材料の選定
過酷な環境下でも特性変化しにくい、耐熱性、耐湿性、耐候性に優れた材料を選定・開発する。
信頼性の高い接合技術の採用
熱衝撃や振動に強い接合方法や、経年劣化しにくい接合材料を導入する。
絶縁信頼性の向上
絶縁破壊を起こしにくい高絶縁材料の使用や、絶縁層の厚み・構造の最適化を図る。
クリーン度管理の徹底
製造環境の清浄度を厳格に管理し、異物混入や汚染を最小限に抑えるプロセスを構築する。
対策に役立つ製品例
高信頼性封止材
外部環境からの水分や異物の侵入を防ぎ、内部部品の劣化を抑制する。
耐熱性接着剤
高温環境下でも接合強度を維持し、熱サイクルによる剥離や破損を防ぐ。
低誘電損失材料
高周波信号の伝送損失を低減し、信号品質の経年劣化を防ぐ。
防湿・防塵コーティング剤
部品表面を保護し、湿気や塵埃による腐食や電気的異常を抑制する。
